9月7-8日，为期两天的第24届讯石光通信大会（IFOC 2026）成功举办。本届大会以“光启智算·连接未来”为核心主题，聚焦光通信3.0时代产业变革，深度链接智算中心光互联、新型光纤技术、光电集成、高速光模块等前沿赛道，汇聚全球光通信产业精英、技术专家与企业代表，共探行业技术迭代方向与市场发展机遇。
深圳市智立方自动化设备股份有限公司（股票代码：301312） 作为本届大会的金牌赞助商与核心参展商，携光通讯行业专业解决方案精彩亮相，与参访嘉宾进行了深度沟通与洽谈。
主题演讲
在“NPO/CPO光电产业生态”平行论坛上，智立方半导体事业中心总经理毛建受邀发表题为《CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案》的主题演讲。
毛总以智立方的核心产品与业务布局为切入点，系统解读了光芯片全自动排/拆bar、多面AOI、光器件固晶工艺以及光模块自动化组装产线等核心装备的技术突破与应用实践，深入探讨了光通信产业链智能制造升级的演进方向。
智立方核心产品与业务布局
公司业务覆盖从wafer到外延、芯片、COC、光模块全制程，具体包括光芯片段wafer AOI、bar stack、chip AOI、chip分选摆盘、COC/COB相关工艺、COC外观检测、光模块自动化组装线、测试线、包装线。
• 芯片后道设备（CW/EML芯片）：可提供从划片、裂片到金属化、AOI的单机及自动产线解决方案。
• 硅光芯片相关设备：可提供DC测试、AOI检测、芯片分选、自动包装的产线及解决方案，已服务7-8家行业头部客户。
• COC全流程解决方案：覆盖COC共晶、测试、老化、AOI全环节。
• 光模块相关设备：可提供高速光模块自动化组装线、自动化包装线解决方案，已向头部客户批量交付。自动化包装线对比人工/手动方案效率提升6倍，同时大幅降低成本，提升产品一致性和稳定性。
智立方核心设备产品详情
• 排bar设备：用于CW、EML、DFB芯片镀膜前的bar条排列，已实现国产化替代，打破海外进口垄断，中国大陆市场份额达95%。
• 拆bar设备：用于镀膜后bar条拆卸，产品已进入台湾、北美市场，一次拆bar成功率达98%，二次拆bar成功率达99.9%。设备到场后可快速实现量产，调试40天后量产良率可达97%，2025年起已配套头部厂商的CW芯片扩产需求。
• 光芯片四面检测设备：可检测CW、EML、DFB芯片的两个光口面、正面、背面缺陷，最高检测精度可达0.5微米。
• COC外观检测设备：可检测COC器件的芯片缺陷、电极线路缺陷等，最高检测精度可达1微米。
• 硅光AOI分选设备：针对硅光芯片中后道检测需求开发，可提供硅光CP测试、AOI、分选、芯片包装、封装全流程解决方案，已配套国内第一批硅光投产客户放量。提供两种方案：小试线可同时满足AOI和分选需求，适合小规模产能场景；量产线将AOI和分选功能拆分，分选效率较小型线提升10倍以上，适配头部客户大规模产能需求，支持Bin分选、良率筛选功能。
• COB固晶设备：MBD20型号适配多芯片小量产场景，芯片贴片精度可达5微米，支持多种料盘自动切换、自动换吸嘴、自动换载台；下一代产品精度可达3微米。另有高产能COB固晶机，效率、精度更优，适配不同应用场景。
• COC共晶设备：可提供TOSA器件和COC共晶两类解决方案，公司在半导体领域累计已批量交付3000台以上标准机，相关技术已延伸至光模块、光芯片领域。
本次大会上，智立方的技术理念与解决方案获得现场嘉宾高度认可，进一步强化了公司在光通信智能制造领域的行业影响力。未来，智立方将持续以技术创新为引擎，以智能制造为底座，携手产业链伙伴共同推动光通信产业高质量发展，为算力时代的光互联基础设施建设贡献力量。
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