根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。

从厂商来看，TSMC（台积电）营收近402亿美元，季增12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。营收第二名为Samsung Foundry（三星晶圆代工），其第二季营收小幅成长1.8%，达32.6亿美元，市占率则因同业增速较快，下滑至5.9%。

SMIC（中芯国际）第二季营收大幅季增20%，突破30亿美元，市占微幅上升至5.4%，排名第三。其营收增长来源包括PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC以及Server Networking等订单稳步增量，还有因存储器全面缺货，NAND/Nor Flash代工需求与价格走扬。

HuaHong Group（华虹集团）第二季营收季增3.5%，突破12.7亿美元，排名第六，除了Nor Flash、AI PMIC订单稳健，晶圆涨价陆续反映在营收、ASP改善上，其子公司HHGrace（华虹宏力）新产能逐步上线也有助于集团营收成长。

Nexchip（合肥晶合）因主力产品DDIC在其他晶圆代工厂的产能受到排挤，订单大量回流，加上消费产品提前备货效应，第二季产能利用率与出货皆较前一季提升，营收季增6.4%，为4.47亿美元，排名第九。