苹果公司推出了一款全新的智能手机顶级系统芯片——A20 Pro。这款新处理器在今天举行的苹果iPhone发布会上首次亮相，这也是新任首席执行官约翰·特纳斯 (John Ternus) 主持的首场发布会。同时发布的还有一款全新的自研调制解调器（C2）。

A20 Pro 是苹果首款应用于 iPhone 的 2 纳米芯片。（苹果首款 2 纳米芯片是 M6，该公司于 8 月发布了这款芯片，并将于本月晚些时候在 Mac Mini 中首次亮相。）与 M6 一样，A20 也配备了双神经网络引擎、全新的 CPU 和 GPU 核心。

A20 Pro 将为新款可折叠 iPhone Duo 以及 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 提供动力。

苹果还改进了封装方式，将硅芯片放置在远离SoC散热路径的位置，使硅芯片能够直接与均热板连接。与17 Pro相比，这款均热板的表面积增大了三倍，并且采用了更多的石墨和铜，以及80%的再生不锈钢。

全新的均热板不断循环去离子水，显著提升了散热性能，使 A20 Pro 芯片在高负载下能够更长时间地保持更高的性能。

苹果重新设计了硅封装，采用了“受 M 系列芯片启发而定制的封装”，将硅芯片和内存并排放置而不是堆叠，这样就将内存从芯片的热路径中移除，使 A20 Pro 可以直接连接到均热板。

为了实现上述改进，苹果必须重新设计 A20 Pro 的物理封装结构。旧有的 InFO_PoP 封装已被弃用，取而代之的是一种名为 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module：晶圆级多芯片模组）的新技术。简单来说，DRAM 芯片不再堆叠在 A20 Pro 芯片上方，而是改用侧向并排的封装方式。

这种设计为 SoC 的散热留出了充裕的空间，从而在避免 DRAM 芯片导致 SoC 过热的同时，提升了持续性能表现。一如既往，苹果在正式发布时并未透露 A20 Pro 的更多具体规格参数。

苹果公司表示，新封装、新散热材料和更大的均热板相结合，使iPhone的持续性能比上一代产品提高了40%，该公司称之为iPhone迄今为止最高的持续性能。

该公司声称，这将使其比 iPhone 17 Pro 的持续性能提升高达 40%，比 iPhone 16 Pro 的持续性能提升 2 倍。

苹果表示，A20 Pro 的高效性能和全新电池设计使其续航时间更长。该公司声称，iPhone 18 Pro 可实现 36 小时的视频播放，而 iPhone 18 Pro Max 则可实现 45 小时的视频播放。苹果还基于用户实际使用手机的数据，通过一项专有测试，宣称 iPhone 18 Pro 每次充电可使用 24 小时，而 iPhone 18 Pro Max 每次充电可使用 30 小时。

除了系统级芯片 (SoC) 之外，苹果还采用了全新的 C2 蜂窝调制解调器，取代了高通的同类产品。苹果声称，C2 调制解调器“相比 C1X，上传速度显著提升，同时能耗降低 15%”，并且在美国还增加了毫米波支持。两款手机均搭载了 N1 网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术。

苹果的另一款新芯片是 S11，它是为 Apple Watch Series 12 和 Ultra 4 设计的芯片。配备两个能效核心、一个单核图形处理器和一个四核 AI 加速器。

在今天的公告发布之前，曾有传言称苹果自研的C2调制解调器将不支持美国市场的毫米波5G网络，该公司将再次依赖高通来填补美国运营商的这一空白。但显然并非如此，至少在毫米波支持方面是如此。

苹果公司发布的 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 新闻稿以及两款机型的技术规格页面似乎表明，C2 调制解调器仅限于较小的 iPhone 18 Pro 机型，而 iPhone 18 Pro Max 则使用高通调制解调器。考虑到 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的功能几乎相同，这种区别的原因尚不清楚。

苹果公司表示，C2 芯片利用人工智能技术提升了蜂窝网络的质量和可靠性，现在在美国支持毫米波技术。该公司声称，与 C1X 相比，C2 的上传速度也显著加快，同时能耗降低了 15%。

至于毫米波支持，苹果的美国规格列出了频段 n258、n260 和 n261，以及 4×4 MIMO 的 sub-6GHz 5G，但英国规格只列出了 sub-6GHz。

同时，这两款机型均配备了 N1，这是一款由苹果公司设计的无线网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术。

全新封装WMCM介绍

在前面，我们讲到苹果为新芯片引入了最新封装WMCM，那么这究竟是个什么技术？

据介绍，WMCM封装将采用MUF（模塑底部填充）技术，该技术集成了底部填充和模塑工艺。

据称，这个封装技术是台积电 InFO-PoP（集成扇出封装-封装上封装）技术的升级版，集成了 CoW（芯片上晶圆）和 RDL（重布线层）等先进封装技术。通过水平封装逻辑芯片和 DRAM，它取代了传统的垂直堆叠方式，在散热和性能方面实现了显著提升。这也是台积电与苹果联合开发的先进封装技术，专为苹果设计，成为 A20 处理器采用 2nm 制程之外的另一大亮点。

业内人士指出，WMCM不仅能够实现更薄的封装，还能集成更多内存，这对于满足未来边缘AI应用对计算能力和能效的严苛要求至关重要。芯片行业分析师认为，此次升级是应对AI时代高性能计算需求的必要之举。

分析人士则指出，WMCM是首批模糊传统封装界限的封装技术之一。它被认为未来可能会应用于iPhone的封装，但其背后的逻辑却与高性能计算（HPC）的逻辑颇为相似：从堆叠式封装转向更智能的集成，减少瓶颈，提高良率，并避免散热成为瓶颈。

WMCM并非“单一技术”，而是一种混合思维模式。

关于这个技术，流传甚广的一种最能说明问题的描述是，WMCM 的运行方式类似于一种混合方法，融合了 InFO 和 CoWoS 的概念。这或许暗示了台积电希望业界如何看待它：

• InFO 向世界展示了扇出功能可以发挥多大的作用。

• CoWoS 教会了世界如何扩展集成以提高性能。

• WMCM 试图兼顾两者的优点：更紧密的集成，同时避免引入传统中介器密集型方法的全部复杂性（和成本）。