AI推动人造金刚石从传统超硬材料及可选消费品，向高附加值功能材料加速升级。中国占全球人造金刚石产量90%以上，已经形成完整的HPHT、CVD及超硬材料产业基础；随着AI算力持续升级，金刚石两项核心物理性能正在打开新的高价值应用空间：一是利用超高热导率解决AI芯片高功耗、高热流密度带来的散热瓶颈；二是利用超高硬度和耐磨性解决M9/M9Q、高多层及石英布等高阶PCB材料带来的钻孔加工难题。由此，人造金刚石产业有望从传统的磨削、切割和培育钻石市场，向AI芯片热管理+高阶PCB精密加工两条新成长曲线延伸。

金刚石散热:  AI算力功耗持续抬升背景下，先进热管理材料的投资机会。短期关注金刚石铜复合材料在服务器中的渗透率；中期关注大尺寸CVD金刚石热沉片产能落地、客户送样验证及小批量订单，以及8英寸等大尺寸产品的良率和设备爬坡，以及单GPU价值量由局部小面积热沉向更大面积Package级均热方案升级；长期关注12英寸及更大尺寸CVD金刚石量产能力、与微通道液冷/封装结构的一体化集成，以及金刚石材料从“单一散热片”向芯片级、封装级、系统级热管理平台延伸的能力。

1）定义：金刚石散热材料通常不是放进晶体管电路内部，而是放在裸芯片（Die）附近的热传导路径上，核心作用是把芯片局部热点快速摊开，再把热量传给冷板或散热器。按集成位置分为Die级（直接键合芯片背面）、Package级（封装盖板）和System级（配合冷板均热）。主要材料类型包括商业化进展最领先的金刚石与金属铜复合材料、多晶单晶金刚石热沉片，以及直接用金刚石衬底替代硅衬底。

2）规模格局：以等效NVL72机柜数量×72颗GPU×单GPU价值量×渗透率测算市场空间，50万柜、单GPU价值量50美元条件下，10%渗透对应约12.6亿元市场空间，100%渗透对应126亿元；若未来由局部小面积热沉向更大面积Package级均热、金属化和精密加工升级，单GPU价值量提升至100美元，同等机柜下理论TAM可进一步提升至252亿元。

PCB金刚石钻针：AI PCB高阶化与石英布等高硬度材料导入背景下，金刚石钻针的产业升级机会。短期关注M9/M9Q/M10对于高端CVD金刚石涂层钻针渗透率提升；中期关注石英布等高硬度材料渗透、PCD聚晶金刚石钻针客户验证及小批量订单，以及良率提升和成本下降推动单孔经济性优势兑现；长期关注金刚石钻针向先进封装基板等高难度精密加工场景延伸。

1）定义：金刚石钻针是指以金刚石（单晶/聚晶 PCD/CVD金刚石涂层）为切削工作层，搭配硬质合金/钢材基体，用于硬脆、高磨耗材料微孔精密钻孔的超硬微细切削刀具。

2）规模格局：根据弗若斯特沙利文预测，2026年至2030年全球PCB钻针市场规模有望稳健成长，到2030年预计将达到人民币100亿元，期间年复合增长率为9.6%，高端涂层钻针市场份额将从31.3%提升至50.5%。金刚石钻针属于高端精密钻针品类，将直接受益高端化趋势。

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风险提示：技术迭代风险、商业化落地不及预期风险、认证周期风险