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返回 当前位置: 首页 热点财经 内存太贵,国产折叠屏迈入万元时代

股市情报:上述文章报告出品方/作者: 全球半导体观察;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

内存太贵,国产折叠屏迈入万元时代

时间:2026-09-09 13:08
上述文章报告出品方/作者: 全球半导体观察;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。


9月7日,华为、小米同日发布折叠屏新品。华为推出展翼三折叠Mate XT 2,逻辑折叠架构麒麟9050 Pro实现落地;小米发布全新形态中折叠小米18 Fold,实现玄戒O3芯片与国产LPDDR6联合首发,
两家自研旗舰芯片双双亮相高端折叠市场


01

华为Mate XT 2非凡大师:

首发搭载麒麟9050 Pro芯片


华为发布全新展翼三折叠旗舰Mate XT 2非凡大师,采用全新左右双翼翻折结构,开合逻辑更贴合日常使用习惯。新机在搭载内外双屏的前提下,做到3.5mm超纤薄机身,展开后拥有10.2英寸业界最大3K超清折叠大屏,余承东直言其是“多一块外屏前提下,目前业界最薄折叠屏手机”。


性能端,Mate XT 2首发搭载麒麟9050 Pro芯片,也是全球首款完整落地华为韬定律、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片


该芯片通过单芯片逻辑单元分层排布、增设垂直互联通道,大幅缩短信号传输路径、降低时延,搭配全新灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU三大核心单元,结合Super fast、Super intelligent、Super cool三重技术优势,整机综合性能提升42%。同时新机搭载全新HarmonyOS 7系统,实现软、硬、芯、云深度协同,充分释放三折叠大屏的性能与生态潜力。


机身防护与屏幕技术方面,该机首发灵盾硬件级防窥屏,首次实现折叠屏原生硬件防窥;搭载全新超可靠三折叠玄武架构,重构铰链与屏幕工艺,防护能力大幅升级,也是首款支持IP58/59级防尘抗水的三折叠手机。外屏采用玄武昆仑玻璃,抗跌性能提升30倍、耐刮性能提升16倍;内屏搭载超韧多重复合叠层结构,抗冲击能力提升200%,显著改善折叠屏易碎、不耐刮的行业痛点。


02

小米18 Fold“中折叠”:

首发玄戒O3 AI旗舰SoC


小米晚间发布会推出全新中折叠旗舰小米18 Fold,补齐品牌高端折叠产品矩阵。




核心硬件实现双重国产技术突破。该机首发玄戒O3 AI旗舰SoC,性能能效全面升级:CPU多核性能提升60%、中低负载功耗降低25%;GPU性能提升85%、功耗下降64%;NPU Tensor算力达200TOPS,Vector算力3.13TFLOPS。




屏幕硬件上,小米18 Fold配备5.38英寸外屏、7.58英寸内屏,内外屏长宽比均约√2:1,接近A系列纸张比例,两块屏幕均搭载“超级像素”技术,兼顾显示清晰度与功耗表现。机身单边展开厚度5.02mm,折叠后厚度10.68mm,整机重量219g;内置6000mAh小米金沙江电池,至高支持六分屏,同时支持UWB功能。


存储端,小米18 Fold联合长鑫存储实现国产LPDDR6联合首发,内存带宽达到113.8GB/s。据卢伟冰介绍,小米与长鑫2022年便成立联合实验室,组建50人以上核心团队,历经一年联合调试完成LPDDR6落地,希望借助旗舰机型推动国内存储产业链进步。


03

新机定价万元起步,

余承东、雷军“吐槽”:内存太贵


售价方面,在小米发布会开启前,便有网友在社交平台留言“18fold便宜点”,雷军则在评论区回应称,“目前内存实在太贵”。


从最终定价来看,18 Fold手机12+256GB版本起售价来到10999元,12GB+512GB版本11999元,16GB+512GB版本12999元,16GB+1TB LPDDR6版本14999元。此外,陶瓷特别版仅16GB+1TB版本,售价15999元。


雷军也表示,这是小米迄今为止最贵的手机。此外,小米集团总裁卢伟冰也曾在9月3日的直播中表示,内存成本疯狂上涨,小米18 Fold确实比较贵。


尽管华为Mate XT 2维持上代定价体系,具体售价:256GB版本19999元、512GB版本21999元、1TB版本23999元,搭载灵盾防窥屏的1TB版本售价24999元。但华为常务董事、终端BG董事长余承东此前明确表示,内存价格大幅上涨后,手机可能需要进行更大范围的价格调整,否则按照原有价格销售将面临亏损压力。


据全球半导体观察近期不完全统计,由于存储价格持续上涨,华为、小米、荣耀等国产智能手机品牌商都在9月开启了新一轮涨价。


TrendForce集邦咨询此前预测,2026年二季度移动端LPDDR5X合约价环比上涨78-83%,LPDDR4X环比增长70-75%。根据集邦咨询预估最新手机产业调查,2026年第二季全球智能手机生产总量达2.75亿支,较去年同期下降8%。集邦咨询预测,2026年全年智能手机生产总量预测由原先的10.5亿支上修至10.7亿支,年减幅度也由16%收敛至14%。


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集邦咨询亦强调,市况的短期回温并不代表市场进入实质复苏,而是提前消费效应下的短期现象。随着这股买气消退,加上存储器合约价格预期于2027年持续走高,明年智能手机生产表现或将面临一定调整压力


#华为 #麒麟芯片 #小米 #玄戒O3 #存储器

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