曾经被视为电子业「景气循环惨业」的记忆体族群，过去三季上演一场惊心动魄的重生剧码，从国际大厂减产保价、报价触底反弹，再到AI 浪潮带动HBM（高频宽记忆体）供不应求，激励威刚、十铨、南亚科、华邦电相关概念股狂飙列入「处置股」，随着分盘交易限制解除，市场资金在「出关」后重新归队，下一波支撑从单纯的「涨价题材」，进化为更具结构性的四大关键动能。

回顾这一波记忆体族群之乱，原本2022 年至2023 上半年，记忆体产业经历十年来最严峻的寒冬，消费性电子需求急冻，导致三星、SK 海力士与美光三大原厂库存堆积如山，而为了生存，原厂展现史无前例的大规模减产，随着供给人为紧缩，配合通路商库存回补，DRAM 与NAND Flash 的现货价与合约价开始黄金交叉。

台湾的记忆体模组厂如威刚、十铨，以及控制IC 厂如群联因持有大量低价库存，瞬间从「存货跌价损失」的重灾区，变身为「低价库存利益」的最大赢家，并随着报价每季上涨10%～15%，市场开始疯狂追逐这些拥有「低价库存金矿」的厂商，导致股价在短时间内翻倍，进而触发交易所的警示机制，多档个股进入分盘交易的「处置」状态。

个股被列入处置股，通常意味着市场热度过高，监管机构试图透过人工降温，如5 分钟或20 分钟撮合一盘来抑制投机，而在处置期间，由于流动性受限，股价通常会进入横盘整理，甚至小幅回档，然后记忆体族群处置期间仍然表现强劲，因为投资人深知，能被市场关禁闭的，往往不是投机的泡沫，而是资金高度共识的「强势概念股」。

当记忆体族群「出关」恢复正常交易，市场关注的焦点变成「量能是否能回归」？若出关后股价爆量下杀，代表主力借机出货，但若出关后量缩价稳，甚至在几日后重新出量上攻，代表筹码经过沉淀，换手成功，而目前的市场氛围显示，资金在记忆体股出关后并未撤离，反而更聚焦于「拥有实质获利支撑」的标的，意味市场正在进入看重「结构性成长」的第二阶段。

记忆体产业之所以能被看好，不仅是产业景气反弹，而是超级循环（Super Cycle）周期，关键在于AI 带来的结构性改变，由四大新动能支撑未来6 到12 个月股价上攻的核心燃料，首先是HBM 的排挤效应，因NVIDIA 的GPU 如H100, Blackwell 系列极度依赖HBM3e，甚至未来的HBM4，HBM 不仅价格是传统DRAM 的数倍，更必须消耗大量的晶圆产能。

记忆体三大原厂如SK 海力士与三星将大部分的资本支出与先进产能都移转去生产HBM，导致传统DRAM 的DDR4、DDR5 供给遭到排挤，而这对于台湾的中下游厂商而言，却是一个天大的好消息，因为原厂不愿意做标准型记忆体市场，供给将持续紧俏，而这种「产能排挤效应」保证标准型DRAM 的价格在未来一年难以深跌，甚至有续涨空间。

第二是AI PC 与AI 手机的「容量倍增」红利，如果说HBM 是云端的战争，那么「边缘运算（Edge AI）」就是终端的战场，微软定义的AI PC，以及能够运行生成式AI 的旗舰手机，对记忆体的需求强劲，而要在装置端运行一个像样的LLM（大型语言模型），记忆体就是最大的瓶颈，以PC 端来说，现在AI PC 起步标准就是16GB，未来主流将推向32GB 甚至64GB。

第三是DDR5 与DDR4 的黄金交叉，由于市场目前正处于世代交替的关键期，随着Intel 与AMD 新平台的渗透率提升，DDR5 正式成为主流，过去因为DDR5 太贵，消费者买不下手，但如今DDR5 与DDR4 的价差已缩小至15%~20% 的甜蜜点，这将加速世代交替，而DDR5 的技术难度较高，因此平均销售单价（ASP）与毛利率都优于DDR4。

第四是NAND Flash 市场迎来转机，过去Flash 杀价竞争最为惨烈，但AI 伺服器不仅需要运算，更需要极高速的资料吞吐，因此QLC (Quad-Level Cell) 企业级SSD 正在快速取代传统硬盘（HDD）在资料中心的地位，而AI 训练资料库动辄数PB，对于高容量、高密度的Enterprise SSD 需求大增。

法人指出，记忆体产业的这波涨势，始于减产带来的供需修复，飙涨于资金的投机热潮，但最终将支撑于AI 带来的实质需求，首选的是具备研发能力、能切入AI 伺服器或高阶电竞市场的控制IC 设计厂与高阶模组厂，次选是拥有庞大低价库存，且通路布局全球化的通路龙头，但要密切留意三大原厂的HBM 扩产进度，以及每月合约价的涨幅是否收敛，「出关」意味着新一轮战役正要开始。