1.1探针卡领域龙头企业，逐步突破2.5D MEMS技术

探针卡全谱系布局成型，MEMS高端赛道率先卡位。公司自2015年从悬臂探针卡起步，逐步开始垂直探针卡的销售，并于2017年前瞻性切入MEMS技术研发。MEMS探针卡领域，公司2020年实现2D MEMS探针卡自主量产并稳定批量交付；2021年通过头部客户验证，正式进入其合格供应商体系，逐步完成薄膜探针卡量产；2024年成功完成2.5D MEMS探针卡验证，突破高端探针卡核心技术瓶颈，产品能力跃居行业前列。根据 QYResearch估算，公司2025年在全球探针卡厂商中市占率排名第6位，全球市场份额约3.87%。

2D/2.5D MEMS探针卡技术优势显著，产品覆盖领域持续拓展。公司核心产品覆盖2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等全系列，在MEMS探针卡这一高技术壁垒细分领域表现更为突出。具体技术层面，公司2D/2.5D MEMS探针卡在装针数量、小pitch测试能力、针痕质量等方面持续引领技术创新，其中2D产品进一步探索混针技术及Cu Pad测试，2.5D产品则已实现Flash及DRAM晶圆测试用探针卡量产导入；薄膜探针卡已完成4site并测针卡量产导入及低插损针卡原型开发，并测数与插损性能比肩国际TOP厂商。目前，公司已建成三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现核心部件自主可控。凭借技术优势和自主化，公司进入主流半导体企业供应链，产品从非存储高端芯片领域持续向HBM、DRAM、NAND Flash等存储芯片领域拓展。

1.2公司营收持续高增，毛利率领跑同业

营收利润增长强劲，成长动能充沛。从收入端来看，2021至2025年公司营收从1.1亿元攀升至10.1亿元，2026年一季度营收2.9亿元，同比增长229.4%。利润端，2025年公司归母净利润高达3.9亿元，2026年一季度归母净利润达1.1亿元，同比大幅增长697.6%。整体来看，公司探针卡业务龙头地位稳固，营收与盈利不断提升，晶圆测试卡业务与其他业务亦同步改善，经营基本面持续向好。

公司营收呈现较强季节性，26Q1业绩同比翻两倍，26Q2营收依旧稳定增长。受下游半导体行业客户采购计划、项目验收节奏及市场需求波动等因素影响，公司经营业绩存在一定季节性特征。2023-2025年度，公司第四季度营业收入占全年营业收入的比例分别为49.72%、39.18%和36.07%，第四季度收入占比相对较高。而一季度往往是全年营收最低的季度，然而26Q1公司实现营收2.9亿元，同比增长229.4%，表现亮眼。而26Q2公司实现营收也稳步增长至3.4亿元，同比提升17.7%。

毛利率净利率持续提升，盈利水平行业领先。公司毛利率从2021年的35.9%逐年攀升至2025年的65.0%，净利率从同期的-12.2%大幅提升至39.0%，2026年上半年仍维持63.2%与35.6%的高位水平。盈利质量的不断改善主要得益于高毛利的MEMS探针卡收入占比不断提升，产品结构高端化升级，规模效应显现。当前两项指标均在高位站稳，盈利质量改善具备可持续性。与同业对比来看，近两年公司毛利率从同业下游水平快速跻身至领先地位，2026H1达63.2%，显著高于第一梯队两大国际龙头FormFactor的44.9%和Technoprobe的53.8%，亦领先于中华精测的57.2%和旺矽科技的58.8%。公司凭借全链条自主技术壁垒及国产替代稀缺卡位，盈利水平实现领跑同业，龙头优势不断巩固。

1.3探针卡业务具备高价值耗材属性，提供持续增长动能

探针卡主业持续聚焦，业务结构高度集中。从营收结构来看，公司业务高度聚焦半导体探针卡领域，探针卡销售业务收入占比长期维持在80%以上，2025年进一步提升至95.3%，核心主业地位持续强化。晶圆测试板销售占比从2021年的0.8%提升至2025年的3.1%，呈稳步扩张态势。探针卡维修及其他业务作为配套补充，2025年合计占比约1.6%。公司业务结构清晰、主线突出，显示出公司在探针卡细分领域持续深耕，竞争壁垒不断加深。

各业务毛利率全面上行，核心产品盈利优势持续放大。探针卡业务贡献公司主要毛利来源，毛利率从2021年的35.4%攀升至2025年的65.4%，增长韧性强。晶圆测试板业务毛利率从2021年的22.7%提升至2025年的57.4%，盈利能力显著增强。其他业务毛利率亦维持较高水平，2025年达到60.3%。探针卡维修业务盈利有一定波动，2025年毛利率达42.7%，但营收占比不足1.0%，整体来看各业务盈利质量全面向好。

探针卡业务增长可持续，高价值耗材属性支撑长期需求。公司探针卡业务为核心业务，收入占比超90%，近年收入增速均在40%以上。探针卡作为晶圆测试核心耗材，具有单价高、持续消耗的特点。MEMS探针卡典型单价约为8万–20万美元，寿命通常可超过50万次压针。探针卡在量产环境中通常运行18–36个月后需进行翻新或更换；在大批量存储测试场景下，由于接触循环频繁、机械应力大，更换周期缩短至12–18个月；低产量测试场景下，通过定期翻新和更换针尖，使用寿命可延长至36–48个月。与此同时，下游AI算力、HBM及先进逻辑芯片需求持续增长，叠加晶圆厂扩产及先进制程升级，推动探针卡市场持续扩容。目前国内探针卡国产化率仅约27%，公司凭借自主MEMS技术打破境外垄断，并持续完善高端探针卡产品布局，有望持续受益于国产替代及行业景气提升。

探针卡业务规模快速扩张，高毛利优势不断显现。收入端来看，探针卡业务营收从2021年的1.0亿元增至2025年的9.6亿元，四年间规模扩张近十倍，2026上半年营收达到6.0亿元，同比增长67.4%。盈利端来看，探针卡业务毛利率逐年高增，从2021年的35.4%提升至2025年的65.4%，五年累计提升30个百分点，盈利水平持续优化，2026上半年毛利率为64.5%，依旧处于高位水平。依托MEMS探针卡技术壁垒与国产替代稀缺卡位，高毛利产品占比持续提升，探针卡业务有望成为公司稳定的收入与利润基石。

1.4管理层技术及产业积累深厚，公司激励机制健全

核心团队技术底蕴深厚，产业实战经验丰富。公司核心管理层多为机械专业出身，兼具深厚学术积累与丰富的产业从业经历。董事长周明深耕半导体制造领域，历任富弘精密、库力索法半导体、美博科技、法特迪精密等知名企业生产及管理要职，产业积淀深厚；董事、总经理刘明星长期从事半导体设备及探针卡技术研发与工艺管理，兼具研发与生产管理能力；核心技术人员于海超为哈尔滨工业大学仪器科学与技术专业博士，学术造诣扎实，技术视野开阔。

股权激励绑定核心骨干，高增长目标彰显发展信心。公司于2026年发布限制性股票激励计划，拟授予限制性股票652,500股，占总股本0.5%，授予价格为257.58元/股。激励对象覆盖高级管理人员、中层管理人员及核心技术或业务人员共计198人。考核周期为2026-2028年三个会计年度，业绩考核目标锁定营业收入与净利润增长率。2026-2028年营业收入目标值分别为16亿元、25亿元和38亿元；以2025年为基数，净利润增长率目标值分别为35%、110%和200%，充分显示公司的盈利信心。

2.1MEMS探针卡技术壁垒高，2D/2.5D分别适配先进制程和存储需求

探针卡是晶圆测试环节实现电性连接的核心组件，直接决定测试信号的传输质量与测试结果的准确性。晶圆测试主要通过测试机与探针卡的联动完成：测试过程中，测试机台无法直接对待测晶圆进行量测，而须借助探针卡上的探针与晶圆表面的焊垫（Pad）或凸块（Bump）逐点接触，构成电性连接；经由探针采集的测试信号再回传至自动测试设备进行分析与判断，最终获得晶圆上每颗晶粒（Die）的电性特性测试结果。因此，探针卡作为晶圆与测试仪器之间的唯一物理接口，其探针精度、信号完整性与接触稳定性是影响晶圆测试良率与效率的关键要素。

探针卡主要由PCB、空间转接基板与探针三大核心部件构成，技术路线沿悬臂式、垂直式、MEMS式三代演进。在探针卡核心组件中，PCB承载测试信号传输，空间转接基板实现电子连接间距的转换和电信号传输的功能，探针则作为与晶圆焊垫/凸块直接接触的导电媒介，也是探针卡最核心的部件。按探针形态与制造工艺，探针卡可分为三类：悬臂探针卡采用铼钨针手工装针、环氧树脂固定，结构简单、成本最低；普通垂直探针卡探针垂直布置并具垂向弹性，间距与密度显著提升；MEMS探针卡以光刻、电化学沉积等MEMS工艺一次性成形探针，可实现最小间距与最高装针密度。

MEMS探针卡在装针密度、探针数量、电气性能等核心参数上全面领先，代表探针卡技术的最高水平。依托MEMS微加工工艺一次性成形的探针结构，MEMS探针卡装针间距可缩小至40μm以下，单卡探针数量最高可达10万支，远超悬臂探针卡与普通垂直探针卡。电气性能方面，MEMS探针卡寄生电感低至1–3nH、电流密度超80A/mm²，并可在微小焊垫/凸块上实现可靠接触。凭借上述优势，MEMS探针卡已成为高端SoC、CPU/GPU、AI芯片及HBM等晶圆测试的主流方案。

2D/2.5D MEMS探针卡分别适配先进制程和存储需求。2D MEMS探针卡与2.5D MEMS探针卡虽同属MEMS技术，但产品定义与应用路径存在一定差异。2D MEMS探针卡为垂直探针卡，装针数千至数万支，技术侧重信号、电源完整性，结构上采用MLO有机基板，主要适配先进制程的SoC、CPU、GPU等逻辑芯片，保障高频高速测试精度。2.5D MEMS探针卡则为微悬臂探针卡，装针数超十万支，同测数也大幅高于2D MEMS探针卡，可实现12英寸晶圆单次接触全测，技术难点主要在于大尺寸MLC陶瓷基板的平整度与高密度装配，核心服务于DRAM、NAND Flash等存储芯片，以极致并行测试效率降本增效。

MEMS探针卡市场持续扩容，全球与中国共振上行。全球及中国MEMS探针卡市场均呈现稳健增长态势。根据Yole统计，2025年全球MEMS探针卡规模已达171.0亿美元，预计至2030年增至229.9亿美元，期间复合增长率达6.1%。中国市场表现更为突出，根据中商产业研究院，2021年至2025年规模从853.5亿元攀升至1107.6亿元，2026年预计达到1226.4亿元，同比提升10.7%。需求驱动力主要源于三方面：先进制程芯片（CPU/GPU/NPU）测试对电性能要求持续提升，存储芯片HBM需求爆发带动2.5D探针卡量价齐升，以及国内晶圆厂扩产带来的本土配套需求。当前MEMS探针卡作为半导体测试关键耗材，市场规模有望随制程演进与芯片复杂度提升而持续扩容。

2.2逻辑芯片需求高增，芯片复杂度提升带动2D MEMS单卡价格上行

国内逻辑芯片设计企业营收高速增长，有望拉动2D MEMS探针卡需求提升。据iFinD数据，A股上市数模芯片设计企业营收总和由2022年的1712.4亿元增至2025年的3282.5亿元，期间复合增速高达24.2%，景气度逐年抬升。2026年上半年营收合计达3520.4亿元，同比高增161.5%，半年体量已超过2025年全年水平。在AI算力芯片放量、国产高端SoC回归及先进制程迭代的多重驱动下，国内逻辑芯片设计行业进入新一轮高增周期，2D MEMS探针卡有望持续收益。

制程微缩叠加先进封装，GPU制造复杂度显著提升。NVIDIA方面，晶体管数量从GH100的800亿跃升至GR100的3,360亿，增长超3倍，密度从98.3M/mm²提升至230.8M/mm²，制程从5nm微缩至3nm，芯片面积从814mm²增至1456mm²。AMD方面，晶体管数量从Navi 48的539亿增至MI450的3,200亿，增长近6倍，制程从4nm推进至2nm/3nm混合，芯片面积从357mm²跃升至2990mm²。

随着芯片复杂度提升，晶体管数量增加带动了单位芯片上的焊盘/凸点数量增长，对于单个探针卡上集成的探针数量也提出了更高的要求。在晶圆测试环节，探针卡上的每一根探针必须与晶圆表面的焊垫/凸块一一对应接触，以实现电信号的精确传输与功能验证，这意味着芯片I/O密度的提升将直接转化为单卡探针数的线性增长。而探针数的大幅提升带来单位产品价值的显著增长。探针数增加使MEMS探针制造、装配及基板布线的工艺难度呈指数级上升，良率控制成本高企，定价权向技术领先的探针卡供应商倾斜。

2.3存储资本开支大增，高单价2.5D MEMS探针卡有望放量

存储芯片供需失衡，价格迎来历史级上行周期。需求端来看，AI算力浪潮重构存储芯片需求结构，AI服务器单台DRAM搭载量为传统服务器的8‑10倍、NAND闪存用量达3倍，高端存储需求呈爆发式增长。供给端来看，三星、SK海力士将80%‑90%先进制程产能倾斜至高附加值HBM，美光亦有约70%产能转向HBM与高端DDR5产品，通用型存储产能被系统性挤压。当前三星、SK海力士、美光三大存储原厂库存仅维持约4周，显著低于8‑12周的健康安全库存区间，处于历史低位。在供需缺口持续扩大的背景下，存储芯片价格也大幅上行。根据TrendForce数据，2026Q2传统DRAM合约价环比上行58%‑63%，NAND闪存合约价环比上涨55%-60%，存储芯片价格正式进入强上行周期。

国内存储产能大幅扩容，2.5D MEMS探针卡有望放量。国内两大存储龙头长鑫科技、长江存储扩产规划明确，产能规模与全球市场份额同步快速提升，大额设备采购将持续利好国内半导体设备行业。长鑫2025年底月产能约28-29万片，2026年计划扩产5-6万片，对应设备采购额约为350-430亿元。而长江存储现有武汉两座晶圆厂合计月产能约15万片，三期项目已进入设备安装调试阶段，预计2026年下半年启动大规模量产，满产后月产能可达17万片以上，对应设备采购规模约200亿元。两大厂商产能爬坡、份额提升带动2.5D MEMS探针卡需求释放，叠加国产化采购导向，本土MEMS探针卡企业将迎来长期增长红利。

存储芯片CP测试时间长、成本高，“one touch”诉求下单卡集成探针数和探针卡单价不断突破，带动2.5D MEMS探针卡市场规模将持续提升。不同于逻辑芯片，存储芯片单次CP测试时间更长，而CP测试成本与测试时间成正比。因此，存储芯片在CP测试环节更加追求“one touch”，也就是使探针卡接触一次晶圆就能完成一片晶圆上所有裸die的电性能测试。在这一背景下，针对存储芯片设计的2.5D MEMS探针卡需要在单卡上集成更多的探针，2.5D MEMS探针卡单价也因此大幅高于其他类型的探针卡。据QYResearch测算，2025年2.5D MEMS探针卡单卡平均价格高达40万美元/张。在装针数持续攀升、工艺难度不断加大的背景下，2.5D MEMS探针卡的高单价趋势有望延续，推动细分市场规模持续扩容。2025年全球2.5D MEMS探针卡市场规模约8.6亿美元，预计2030年将达到12.7亿美元，2025-2030年复合增长率为8.2%。

3.1自主MEMS探针制造+全环节设计能力，高研发投入构筑技术护城河

研发投入强度对标国际第一梯队，有望助力产品性能不断升级。强一股份研发费用从2021年的0.2亿元快速增长至2025年的1.3亿元，五年间扩大超五倍，2026H1已达0.8亿元，全年有望再创新高，显示出公司对技术创新的重视。研发费用率方面，公司长期保持在12%以上，维持较高水平。与国际探针卡龙头厂商相比，强一股份研发费用率长期保持高位，稳居国际第一梯队，全面优于旺矽科技、Technoprobe等对手，并与FormFactor基本持平。持续高强度的研发投入，为探针卡核心技术的突破提供了坚实保障，有望加速推进MEMS探针卡等高端产品的国产替代进程，助力产品性能与良率向国际顶尖水平看齐，为公司长期成长注入强劲动力。

产品性能进阶助力单卡价值量上行，全球市占率同步提升。随着单卡集成针数提升，公司2D/2.5D MEMS探针卡平均售价由2022年的31.59万元/张升至2025年的78.24万元/张，2D/2.5D MEMS探针卡售价随单卡探针数增加而不断提升。技术进步也同步转化为市场地位的提升，公司探针卡全球市占率由2023年的2.25%升至2025年的3.87%，2025年位列全球MEMS探针卡厂商第6位。

前瞻布局下一代测试技术，打开长期成长空间。面向更长期的技术演进，公司规划努力实现超多针数2D MEMS探针卡技术攻关、力争实现50μm Pitch DRAM探针卡研制；在自主可控方向上，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板生产制造、深耕探针原材料贵金属电镀液自主研制，并力争突破MLC全过程制造能力。公司在超多针数、细间距、玻璃基板方向的研发布局与下游AI算力芯片、HBM存储的测试需求演进方向高度契合，前瞻技术储备有望持续转化为产品竞争力。

3.2深度绑定头部厂商，2.5D MEMS产能扩张承接存储放量

探针卡具备定制化与保密属性，下游客户粘性强、进入壁垒高。探针卡直接接触晶圆、涉及客户芯片版图等敏感信息，且为完全定制化产品，新供应商导入与放量需要较长验证周期，而完成认证并形成稳定供货后客户黏性较强，行业客户资源壁垒较高。全面的客户覆盖既是公司技术实力与交付能力的证明，也为新产品导入提供了天然的验证场景与放量通道。

公司客户资源全面覆盖境内半导体产业链核心参与者。报告期内，公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者：芯片设计领域典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微等；晶圆代工领域覆盖华虹集团、中芯集成宁波等；封装测试领域覆盖盛合晶微、长电科技等。

存储客户验证与扩产节奏渐次推进，2.5D MEMS探针卡放量在即。需求端来看，根据公司招股书披露，公司持续对面向存储领域的2.5D MEMS探针卡进行开发，陆续实现向多个客户的送样验证或交付，并积极拓展合肥长鑫、长江存储等国内存储龙头。产能端来看，公司目前拥有三条8英寸MEMS产线和一条12英寸MEMS产线，拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线。2022年到2025H1，公司2D MEMS探针卡、垂直探针卡合计产能分别为245.68万支、497.02万支、1048.53万支和727.90万支，产能利用率分别为100.89%、101.13%、94.50%和85.34%，在产能快速提升的同时维持较高利用水平。在产能利用率高位、交付周期优势突出的背景下，募投项目与新基地建设将有效承接逻辑与存储客户的增量需求，为公司收入规模迈上新台阶提供产能保障。

下游晶圆厂资本开支波动风险。探针卡需求与晶圆厂扩产节奏高度相关。公司收入增长核心驱动为逻辑与存储客户的产能扩张，而存储从扩产到设备交付约需一年半，若存储大厂扩产进度不及预期、或逻辑客户订单节奏放缓，公司收入增速存在阶段性回落风险。

技术迭代风险。面向HBM等高端存储的3D探针卡与2.5D为不同工艺路线，开发周期较长，目前尚处早期；玻璃基板空间转换基板、光芯片测试等远期布局预计3-5年落地。若公司在3D探针卡、针数提升等方向研发进度落后于FormFactor、MJC等海外龙头，高单价产品放量逻辑将受到削弱。

市场竞争加剧的风险。海外龙头FormFactor、MJC均在扩产并积极保障大客户供应；国内虽暂无同体量对手，但不排除台湾厂商及其他新进入者加大大陆市场投入。若行业竞争加剧导致产品单价年涨幅收窄，公司盈利能力存在下修风险。

客户集中度较高风险。2025年公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例为76.93%，客户集中度相对较高。若下游行业景气度发生波动、主要客户自身经营状况或采购计划发生重大变化，将可能对公司营业收入及盈利能力产生直接影响。

关联交易风险。2025年，公司前五大供应商中关联方采购额为0.2亿元，占年度采购总额6.65%，关联方实际控制人为强一股份控股股东、实际控制人周明。若未来关联交易决策程序、定价公允性不能持续保持规范，或关联交易占比进一步上升，可能对公司独立性、经营稳定性产生不利影响。

限售股解禁风险。2026年12月30日公司将有较大规模限售股解禁，解禁股份数量约5203.0万股，占总股本40.2%