国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新数据显示，2026年第二季度，全球半导体设备开票销售额达到405.3亿美元，同比大幅上涨23%，环比增速同样达到11%，行业销售额连续两个季度刷新历史最高纪录，AI算力基础设施建设正成为本轮设备采购热潮的核心驱动力。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示，连续两个季度设备销售额创下新高，代表着全球晶圆制造企业正在持续加大先进产能布局，以此匹配人工智能芯片快速上涨的市场需求。跨大洲同步增长的数据也证明，算力建设已经不是单一地区的产业红利，半导体制造能力将成为下一阶段全球AI创新竞争的底层基石。

本轮半导体设备景气上行，本质上是全球AI投资热潮沿着产业链自上而下传导的结果。过去两年，各大云厂商、芯片设计企业持续上调资本开支，谷歌、微软、亚马逊等科技巨头纷纷公布千亿美元级别的算力建设计划，AI服务器、高性能GPU、高带宽内存HBM订单持续放量。而芯片产能的扩张，最终将压力传导至上游半导体设备端，先进逻辑制程、3D先进封装、HBM存储生产线成为当下晶圆厂采购设备的三大热门方向。

下游晶圆制造大厂的资本开支计划已经印证了这一趋势。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电将2026全年资本支出上调至520亿~560亿美元，重点投向2纳米先进制程与AI芯片先进封装产线。韩国方面，三星、SK海力士启动大规模存储扩产计划，目标瞄准高附加值HBM产品；美光科技同样上调长期资本开支，加码新一代DRAM产能建设。英特尔在美国、欧洲同步推进先进晶圆厂落地，全球范围内新建晶圆厂项目集中开工，共同推高设备市场整体需求