AI算力持续爆发背景下，GPU、CPU以及ASIC等高阶芯片需求持续增长，推动AI材料工艺加速迭代。

当前高阶封装ABF基板供不应求，ABF积层膜作为制造载板的核心绝缘材料，近年来也从可选成为必选材料。

八月，全球ABF膜头部厂商日本味之素向中国大陆客户通知，将削减ABF膜供货量，将提升供应链安全优先级，国产材料导入节奏有望进一步加速。

ABF产业链国产替代从膜材、载板到封测的全链条布局逐步完成，ABF膜材料有望迎来技术突破和产能释放关键窗口期。

本文重点聚焦AI算力核心基材ABF膜，产业链核心赛道、行业竞争格局和行业产业趋势。

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ABF膜概览

当前AI产业链形成从上游材料到下游应用的完整四层闭环。

第一层就是上游原材料，涵盖PCB材料（电子布、树脂等）、半导体材料（硅片、抛光材料等）、光通信材料、封装材料（玻璃基板、ABF膜）及被动元件材料。

其中，封装材料中的ABF膜全称为Ajinomoto Build-up Film，即味之素堆积膜，是半导体封装中用于构建高密度互连结构的关键绝缘材料。主要由有机环氧树脂与无机微米级填料复合制成，兼具低热膨胀率、高绝缘性、高耐久性和优异的加工特性。

ABF膜产业发展历程

ABF膜最早由日本味之素在上世纪90年代基于味精生产副产品研发而来，1996年与英特尔合作推进实用化，1999年正式实现量产。

2016-2022年，服务器驱动ABF膜进入增长阶段；2023年至今，AI浪潮带动高端芯片大尺寸、高层数载板需求爆发，单颗芯片材料消耗量大幅提升，行业进入高景气上行周期。

经过三十年的迭代，ABF膜已经成为高端CPU、GPU、FPGA、HBM封装载板不可替代的核心绝缘材料。

ABF膜拆解图：

资料来源：味之素

ABF膜是算力核心基材

ABF膜是全球高端FC-BGA封装载板的核心绝缘基材，支撑2nm-7nm先进制程芯片实现高密度信号互联。

其约占ABF载板BOM成本的30%，是算力产业链上游的关键核心基材。

在光通信领域，ABF 膜与 UHDI 板协同匹配效应。在高阶 HDI、UHDI 和类载板等场景 中，引入 GBF/ABF 能进一步释放 M9/M10 的性能优势。

当前明确玻璃基板也明确需采用ABF膜，且层数在18层以上。

下一代技术竞争核心将面向2nm以下先进制程的低Df、超低膨胀ABF类产品。

ABF膜核心技术壁垒：包括配方（催化剂、固化剂成套体系），PET承载膜和OPP保护膜的供应厂家有技术保护，前期研发投入大劝退大多数厂商。

ABF膜、ABF载板和PCB三者层级关系

三者逐层依存：ABF膜是核心原材料，ABF载板是由ABF膜加工而成的高端封装中间体，PCB是电子系统的通用电路骨架。

ABF载板结构：core中心层为T布，其余部分为上下对称结构，采用一层ABF膜、一层铜线的交叉布局。

完整信号传输链路：芯片凸点 → ABF载板上5微米以下级微细线路 → BGA锡球 → PCB上50微米以上级常规粗线路，最终完成芯片到整机系统的信号连通。

ABF 载板层数、尺寸有望进一步提升：

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ABF膜产业链

ABF膜产业链呈现出“上游材料高度集中、中游制造技术密集、下游应用绑定算力需求”的层级。

产业链上游涵盖核心树脂、特种填料等原材料环节，以及精密涂布、固化等生产设备环节，整体价值占比约占全产业链的40%；中游为ABF膜及类ABF膜的制造环节，价值占比约25%；下游延伸至ABF载板制造、先进封装环节，最终面向AI芯片、服务器、算力整机等终端应用，价值占比约35%。

ABF膜上游：材料端&设备端

ABF膜的核心结构是“三层三明治”形态。

表层为纳米级离型层的PET/OPP保护膜，中间层是由特种环氧树脂搭配高分散纳米硅微粉制成的核心绝缘树脂层，底层为PET支撑膜。

上游环节的核心壁垒并非单一材料，而是全链条的精密协同。

特种环氧树脂与固化剂

ABF膜的核心绝缘层性能90%以上由特种环氧树脂体系决定，是整个上游环节中技术壁垒最高的部分。

日本味之素、日本东丽、日本三菱化学、日本日产化学，这四家企业几乎垄断了全球高端ABF级特种环氧树脂的供应，且长期与下游头部膜材厂商形成深度绑定合作，几乎不对外销售成熟的ABF级树脂成品。

其中，日本味之素独占全球95%以上高端ABF基材市场，拥有完全自主的核心配方体系，不对外输出核心技术，是全球ABF膜行业的绝对龙头。

国内厂商仍处于早期且加快追赶阶段，当前正逐步实现环氧树脂、填料的自主可控，国产化率从2025年的不足10%提升至当前的30%左右。

国产领先厂商包括生益科技推出SIF系列胶膜产品，实现ABF相关材料自研+载板量产一体化。纽菲斯中低端类ABF膜产品已实现批量出货，被莲花控股于今年4月收购控股权，加速布局ABF载板胶膜赛道。华正新材自研CBF复合积层膜，通过改性环氧树脂体系规避味之素专利壁垒，是国内唯一通过华为昇腾体系验证并实现小批量供货的厂商。宏昌电子推出GBF类ABF膜相关产品，是国内环氧树脂自主可控赛道的核心参与者。激智科技依托自身光学膜涂布工艺积累切入ABF类膜材赛道，样品已送出下游客户测试。

纳米硅微粉

纳米硅微粉在ABF膜绝缘层中的填充占比高达70%-80%，是决定材料热膨胀系数和刚性的核心填料。

全球核心参与厂商日本龙森、日本电化、日本ADMATECH，这三家企业占据全球ABF级纳米硅微粉90%以上的市场份额，产品长期定向供应味之素等头部厂商，极少向其他客户开放高端型号产能。

国内核心参与厂商中，壹石通是国内布局进度最快的厂商，电子级纳米硅微粉已完成中试，送样给国内头部类ABF膜厂商进行适配测试。联瑞新材国内球形硅微粉龙头，已完成亚微米级低介电硅微粉的技术储备，面向先进封装场景推进客户验证。国瓷材料依托自身在陶瓷粉体领域的技术积累，布局高纯度纳米硅微粉产品。硅宝科技开发高分散性纳米硅微粉改性工艺，适配ABF膜高填充需求。

纳米级离型层PET/OPP离型膜

离型膜是ABF膜量产过程中最容易被忽略的隐形壁垒。

其贴附在未固化的环氧树脂绝缘层表面，既要在压合过程中完全隔绝空气，又要在后续载板厂的工序中实现无残留剥离，一旦出现离型力不均或者残留，整卷ABF膜就会直接报废。

日本藤森、优尼提卡等厂商长期占据主导，国内企业在离型力的精准控制上有一定差距。

泛亚微透已开发出面向先进封装基材的低析出离型膜，进入下游头部客户验证阶段。洁美科技依托电子元器件离型膜的技术积累，布局ABF膜配套的高精度离型膜产品。康达新材开发低硅析出特种离型层配方，适配ABF膜的无残留剥离需求。新亚强配套提供高纯度有机硅离型剂，已进入国内部分离型膜厂商的供应链体系。

ABF膜层压图：

设备端

ABF膜核心成型工序是将调配好的环氧树脂胶液均匀涂布在带离型层的PET膜上，经真空脱泡、梯度升温固化，形成厚度均匀无气泡缺陷的绝缘膜层，设备精度直接决定产品良率。

ABF膜生产所需的精密涂布机、无尘固化线当前仍以日系厂商供应为主，国内涂布设备厂商已实现部分中端设备的国产化替代，可满足中低端类ABF膜的生产需求，高阶高精度设备的国产化验证正在推进。

全球核心参与厂商：日本富士工业、日本东芝机械、德国布鲁克纳三家企业是全球ABF级真空涂布压膜设备的主流供应商，设备单台造价超过千万元人民币，交付周期长达18个月以上。

国内相关厂商中，华正新材自研CBF膜配套的真空涂布产线，跑通全流程国产设备产线。奥福环保布局高精度真空成膜设备，面向先进封装基材场景推进商业化落地。东富龙依托精密涂布设备的技术积累，开发ABF膜专用的真空压膜设备。新松机器人开发高精度宽幅膜材张力控制系统，配套国产涂布设备完成核心部件替代。此外，英诺激光面向FC-BGA先进封装场景研发ABF载板超精密钻孔设备。

ABF膜中游制造

ABF膜中游制造环节中，日本味之素仍占据全球95%以上的高端市场份额，仅积水化学凭借少量产能占据剩余约5%的市场，全球几乎没有其他厂商具备规模化供应高端ABF膜的能力。

产业链数据显示，味之素领先积水化学1.5-2年、产品差2个代际；领先国产2年以上、产品差3个代际。截至2026年二季度，味之素ABF膜月产能已突破200万平方米，且全部处于满产状态，其第三座生产工厂预计2028年才启动建设，2032年才能正式竣工投产，这意味着未来6年全球几乎没有新增的高端ABF膜有效产能。

当前国内厂商正处于从0到1的突破阶段。国产ABF膜已经在8-12层载板场景完成多轮验证，部分产品已经实现小批量应用，是当前国产替代落地最快的层数区间；而12层以上、尤其是14层以上的高端载板用ABF膜，国内仍处于技术攻坚阶段。

ABF膜下游

下游环节主要为ABF载板制造与先进封装，最终面向AI芯片、服务器等终端场景。

ABF膜向下游直接供给IC载板厂商，经过贴膜、激光打孔、电镀等一系列工序制成ABF型FC-BGA载板，最终应用于高端芯片封装环节。

全球ABF载板市场中，头部厂商依次为中国台湾欣兴电子、中国台湾揖斐电、中国台湾南亚电路板、韩国三星电机，四家厂商合计占据全球80%以上的高端ABF载板市场份额，主要服务英伟达、AMD、英特尔等全球头部AI芯片客户。

国内ABF载板赛道核心厂商深南电路作为国内最早布局FC-BGA ABF载板的内资企业，广州和无锡两大产线持续爬坡，技术对标台湾欣兴电子。生益电子背靠生益科技的材料优势，实现ABF材料自研与载板量产一体化，高端载板良率和成本控制能力突出。兴森科技作为国内FC-BGA ABF载板的先行玩家，正加速推进16-24层高阶GPU载板的客户验证。鹏鼎控股通过参股礼鼎科技布局高阶ABF载板赛道。

整体来看，当前ABF膜作为算力芯片的核心地基，当前正处于全球供需缺口持续扩大、国产替代加速突破的关键时间窗口。行业量价齐升的景气度将贯穿整个周期，头部厂商的盈利水平持续提升。国产替代有望从材料端向载板端全面渗透，国内全产业链的自主可控能力将大幅增强。此外，产业链垂直整合成为主流趋势，具备上游材料-中游膜材-下游载板一体化布局的厂商，将在供应链安全和成本控制上获得显著竞争优势。