AI 大模型迭代推动 GPU 功耗持续冲高，新一代 Rubin 平台单机柜功耗达到 206kW，传统风冷散热物理上限仅 30kW，已经无法满足高密度算力集群散热需求。叠加国内数据中心 PUE 能效硬性约束，液冷由过去示范试点的可选配置，转变为高端 AI 算力机柜的刚性标配。冷板式作为当前商业化主流方案，CDU、冷板、液冷泵等核心零部件价值量大幅抬升；海外台资、欧美厂商占据供应链主导，国内厂商从代工向核心部件直供突破，行业2026下半年订单集中释放，2027年迎来利润兑现大年，液冷赛道迎来量价齐升的配置窗口。

◼ 硬件物理瓶颈 + 政策双轮驱动，液冷成为 AIDC 必选项

英伟达新一代芯片功耗持续抬升，NVLink 高速互联架构不允许拉大设备间距来散热，风冷方案遇到无法逾越的物理瓶颈。国内新建大型数据中心 PUE 上限 1.25，北京对 PUE 超标机房执行差别电价；液冷对比风冷，单节点年运营成本下降 42%-53%，高电价地区降本效益更为显著，兼顾合规与降本双重诉求。

◼ 技术路线格局清晰，冷板式是现阶段主力

冷板式液冷运维成熟、兼容现有服务器硬件，是当下规模化落地主流；浸没式散热能力更强，但改造成本、运维门槛高，属于中长期储备路线。Rubin 平台实现 100% 全液冷，散热覆盖 GPU、CPU、光模块、交换机全链路元器件，单机柜液冷配套价值较上一代 GB300 实现翻倍增长。液冷系统分为一次侧室外冷源（价值占比 25‑30%）、二次侧柜内换热（价值占比 70‑75%），CDU、冷板、快接头、液冷泵是价值壁垒最高环节。

◼ 市场空间高速扩张，国内云厂商采购集中落地

测算 2026‑2030 全球液冷市场规模自 102 亿美元增长至 873 亿美元，复合增速 71%。阿里、字节、腾讯三大国内云厂商 2026 年液冷采购总规模预计超 500 亿元，订单集中在下半年落地。

◼ 国产替代持续推进，投资重心从准入转向量产交付

当前英伟达、谷歌供应链以台资、欧美厂商为主，国内企业早期以冲压、焊接代工为主，现在逐步进入头部客户白名单，实现冷板、CDU、液冷泵零部件直供。行业节奏上，2026 下半年看订单落地，2027 年看利润释放；投资聚焦三大主线：紧缺核心零部件、已实现批量供货的订单兑现标的、微通道冷板、大功率 CDU 等前沿技术方向。