AI算力需求正推动高阶IC载板进入超级周期。

9月3日，全球PCB龙头臻鼎集团代子公司礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司（以下简称“礼鼎半导体”）公告，公司董事会已决议通过在深圳市宝安区投资建设先进封装载板基地项目，总投资金额预计不低于人民币120亿元。项目聚焦高阶FCBGA（倒装芯片球栅阵列）载板的研发与制造，旨在满足AI服务器、高速运算及先进封装市场的强劲需求。

此次投资是臻鼎集团2026年资本支出计划的重要组成部分。项目选址位于深圳市宝安区燕罗街道，与臻鼎集团旗下核心上市主体鹏鼎控股第三园区形成“PCB+IC载板”双轮驱动布局。项目资金将通过自有及自筹方式解决，计划从2026年下半年起分期投入。其中土地出让金预计不超过2亿元，其余资金主要用于厂房建设及生产设备采购。项目建成后将提升臻鼎集团在全球IC载板市场的竞争力。

FCBGA载板在行业中也常被称为“ABF载板”，前者是封装技术名称，后者来源于其核心材料ABF（味之素增层膜）。

FCBGA载板是高端芯片封装中的核心基础材料，位于芯片与PCB主板之间。它通过“倒装”工艺将芯片直接翻转焊接在载板上，实现芯片与载板的高密度互连，是普通PCB的精密升级版。

其核心作用包括：将芯片端高密度焊点逐级“扇出”转换为PCB可承接的宽间距接口，承载AI芯片大电流供电并支撑12Gbps/224Gbps高速信号传输；为脆弱的裸芯片提供机械支撑，并通过材料设计控制封装翘曲、补偿热膨胀系数差异；作为热量传导的物理媒介，协助高功耗芯片散热；支持Chiplet和HBM的异构集成。

礼鼎半导体是臻鼎集团切入高端IC载板市场的关键平台，已通过支持2nm芯片的FCBGA载板认证，目前已建立“南北双引擎”布局——南方深圳基地主攻高阶FCBGA产品，北方秦皇岛基地聚焦FC-CSP。礼鼎董事长李定转表示，AI让高阶IC载板产业出现结构性改变，高阶载板订单已绑定至2028年。

在AI算力需求的强劲拉动下，高阶FCBGA载板产业正经历结构性变革。AI芯片封装复杂度持续攀升，驱动FCBGA载板的层数、面积和散热性能要求不断提升，单颗芯片对高阶载板的消耗量较传统产品成倍增长。供给端则面临多重约束，ABF载板扩产周期较长，上游核心材料供应高度集中，短期内难以快速释放新增产能。

业界认为，2026年下半年高阶FCBGA载板供需缺口将持续扩大，头部厂商产能已基本预定完毕，整体交期明显拉长。在产能持续紧张的格局下，高阶FCBGA载板或将成为AI算力供应链中比存储器更为持久的瓶颈环节。

在全球高阶FCBGA载板供需缺口持续扩大的背景下，相关厂商有望在这一轮产业超级周期中加速技术突破与产能释放。

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