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股市情报:上述文章报告出品方/作者:天天IC;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

中科院孵化!北京芯片公司冲刺IPO

时间:2026-09-07 15:27
上述文章报告出品方/作者:天天IC;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。


北京国科天迅科技股份有限公司(以下简称“国科天迅”)已于2026年8月31日正式与国信证券签署辅导协议,标志着公司首次公开发行股票并上市进程进入实质性推进阶段。根据证监会相关要求,国信证券作为辅导机构,将联合北京市竞天公诚律师事务所、中汇会计师事务所(特殊普通合伙)共同开展辅导工作。

国科天迅成立于2015年10月13日,技术起源于中国科学院空间应用工程与技术中心,技术研发可追溯至2007年,现注册资本为12,516.9708万元,注册地址位于北京市北京经济技术开发区。公司专注于自主可控的新一代军民两用高可靠协议芯片产品及系统解决方案,所属行业为C39计算机、通信和其他电子设备制造业。目前,公司已形成光纤通信、无线通信、时间敏感网络(TSN)、系统集成等业务方向,产品涵盖FC通信总线、数据链、TSN通信芯片等,广泛应用于载人航天、武器装备、新能源汽车、无人驾驶、工业互联网等领域的高可靠通信和控制系统。

公司已获评国家高新技术企业、工信部专精特新“小巨人”企业、北京市“专精特新”中小企业、北京高精尖产业设计中心、北京市企业技术中心、北京市博士后科研工作站等多项资质认定。

公司创始人兼董事长房亮为中国科学院博士,曾担任载人航天工程空间应用系统主任设计师,主持参与多个国家重大项目并参与制定多个行业标准。2006年房亮进入中科院从事载人航天科研工作,2011年至2013年间兼任载人航天系统主任设计师与横向任务开拓职责,在与不同领域客户对接过程中,他敏锐发现高铁、大飞机、国防装备、汽车等领域均存在对高可靠通信技术的迫切需求,遂萌生创业想法。2015年,房亮带领团队专利作价入股正式成立国科天迅,开启国产通信芯片的自主创业之路。

股权结构方面,房亮直接持有公司9.59%的股份,并通过天迅同道、天迅同行、天迅同芯间接控制公司12.60%的股权,合计控制公司22.19%的表决权,为公司实际控制人。

公司长期聚焦高速高可靠通信技术攻关。团队耗时数年成功研发FC1553高速高可靠光纤总线终端芯片,将通信速率从传统1Mbps提升至4.25Gbps,消息响应时间压缩至4微秒以内,突发接收数据恢复时间控制在320纳秒以下,在-55℃至125℃极端环境下仍可稳定运行,打破了国外在高速光纤总线芯片领域的技术封锁。该芯片已搭载长城十二号运载火箭顺利升空,成功应用于商业航天领域。

在民用领域,公司研发出国内首款通过AEC-Q100 Grade2认证的全国产化车规级TSN交换芯片,可原位替代国外同类型芯片,已与国内车厂共同完成100万公里路试,填补了国内车规级以太网芯片领域空白。

国科天迅成立至今已完成多轮融资。2018年12月完成由中科创星领投的A轮融资;2019年5月完成由中航信托领投的A+轮融资;2021年11月完成2.2亿元B轮融资,由建元基金、尚融创新、新动能基金、航动国鼎、国科嘉和等共同投资。2026年1月,公司成立西安分公司,持续拓展产业布局。公司已带动超过200家国产原材料、元器件企业共同发展,积极打造国产化产业链生态。

目前,国科天迅已进入上市前关键准备期,后续将按监管规定及时披露辅导工作进展。市场普遍关注该公司在自主可控高可靠通信领域的竞争实力,以及其登陆资本市场的具体板块选择

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