公司是国内MEMS探针卡龙头企业，产品覆盖2D/2.5D/薄膜MEMS及垂直、悬臂探针卡全谱系，下游面向国内领先乃至全球知名的芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商，是唯一连续多年跻身全球前十的境内探针卡企业。2021-2025年公司营收从1.1亿元增至10.1亿元，CAGR约74%；2026H1营收6.2亿元，同比增长66.7%。毛利率从2021年35.9%升至2025年65.0%，盈利水平领跑同业。

逻辑芯片需求高增，芯片复杂度提升带动2D MEMS单卡价格上行。据iFinD数据，A股上市数模芯片设计企业营收总和由2022年的1712.4亿元增至2025年的3282.5亿元，2026H1营收合计达3520.4亿元，同比高增161.5%。此外，随着GPU芯片制程演进与集成度提升，die上凸点数量增加驱动单卡探针数量持续上行，呈现清晰的量价齐升态势，公司单卡探针数量超过万支的高端产品售价已达约120万元/张。此外，公司深度绑定头部逻辑芯片客户，累计单体客户超400家，订单能见度高。

存储放量构成第二增长曲线，2.5D MEMS产能扩张承接需求。国内两存扩产计划明确，长鑫2026年计划扩产5-6万片，对应设备采购额约为350-430亿元；长存预计2026年下半年启动大规模量产，对应设备采购规模约200亿元。据招股书披露，公司2.5D MEMS探针卡已于2024年完成验证，积极拓展合肥长鑫等国内存储龙头。产能端，公司拥有三条8英寸及一条12英寸MEMS产线，2025年产能利用率达85%。公司2025年12月上市，发行价85.09元，实际募集资金27.6亿元，IPO募集资金用于建设南通探针卡研发及生产项目与苏州总部研发中心，重点进行2.5D MEMS探针卡等产能建设，进一步为国内存储需求释放提供了产能保障。

风险提示

下游晶圆厂资本开支波动风险；技术迭代风险；市场竞争加剧的风险；客户集中度较高风险；关联交易风险；限售股解禁风险