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股市情报:上述文章报告出品方/作者:乐晴智库精选;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

光互联OCS产业链核心零部件解析

时间:2026-09-06 20:25
上述文章报告出品方/作者:乐晴智库精选;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。
近期光互联OCS赛道进入产业事件密集催化窗口,9月光博会和10月OCP大会临近。

当前全球AI算力集群互联架构迎来关键技术跃迁,作为光通信领域少数市场空间持续上修的细分方向,OCS正迎来行业关注度的集中提升。

产业端,随着OCS需求边界从谷歌单一客户向英伟达、OpenAI及全球头部云厂商扩散,行业整体远期用量较此前市场早期预期提升3-4倍。行业成长路径从“单点客户定制验证”转向“全行业规模化渗透”,具备长期成长空间的产业升级逻辑。

本文重点聚焦OCS产业链零部件和整机核心赛道。

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OCS近期核心事件

行业大会催化集中释放:2026年9月光博会、10月OCP大会临近,海内外主流光互联厂商将集中展出OCS相关原型产品与落地方案,透镜阵列、隔离器、准直器、连接器等上游核心环节供应商已陆续拿到头部客户的需求预测(forecast)与小批量正式订单,产业端落地进展有望持续超出市场此前的保守预期。

英伟达入局打破单一客户预期差:在德意志银行2026科技大会上,Lumentum CEO公开确认,公司在OCS产品早期出货阶段,就已对接一家体量显著大于谷歌的超级大客户。经多渠道产业链交叉验证,该客户即为英伟达,其Feyman架构将在Scale-up、Scale-out场景中导入OCS作为光互联补充方案,应用场景覆盖全层级算力网络,彻底打破此前市场对OCS仅绑定谷歌单一客户的认知,行业长期成长天花板直接大幅抬升。

谷歌TPU架构迭代拉动需求翻倍:谷歌下一代TPU集群从传统3D Torus架构全面升级为6D Torus架构,每颗TPU对应的OCS光互联端口需求较此前提升4倍,单集群OCS配置数量直接翻倍,2027年谷歌OCS采购量从此前市场预期的3万台上修至5万台,2028年将伴随新一代TPU的大规模出货实现进一步增长。

全球头部厂商集体跟进落地:英伟达在2026年OFC论坛发布的《Optical Switching for AI factories》报告中,明确展示了OCS在AI工厂全层级的潜在应用场景与技术指标要求;OpenAI自建算力、自研ASIC的Scale-up侧也已启动OCS方案的POC测试;微软、亚马逊、甲骨文等海外云厂商均已完成实验室验证,进入小规模试点阶段,OCS从单点客户的定制技术升级为全行业共识性的下一代光互联技术路线。

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OCS行业概览

当前传统电交换架构的短板持续放大:光电转换环节带来的高功耗、转发延迟瓶颈,已经成为制约万卡级以上AI训练集群效率提升的核心阻碍。

OCS即光电路交换机,无需经过光电转换即可直接在光域完成物理光路切换,主要聚焦机柜间、数据中心间的长距离光互联(跨度从米级到百公里级)。

其市场需求主要分布在电信通信、数据中心和高性能计算三大领域。

从产业链角度来看,OCS光交换机有望带动光通信全产业链变革。

同时带来OCS整机厂商、代工厂商、液冷、光器件厂商(如光纤阵列、调制器企业)以及光学零部件光环行器等各环节渗透率逐步提升。

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OCS产业链核心技术路线

当前OCS行业仍处于多技术路线并行迭代的阶段,主流技术方案分为MEMS微镜、液晶、压电陶瓷、硅光波导四大类。

基于当前产业落地进度,不同方案的排序为:MEMS > 液晶 > 压电陶瓷 > 硅光波导。

其中MEMS微镜方案当前市场占比65%以上,是现阶段规模化出货的绝对主力;液晶方案占比约20%,由海外头部厂商主导推进落地;压电陶瓷方案占比约10%,在特定细分场景实现应用;硅光波导方案是英伟达远期偏好的技术路线,目标实现1U小尺寸、最低切换延迟的产品形态,目前仍处于研发导入阶段,尚未形成大规模出货。

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OCS上游:核心光学器件环节

光学器件环节是OCS整机价值量占比最高、国产替代进度最快的领域,核心国内厂商深度绑定海内外头部整机客户,订单主要受益于英伟达与谷歌的需求放量。

数字液晶OCS核心零部件:包括偏振处理模块,钒酸钇晶体是该模块的主要材料。国内厂商腾景科技为全球钒酸钇晶体生产的领先企业,是行业内少数产品覆盖MEMS、液晶、压电陶瓷全技术方案的国内厂商,也是Coherent偏振分光棱镜、晶体光楔、高通道准直器阵列等核心光学件的主力供应商。此外,豪威集团的LCOS产品已应用于WSS领域。炬光科技透镜阵列产品全球领先,N*N大透镜阵列可用于OCS设备小型化与高密度集成。

透镜阵列:炬光科技作为全球OCS MEMS方案微透镜阵列的核心供应商,,产品覆盖主流DFAU方案,同时为硅基波导OCS提供N×N大通道微透镜阵列、V型槽、熔石英准直透镜阵列等核心精密光学器件。

2D光纤阵列:光库科技作为MEMS方案核心供应商,是海外头部整机厂商2D光纤阵列的主力供应方,通过收购获OCS入场券,与Calient合作推出640/320端口的MEMS方案OCS,插损0.8-3dB,已部署超75万个光纤连接器,并且通过Calient供货谷歌、META等海外大厂。

无源器件:东田微海外核心客户的无源器件新晋供应商,进入OCS上游器件供应链,后续有望伴随客户订单增长持续拓展市场份额。

薄膜铌酸锂:OCS的大规模部署将同步拉动2.4T、3.2T高速相干光模块的需求增长,薄膜铌酸锂技术路线将成为核心受益方向。国内薄膜铌酸锂核心厂商天通股份TFLN技术路线的Coherent Lite模块将与OCS同步上量,2.4T产品在第一代阶段就已实现导入,后续有望受益于2028年3.2T光模块的行业放量,迎来OCS+可插拔光模块+NPO三轮需求驱动。

OCS整机集成环节

当前全球OCS整机市场份额仍以海外头部厂商为主,国内厂商依托硅光集成技术优势实现差异化突围。

全球海外头部整机厂商方面,Lumentum、Coherent是当前出货量最高的两家企业,2027年两家厂商OCS出货指引分别达到15000台与4000台以上,是当前英伟达与谷歌的核心主力供应商;德科立为国内硅光OCS整机集成的领先厂商,相关产品处于研发推进阶段。

当前OCS行业整体处于“强预期弱现实”向“强现实”过渡的初期,9月光博会和10月OCP大会的新技术催化窗口已经临近。此外,根据机构一致预期,2027年3-4月的估值切换窗口,市场有望提前交易2028年英伟达Feyman架构大规模部署带来的OCS非线性增长红利。

从长期维度来看,英伟达、谷歌的大规模量产将带动全球云厂商集体跟进,OCS在高端AI算力集群中的渗透率将快速提升,有望成长为百亿级规模的光互联核心赛道。

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