AI需求究竟有多快？台积电资深副总暨副共同营运长侯永清2日在SEMICON Taiwan 2026大师论坛炉边对谈中透露，台积电目前建置中的晶圆厂已达20座，其中台湾就有13座，海外则有5至6座，整体产能建置规模较过去倍数增加，但「还是无法满足」，台积电在人力、设备两大面向，面临了瓶颈与挑战。

根据《财讯》双周刊报导，侯永清说，台积电去年底从设备采购需求预估来看，本来以为新的一年晶圆需求成长约「1倍」，但今年第一季已上修至成长1.25倍，到了7月又更进一步上修至1.9倍，「短短半年内，晶圆需求预估上修幅度翻倍，是30年来前所未见的速度。」

对台积电乃至整个半导体供应链而言，最大的挑战已经不是单纯扩产，而是如何让整个生态系在短短几个月内跟上需求变化。

侯永清表示，台积电对台湾半导体的重要性大家都知道，但进入AI时代，台湾不只是拥有一家台积电，而是拥有一个完整的半导体制造与供应链生态系。未来能不能持续推动AI发展，关键就在于这个生态系，能否以过去前所未有的速度同步扩张与整合。

台积电近几年持续投入大量资本支出、兴建晶圆厂，努力提升产能，就是希望从台积电自身的角色，满足AI客户与AI浪潮下快速增加的需求。如今AI算力需求快速成长后，产能问题已经从单纯的晶圆制造，进一步扩大到能源、先进封装、系统，以及周边供应链。

「AI算力非常饥渴。」侯永清认为，这样的需求下，数据中心除了需要大量能源；在半导体部分，先进封装也需与系统整合，将使得半导体产业从专业分工走向系统整合。

《财讯》双周刊指出，侯永清认为，以前半导体透过专业分工、制程逐世代升级，就能提升竞争力；但进入AI时代，为了提供最好的系统效能，已经不能只看单一装置或单一制程，而是必须从整体系统、整合效率乃至良率，进行更全面的合作。

而在台积电快速建厂的同时，周边的无尘室、气体、设备，以及相关基础建设能否跟上，也成为另一项挑战。侯永清更直指，整个生态系的配合是一大考验，其中最现实是「人」。

侯永清对《财讯》双周刊报导表示，现在要在不同地区快速打造晶圆厂，除了机具、机台等设备必须到位，缺工也是一大挑战，「每个地方，建筑工人都有限。」

所幸，AI本身也有机会替台积电解决人力瓶颈，成为提升生产效率的重要工具。侯永清透露，台积电已在思考如何透过不同方式加速生产，并且已经发现AI可以在制造端协助提升生产力，让同样的资源产出更多晶圆。

换言之，台积电也正在尝试运用各种AI工具，进一步提升生产效率。 「AI真的在帮我们（台积电）。」侯永清说。