来源：CSEAC组委会

放眼全球市场，行业增长动能十分明确。SEMI机构预测，2026年全球半导体制造设备总销售额将达到1659亿美元，同比上涨23.2%。中国在全球设备市场的分量正在持续抬升，据机构测算，2025年中国已经占据全球半导体设备市场约33.7%的份额，其中国产本土设备占比约23%，行业预期这一比例到2031年有望提升至50%。

“从替代到引领”，成为贯穿本届年会主论坛的核心议题。众多产业领军企业登台分享一线实践，围绕AI赋能装备、零部件供应链、先进封装等关键方向展开充分研讨。受展馆扩容条件限制，组委会现场正式对外官宣：第十五届CSEAC（2027年）将移师苏州国际博览中心举办，“第十五届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”也将同期落地苏州，迎接更大规模的行业参与。

随着AI推理时代的到来，过去依靠缩小晶体管尺寸的发展路径逐渐走到瓶颈，系统级算力扩展成为AI时代的核心诉求，这对半导体装备提出了一套完全不一样的评判标准。北方华创CEO董博宇在主旨报告中指出，仅仅依靠单点工艺上取得突破，已经很难匹配当前产业的现实需求，装备厂商需要构建起从器件到系统的全栈技术能力。

对此，他提出System Scaling四层拓展逻辑：Scaling-in为封装内扩展，依托CoWoS这类先进封装技术实现算力聚合；Scaling-up实现机柜内部超节点扩展，搭建统一内存域；Scaling-out完成整机柜组网，可支撑5万卡乃至10万卡规模AI训练；Scaling-across则指向跨地域的算力协同。

在这套新范式之下，原本用于芯片评价的PPAC指标，也延伸到装备评价体系。设备评判不再只看重加工精度与良率，单晶圆能耗、厂房占地面积、设备全生命周期成本，都成为装备设计阶段必须考量的硬性条件。

AI同样大幅提速了装备研发与制造流程，据董博宇介绍，过去五年北方华创新品开发数量增长500%，产品开发周期压缩70%，而AI技术的深度应用是重要推手。刻蚀、薄膜设备的工艺轮廓调参，以往需要消耗50-100片晶圆反复试跑，现在仅需2片以内即可达标；外延工艺温场仿真，原本38小时的运算任务，借助AI代理模型仅需8秒就可以完成运算。企业已经把AI嵌入研发、交付、经营全业务链条，装备数字化、智能化能力，逐步演变为行业新的竞争壁垒。

不仅如此，AI还推进了设备智能化发展，当前行业需求表明设备的能力优化开始走向多机协同的集群模式。合肥晶合研发AI总负责人黎家俨、北方华创软件总经理杨洋联合分享了由晶合、北方华创与IKAS共同开发边缘智能盒AIbox，部署在机台侧完成实时数据采集、边缘推理，实现毫秒级闭环决策，推动设备从被动执行指令，转向故障主动自愈。

据了解，这项合作最早从离子注入机起步，现已拓展到薄膜、炉管共计13款机型、6大类工艺设备，离子注入机AI调束准确率达到98%，带动设备综合效率OEE提升两个百分点。杨洋在报告中也坦诚地表示，当前边缘智能盒的算力卡依旧采用英伟达方案，实现这套硬件的全国产化，是行业接下来重点攻关方向。

在存储领域，设备与芯片厂商产生了新的合作方式，联合研发成为满足产业发展的主流方案。长江存储研发副总经理冯耀斌表示，Xtacking架构从1.0迭代到4.0，需要依靠混合键合分离存储阵列与外围电路，双堆栈方案攻克高深宽比刻蚀难题，再通过背部信号引出、超连接架构持续拉升存储密度。

长江存储用十年走完从32层到200多层三维闪存的技术演进，2018年技术水平与三星存在大约三年差距，到2022年推出全球首款超200层三维闪存实现技术反超，这份进步离不开国产设备产业链的协同突围。

如果说先进制程划定芯片性能上限，那么量检测设备就守住芯片良率的底线。中国电子专用设备工业协会副秘书长李晋湘在报告中直言，目前国内量检测设备国产化率依旧停留在个位数。究其根源，受制于四大核心短板：等离子紫外多光谱光源、进口电子枪这类关键子系统；工艺标准体系；成套化的产品组合；还有算法与工艺数据积累。

东方晶源高级副总裁雒晓军提出，电子束拥有接近1纳米等效波长，检测分辨率是光学设备无法企及的，但长期被吞吐量不足的问题制约。在AI赋能下，基于图形轮廓Contour的工艺控制语言，正在替代传统单点量测模式，推动管控逻辑从事后排查缺陷转向事前预判风险。

先进封装被视作延续摩尔定律的重要路径，也是国产装备有望实现弯道超车的赛道。江苏元夫半导体副总经理郭谦，分享最企业新研究成果：面向HBM存储，SDBG（研磨前隐形切割）方案，能够将晶圆减薄至100微米甚至20微米以下，把TTV（总厚度偏差）均匀性控制在2.5微米以内；针对硅光、光电芯片的SDTT（透胶膜隐形切割），采用无水工艺，规避传统刀轮切割带来的颗粒污染。激光开槽工艺也从纳秒向皮秒、飞秒不断迭代，飞秒工艺能够把切割碎屑控制在纳米级别，适配3D封装对于表面平坦度的严苛要求。市场数据表明，晶圆级封装设备，是全球半导体设备增长最快的细分赛道之一。

盛美半导体给出一组量化市场预判：预计2030年全球先进封装市场规模将达到911亿美元；CoWoS产能从2023年1.2万片快速扩张，未来需求有望达到12万片。当前传统圆形晶圆做AI芯片，晶圆利用率仅有58%，如果改用方形载板做面板级封装，利用率可以提升至76%以上，面板级封装，有机会成为未来大规模AI芯片、光电器件重要实现路线。

中国电子专用设备工业协会秘书长王志越发布的2026年半导体设备行业上半年经济数据分析报告显示，截至2026年8月30日汇总的55家会员单位，今年1-6月累计实现销售收入133亿元，同比增长13%，设备销量同比大涨46%，直观反映出市场需求的旺盛。

但从进口结构能够看清国内产业现存短板，根据现场报告数据显示，2026上半年引线键合机、自动搬运机器人两者合计占到进口总量约74%，是进口占比最高的两大品类；CVD设备、等离子体刻蚀机是进口金额最高的两类设备，合计占进口总额约60%；受出口管制影响，光刻机进口额已经从2023年16.6亿美元下滑至2025年的5.12亿美元。

在主论坛最后的董事长圆桌环节中，北方华创董博宇、中微公司丛海、晶合集成郑志成、云天半导体于大全、华峰测控蔡琳、日联科技辛晨共同参与研讨。

来源：CSEAC组委会

在讨论中，董博宇分享了两组数据：客户端设备出现的故障问题，超过70%来源于零部件质量与稳定性；如果以“可以适配全部工艺场景”作为评判标尺，国内真正核心零部件的国产化率尚且不足30%。于大全则以封装行业举例提醒行业，一颗成本仅几分钱的滤波器芯片失效，就有可能造成上万元终端产品损失，零部件、材料厂商必须坚守长期主义与工匠精神。

面向未来，国产半导体设备已经完成“从无到有”的原始积累，正式迈入“从有到优”、谋求创新引领的新阶段。本届年会也抛出行业亟待解答的命题：国产装备该如何跳出同质化困局，走出一条差异化创新的道路。行业普遍认为，企业应当立足自身核心赛道，紧扣客户真实工艺痛点，依靠持续的技术沉淀筑牢差异化竞争根基。

在AI算力爆发与国产化的双重浪潮推动下，半导体设备行业的竞争开始转向全栈综合实力的较量。事实证明，打通设备、材料、零部件之间的壁垒，实现全产业链协同共进，才是中国半导体装备迈向更高发展阶段的必由之路。