千亿半导体巨头，拟募资65亿

芯东西9月4日报道，9月3日，江苏半导体封测龙头长电科技发布《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，宣布拟定增募资不超过65亿元。

本次募资拟用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。

长电科技成立于1972年，是全球半导体封测领域的领先企业，具有全球排名第三、中国大陆排名第一的封测龙头地位，于2003年在上交所上市，截至今日午间休市，最新市值为1228亿元。

该公司向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务，在中国、韩国和新加坡拥有8大生产基地，并在全球设有20多个业务机构。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、AI、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

目前，该公司正从“规模领先”向“技术引领”转型，本次定增募资是实现这一战略的关键支撑。

长电科技近年来经营规模持续扩大，2023年、2024年、2025年、2026年上半年，营收分别为296.61亿元、359.62亿元、388.71亿元、195.27亿元，总体呈增长趋势；归母净利润分别为14.71亿元、16.10亿元、15.65亿元、8.45亿元。

其2026年上半年营收按市场应用领域划分情况：通讯电子占比27.4%、消费电子占比23.2%、运算电子占比30.1%、汽车电子占比11.1%、工业及医疗电子占比8.2%。

其中运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。

长电科技拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。截至2026年6月底，该公司拥有专利3146件，其中发明专利2605件（在美国获得的专利为1388件）。

在高性能先进封装领域，长电科技的XDFOI技术平台是面向Chiplet与异构集成的核心先进封装平台，已形成覆盖研发、量产与前沿探索的完整技术体系，是国内对标高端先进封装的主力方案。

XDFOI芯粒高密度多维异构集成平台已实现规模量产，为AI、高性能计算、5G通信及汽车电子等领域提供兼具高性能、高带宽和高能效比的先进封装解决方案。

在光电合封（CPO）领域，长电科技依托先进封装平台构建PIC与EIC异构集成能力，实现光引擎与交换、运算ASIC芯片的共封装集成，满足高速、低功耗数据传输需求。

基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，在封装集成、热管理和可靠性验证等关键环节与多家客户开展合作，持续推进下一代高速光模块技术迭代和产业化布局。

在半导体存储领域，长电科技在存储封测领域拥有20余年规模化量产经验，封测服务覆盖DRAM、NAND Flash等主流存储产品，与全球领先存储厂商保持长期合作。

该公司具备32层堆叠、Hybrid异构堆叠、25μm超薄芯片加工、高密度封装及控制芯片自主测试能力，在高可靠性、高性能存储封装领域保持行业领先地位；同时，围绕AI服务器、企业级存储、车载存储及工业存储市场，持续拓展先进存储封装与系统集成业务。

在汽车电子领域，长电科技是中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，亦是汽车Chiplet联盟（ACP）成员，其海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。

在智能终端领域，该公司围绕智能手机、AI眼镜、智能穿戴、机器人、无人机及AIoT等新兴应用，持续完善系统级封装能力布局。

在电力及能源应用领域，长电科技聚焦高性能计算、第三代半导体器件及功率模块等核心应用领域，已形成覆盖新能源、储能、工业电源、AI数据中心及800V HVDC高压直流供电架构的全链路封测解决方案。

该公司在AI电源应用的FCLGA封装及FCLGA模组领域已实现大批量出货，稳居全球供应第一梯队，技术实力行业领先。

长电科技2026年半年度业绩说明会记录显示，短期来看，国内市场对AI的投入已显著超出原有预期，先进封装需求随之超预期增长，长电科技正积极推进江阴高端先进封装工厂的扩产，今年6月宣布建设的第二座高端先进封装工厂正加快推进建设。

面向汽车电子市场，该公司已在临港工厂追加布局车规级晶圆级封装产能，并加速推进，预计将于明年投产。

长电科技正加快推进涵盖存储、算力、电力相关平台的技术导入，随着相关技术逐步量产落地，将更快、更好地满足客户对整体平台产品的需求。

从业务分类看，该公司内部按五大板块进行组合管理：高端先进封装、先进封装、系统级/模组封装、主流封装、测试。

其资本开支投向延续既有方向：一是产能扩充，重点投向先进封装领域，同时根据客户订单需求进行主流封装产能扩张；二是持续加大研发投入，应用领域主要集中在运算与汽车电子。

后续长电科技计划结合市场需求、客户项目进展及产能建设情况，持续动态评估资本开支安排，并根据相关规则履行相应的审议和信息披露程序