从智能手机、汽车到银行卡、空调以及为人工智能 (AI) 提供支持的数据中心，人们每天使用的许多技术都离不开半导体。

马来西亚参与全球半导体产业已有五十余年，如今正寻求超越其传统优势。

该国在半导体供应链的后端——组装、封装和测试——实力尤为强大，但正在寻求在芯片设计、先进封装、半导体设备以及研发等高价值活动中发挥更大的作用。

那么，马来西亚目前处于什么位置？它又是如何努力提升自身在价值链中的地位的？

首先，半导体究竟是什么？半导体是一种可以用来控制电流的材料。硅是应用最广泛的半导体材料。被称为集成电路（IC）——或简称“芯片”——的微型电子设备，是由半导体材料制成的。这些芯片包含相互连接的电子元件，包括处理电信号的微型晶体管。

不同的芯片执行不同的功能。中央处理器 (CPU) 处理计算机和服务器中的通用计算，而图形处理器 (GPU) 可同时执行大量计算，并且对人工智能和数据中心越来越重要。存储芯片用于在智能手机、电脑和其他设备中存储信息，而微控制器则控制汽车、洗衣机和空调等产品的功能。

换句话说，半导体是现代数字经济的基石。智能手机使用芯片进行处理、拍照和通信；汽车使用芯片进行电池、传感器和制动系统；银行卡使用芯片进行安全交易。

马来西亚的半导体产业始于 20 世纪 70 年代，此后发展成为一个庞大的生态系统，其中包括跨国公司、本地供应商、工程师和技术人员。

该国在半导体供应链的后端——组装、封装和测试方面实力尤为强大。

马来西亚投资发展局 (MIDA) 估计，马来西亚约占全球后端半导体组装、测试和封装的 13%，约占全球半导体贸易的 7%。

根据马来西亚对外贸易发展局（MATRADE）的数据，2024年，半导体器件、集成电路、晶体管和电子管的出口额达到3879.8亿令吉，占马来西亚电子电气产品出口额6012.1亿令吉的64.5%。

投资数据也显示，投资者对更广泛的半导体生态系统持续保持着浓厚的兴趣。

据马来西亚投资发展局 (MIDA) 称，马来西亚电子元件子行业在 2025 年获得了 169 亿令吉的批准投资，涉及 59 个项目，预计将创造 12461 个就业岗位。

外国投资额为146亿令吉，占86.3%，而国内投资额为23亿令吉。

这一势头延续到了 2026 年，马来西亚投资发展局 (MIDA) 报告称，今年上半年共批准投资 2185 亿令吉，其中包括制造业投资 513 亿令吉。

在制造业总产值中，电子电气行业吸引了166亿令吉，成为最大的类别。

其中一个主要原因是人工智能的快速发展，这需要巨大的计算能力和日益复杂的芯片。

数据中心、电动汽车和先进电子产品也推动了需求增长。

根据马来西亚投资、贸易和工业部 (MITI) 在国会答复中引用的数据，马来西亚半导体出口额从 2025 年 1 月至 4 月的 1412.3 亿令吉增至 2026 年同期的 2121.2 亿令吉。

这一增长反映了全球对半导体的需求日益强劲，包括人工智能相关应用、数据中心以及汽车和工业领域的需求。

但吸引投资只是马来西亚半导体产业雄心的一部分。

简化的半导体供应链涵盖从设计到晶圆制造、封装、测试，最终到成品的整个过程。

马来西亚历来在后端领域实力较强，但政府现在希望在集成电路设计、先进封装、半导体制造设备以及研发方面发展更大的能力。

其目标在2024年启动的《国家半导体战略》（NSS）中制定。

国家半导体战略的目标是到 2030 年实现国内外半导体投资总额 5000 亿令吉，发展能够成为全球冠军的马来西亚半导体公司，并培训 6 万名高技能的马来西亚工程师。

它还包括先进封装、集成电路设计初创企业和半导体园区等相关举措。

因此，该战略不仅仅是吸引更多工厂，而是要扩大马来西亚在半导体价值链更多环节中的作用。

马来西亚与英国半导体技术公司 ARM Limited 的合作，体现了向高价值活动转型的趋势。

根据 2025 年宣布的一项为期四年的全国合作计划，该计划旨在培训 10,000 名半导体专业人才，并使选定的马来西亚公司获得 ARM 技术和知识产权。

8月21日，经济部长阿克马尔·纳斯鲁拉·莫哈末·纳西尔表示，已有四家公司进入设计和知识产权评估阶段，同时向五家马来西亚公司提供了八项ARM技术访问方案。

政府的目标是到 2030 年，通过与 ARM 合作开发的本地制造芯片投入生产。

阿克马尔曾表示，获得该技术的公司可能需要大约三年时间来开发芯片设计，然后才能投入生产。

这说明了吸引制造工厂和开发半导体技术之间的区别。

政府也在向先进封装领域扩张，以马来西亚在组装和测试方面现有的优势为基础，同时向人工智能和高性能计算日益需要的更复杂的技术迈进。

向更高价值的半导体活动转型可能会创造对工程师、芯片设计师、研究人员和熟练技术人员的更大需求，同时也会为马来西亚公司提供开发和拥有更多知识产权的机会。

Mida 还表示，其最新的投资数据显示，半导体投资正从后端组装转向前端设计和设备，该公司称这是 NSS 运营的一部分。

对于考虑从事该行业的学生来说，这条道路可以从在学校打下扎实的科学、技术、工程和数学 (STEM) 基础开始，尤其是在数学、物理、化学和计算机科学方面。

大学相关课程包括电气与电子工程、电子工程、微电子学、半导体与集成电路设计、计算机工程、机电一体化、材料科学和物理学。

学生还可以通过理工学院、社区学院以及技术和职业教育培训 (TVET) 课程进入该行业，这些课程可以为半导体技术员、设备技术员以及制造和测试专家等职位提供更多实践培训。

根据兴趣，学生可以通过微电子或集成电路设计等背景从事芯片设计，而制造、测试和设备方面的工作则为工程和职业技术教育专业的毕业生提供了机会。

这些途径可以通往从技术员和工程师到芯片设计师、研究人员和半导体设备专家等各种职业。

马来西亚的电子元件子行业仍然严重依赖外国投资，2025 年外国投资占批准投资的 86.3%。

该国还面临着来自其他经济体的竞争，这些经济体也在寻求同样的投资和人才；同时，半导体行业仍然容易受到全球经济周期、贸易限制和地缘政治紧张局势的影响。

培养足够的工程师，并将他们留在马来西亚，对于马来西亚来说至关重要，因为该国正努力从主要的半导体制造基地转型为芯片技术和其他高价值活动中更大的参与者