半导体设备卖爆了！上半年新签订单增长105%，最高净利狂飙300%

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，多家半导体设备企业陆续披露2026年半年报。电子发烧友网汇总了北方华创、中微公司、盛美上海等代表性企业的业绩情况，从这些企业中可以看到，在AI算力芯片、HBM及先进存储等新兴应用需求爆发的驱动下，国产半导体设备企业普遍实现了营收与利润的稳健增长。与此同时，各企业正加速向平台化布局转型，在刻蚀、清洗、薄膜沉积等核心环节持续突破，并加大对先进制程与先进封装领域的研发投入。

从 201亿营收到 300% 净利增速，平台化与 AI 算力驱动景气上行

北方华今年上半年营收达到201.61亿元，同比增长24.90%；归母净利润33.70亿元，同比增长5.5%。北方华创表示，营收的增长主要原因是公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、

热处理、湿法清洗、离子注等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长。

北方华创预计2026—2027年国内半导体设备整体资本开支仍会维持高位，整体处在景气扩张区间。核心驱动主要来自两大主线：一是下游新兴应用需求爆发，AI算力芯片、HBM及先进存储等领域产能扩建需求旺盛；二是国产化替代加速推进，国产设备的验证广度和导入深度均显著加快。从细分领域增速来看，存储、先进逻辑和先进封装均保持快速增长；成熟逻辑、功率及特色工艺领域设备需求保持稳健。

从新品情况来看，上半年，北方华创发布了新一代12英寸电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、离子束刻蚀设备、混合键合设备、高端TSV电镀设备等多款新品。刻蚀、薄膜沉积、热处理等主力设备交付规模持续扩大，在先进逻辑、先进存储、功率半导体等领域的渗透率稳步提升。

中微公司凭借其在刻蚀、薄膜沉积等核心设备领域的深厚技术积累，实现了业绩的跨越式增长，上半年营收为66.91亿元，同比增长34.89%；净利润达到28.25亿元，同比大幅增长300.22%。

今年营收的增长主要是针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。

中微公司正从单一设备供应商向平台型公司加速转型，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光（CMP）及量检测等多个关键环节。

报告期内，公司完成两大新业务的拓展，一是对众硅公司控股权的收购，成功切入CMP设备领域，实现了从“干法”到“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，填补了在湿法设备领域的空白，平台化能力显著增强。二是在量检测设备：通过子公司超微公司，重点开发电子束量检测设备，积极布局这一半导体前道第四大设备市场。

目前中微公司的五十多种设备产品已经覆盖了超30%前道集成电路设备产品。在中微公司的计划中，未来五年，公司将通过自主开发与外延并购，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场和70%以上的先进封装设备市场，在规模上成为全球领先的高端设备平台型公司。在研发端，公司正同步推进六大类、逾20款新设备的开发工作，持续夯实技术储备。

在AI与高性能计算驱动的全球半导体扩产周期中，盛美上海凭借其清洗设备、半导体电镀设备等前道半导体工艺设备领域的深厚积累与平台化战略的持续推进，实现了经营业绩的稳健增长，上半年的营收为37.18亿元，同比增长13.87%；净利润达到9.89亿元，同比增长42.14%。

今年上半年，盛美上海新签订单同比增长105%，存储、逻辑、先进封装三个领域均呈现稳健增长。

盛美上海在投资者关系活动中透露，公司订单结构持续优化，电镀设备、清洗设备及先进封装设备三大业务板块均录得显著增长。其中，电镀设备业务增量尤为突出，产品矩阵已全面覆盖前道铜互连、水平式面板级先进封装等关键应用场景。

在清洗设备方面，公司高温SPM清洗方案关键技术已获得重大突破，凭借自研专利喷嘴，在15纳米制程下实现颗粒数少于15颗的全球领先指标。目前已有数台单片高温SPM设备完成出货，预计至2026年底累计出货量将突破20台。

在面板级电镀设备方面，公司已收获首台 510×515mm面板级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年第一季度交付。此外，还有一台310×310mm面板级水平式电镀评估设备，将在今年内交付。

先进存储、先进封装扩产狂潮，设备端“抢跑”

SEMI预测显示，全球半导体制造设备市场正进入由AI算力、先进逻辑和存储扩产共同驱动的新一轮上行周期。2025年，全球设备销售额为1347亿美元，预计在2026年将达到1659亿美元，同比增长23.2%，并在2028年达到2295亿美元，2025—2028年复合增速约为19.5%。

国泰海通证券研究报告同样对半导体设备市场的中长期前景持乐观态度，指出未来2至3年中国半导体设备行业仍将处于景气扩张区间。其增长动力核心来源于三大结构性扩产方向——先进制程、先进存储与先进封装的产能建设持续加码，叠加国产设备在验证广度和导入深度上的加速突破，国产替代份额有望持续提升，为国内设备企业打开更广阔的成长空间

可以看到今年，多家半导体设备都在加大对先进逻辑、存储领域的投入。中微公司指出，除了先进制程采用多重曝光技术不断进步，存储器件也从2D到3D 化快速推进。多重曝光以及未来芯片器件的3D化，将大幅增加刻蚀、薄膜沉积、量检测以及部分湿法设备的工艺步骤。随着芯片越做越小，EPI设备的需求也将显著提升。

中微公司正在推进包括方波技术、ALE技术和ALD技术在ICP等离子体刻蚀设备上的应用研发，以满足三维逻辑、DRAM和NAND等器件对更先进ICP刻蚀设备的持续需求。

在清洗设备方面，随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。盛美上海指出，当芯片制造技术进一步延伸至20nm以下，以及图形结构向多层3D发展后，传统兆声波清洗难以控制气泡进行稳态空化效应，造成气泡破裂，从而产生高能微射流对晶圆表面图形结构造成损伤。

针对28nm及以下先进工艺图形晶圆的清洗难题，盛美上海凭借自主研发的TEBO技术实现了关键突破。目前，公司正加速推动该技术在高端存储与逻辑芯片领域的深度应用，TEBO已确立为公司清洗设备产品矩阵中的核心支柱。

今年上半年，北方华创的研发支出达到26.77亿元，研发重点主要集中在逻辑制程迭代设备、3DNAND及DRAM先进工艺设备、HBM与混合键合等先进封装设备等。

然而，在需求端持续高景气的同时，压力也来到供给端。资料显示，全球半导体设备及其上游核心零部件的需求攀升，而供给能力却难以同步跟上，供需缺口持续扩大，多个关键环节已出现不同程度的供应紧张，部分核心零部件的交货周期甚至延长至数月乃至一年以上，特别是前道和存储设备的交货期最长需要等待24个月

受此传导影响，全球半导体设备的整体交付周期显著拉长，包括阿斯麦、应用材料、泛林集团、东京电子、科磊等五大半导体设备企业，高端封装和测试设备、进口射频电源设备等部分高端设备的交期已延长至12至18个月不等。设备交付能力的瓶颈，正成为制约全球晶圆厂扩产节奏的关键变量。