摘要
1、ABF膜是什么？
ABF膜是高端CPU、GPU、FPGA、ASIC算力芯片IC载板的核心绝缘材料。该材料由味之素在90年代研发，1996年联合英特尔落地实用化，1999年实现量产。
ABF膜为三层复合结构：分别为底层PET+中间树脂层+表层保护膜。底层为PET（聚酯）支撑膜，提供机械支撑；中间为核心树脂层（10~100μm），为环氧树脂基复合材料（含环氧、硅微粉等），提供绝缘与介电性能；表层为保护膜，防止受潮和污染。
ABF膜核心性能为低介电损耗（Df）、低介电常数（Dk）、低热膨胀系数（CTE）与高耐热性，主要应用于高端算力芯片、5G通信芯片、自动驾驶汽车电子、高端消费电子等对高频高速和可靠性有高要求的领域。
2、ABF膜产业投资机会在哪里？海外垄断，AI带动需求增长引发紧张，国产替代加速
AI服务器带动ABF膜需求攀升和结构升级，市场空间快速扩容。传统PC芯片所需ABF载板层数为4至6层，而高端AI芯片已攀升至8至16层。单价层面，低端下游（汽车、消费电子）仅是AI相关一半，故AI需求不仅带动量增，ASP层面也快速上行。
玻璃基板方案下用量继续通胀。AI芯片封装采用的玻璃基板仍需采用ABF膜。结构是三明治，即【ABF积层膜 + 玻璃芯基板 + ABF积层膜】，即玻璃基板采用“双面ABF”结构，单颗封装对ABF膜的用量甚至比传统单面ABF载板更多
供给侧：味之素长期垄断，且扩产较为保守，当前已启动配额制。
味之素为全球ABF膜龙头，份额约在95%+。味之素目前月产能约300万平，26Q2已满产。其新增扩产计划原定为28年开始扩产， 32年投产，近期由于需求上量速度超出其预期（从25Q4的月出货100-120万平，提升至26Q2的200万平，目前已爬升至300万平），已启动配额制，即根据各家客户历史需求情况定额，其投产计划有望提前至30-31年，我们认为即使提前，也为国产企业带来2-3年替代窗口期。
ABF膜突破关键在于终端验证，持续紧缺态势有望大幅加速进程。ABF膜生产主要分为在浆料制作（核心是配方，涉及潜伏型固化剂、填料分散等核心技术）、搅拌、涂布（核心是一致性、稳定性），无卡脖子设备，故上产能较快。核心难点在于导入周期长（不仅需直接下游载板验证，还需终端，一般验证周期在1-3年），我们认为验证壁垒是带来味之素长期垄断的核心。
3、如何选股？
ABF膜和载体铜箔类似，均有日本企业近乎独家垄断，有望在本轮AI趋势下开始国产替代，重点标的有【华正新材】、【莲花控股】：华正新材：公司CBF膜已在CPU/GPU算力芯片等应用场景形成系列产品，并在国内主要IC载板厂商开展验证。公司已有批量化交付订单的生产线，产线规模我们预计在300万平。
莲花控股：公司持有46%股权的纽菲斯相关类ABF膜产品已进入国内头部IC载板厂商、PCB厂商供应链体系，实现核心优质客户资源的优先锁定。
风险提示：相关标的仅为对相关公司的罗列，不构成任何投资建议，投资者在做出投资决策时，应基于独立的分析和判断，全面评估公司的基本面、行业前景及市场；技术发展不确定性；相关公司电子积层绝缘膜产品尚处于早期发展不确定性强风险；PCB产业链热度高、股价波动较大风险，近期有大股东减持风险。
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