谷歌人工智能基础设施负责人周三表示，谷歌正在加快开发和推出其定制芯片的步伐，将每代芯片的周期从两年改为每年推出两款芯片，最终甚至更多，以在人工智能竞赛中保持领先地位。

谷歌首席技术官兼人工智能基础设施高级副总裁阿明·瓦赫达特在台湾半导体展的开幕主题演讲中表示：“谷歌的TPU发布频率从大约每两年一次，提高到每年一次，而去年更是达到了每年两次。我认为这个数字很可能会继续增长，这意味着我们定制芯片的发布速度必须大幅提升。”

TPU（张量处理单元）是谷歌自己的 AI 计算芯片，执行与英伟达 GPU（图形处理单元）类似的 AI 相关任务。

瓦赫达特表示，为了确保谷歌的计划顺利进行，“生产线正在全速运转，测试能力也已完全到位。”他还补充说，随着芯片架构的改变，谷歌与供应链的合作方式也将发生“根本性的变化”。

Vahdat 表示，供应链各处都出现了瓶颈，他指出从内存、印刷电路板和高压电源到液冷、人工智能机架等各种组件都存在供应限制。

“说真的，上午10点的情况是一种，中午的情况又会不一样。过去几年我学到的是，你不能对任何一个制约因素掉以轻心，”他在描述供应挑战时说道。

“当你开始对其中一个人感到满意时，另一个人就会在你最意想不到的时候出现，狠狠地打击你，”他补充道。

谷歌最新一代的芯片是TPU 8t和TPU 8i，前者用于训练AI模型，后者用于推理。这两款芯片均于今年发布。谷歌于2015年推出了首款TPU芯片。

Vahdat 表示，为了满足日益增长的更快数据传输需求，谷歌在每个芯片上都集成了一个相当于以太网交换机的功能，从而使计算和网络能够以最高的效率和最低的功耗进行协同工作。

据Vahdat称，谷歌拥有一个广域网，将所有数据中心连接在一起，并通过“10000个TPU级别的TPU超级节点、100000个TPU级别的数据中心网络，然后将数据中心连接在一起，达到100万个TPU级别”，支持“100万个TPU”大规模协同工作。

谷歌母公司Alphabet将2026年的资本支出预期上调至1950亿至2050亿美元，用于建设下一代人工智能数据中心。谷歌还宣布计划向外部客户出售其人工智能芯片——部分销售已经开始——此举使其与人工智能芯片市场领导者英伟达展开更加直接的竞争。

尽管两家公司之间的竞争变得越来越直接，但谷歌也从英伟达购买 GPU 服务器来建设其部分数据中心。

与英伟达类似，谷歌也与台湾的供应链生态系统有着紧密的联系。例如，联发科与谷歌密切合作设计芯片，而台积电则帮助其生产TPU。富士康、广达电脑和英业达则帮助谷歌组装通用服务器。另外两家与谷歌密切合作的关键芯片开发商是博通和Marvell——它们都是台积电的主要客户。目前，谷歌的TPU服务器仅由美国科技供应商Celestica和Flex组装。

Alphabet 和英伟达都参与了联发科最新发行的 39 亿美元可转换债券。

据 Vahdat 称，台湾是谷歌在美国以外最大的人工智能基础设施业务研发中心。谷歌已宣布计划将其在台湾的办公空间扩大 60%。

“我们与台湾的合作伙伴肩并肩地开展合作，”瓦赫达特补充道。

谷歌也在寻求拓展和多元化其芯片代工合作伙伴。据《日经亚洲》此前报道，谷歌一直在与英特尔合作，利用其先进的芯片封装技术，并且正在与三星电子洽谈，希望利用其先进的芯片制造能力来生产未来的CPU（中央处理器）。谷歌自主设计Axion CPU，因为通用计算和推理计算在人工智能工作负载中扮演着越来越重要的角色。