最近，光通信圈发生了一件大事，让不少投资者为之振奋——英伟达宣布其Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产阶段。与此同时，博通的51.2T Bailly CPO交换机也在持续小量出货。两大巨头的同步推进，标志着共封装光学（CPO） 技术正式从实验室走向了规模化商用。

要知道，CPO被业界视为破解AI算力"带宽墙"的核心技术路线。SK海力士联合多家国际顶尖学术机构近期发布的CPO技术发展路线图明确指出，算力每两年增长约3倍，而互联带宽仅增长约1.4倍，这一结构性失衡已成为AI算力扩展的最大瓶颈。

资本市场上，中际旭创（300308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）等企业的股价也受到了高度关注。

中际旭创股价变化（来源：百度）

那么，CPO究竟是何方神圣？这条赛道上的玩家们布局如何？笔者今天带你来一探究竟。

简单来说，CPO就是将光引擎与交换芯片封装在同一基板上的先进光电集成技术。传统可插拔光模块中，电信号需要沿着PCB走线传输十几厘米才能到达面板完成电光转换；而CPO将传输路径缩短到了几毫米。

这短短的距离变化，带来的却是革命性的性能飞跃。

据英伟达官方数据，相比传统可插拔方案，CPO交换机的激光器数量减少约75% ，功耗降低约80% ，平均故障间隔时间提升10倍，链路损耗从最高约22dB降至约4dB，信号完整性提升约64倍 。Lambda实测数据也印证了这一点：CPO交换机单台功耗仅3.95kW，较传统交换机的7.0kW节省了3.05kW。

从市场规模来看，CPO的增长曲线令人瞠目。据TrendForce预估，CPO/NPO市场规模将从2025年的约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上。另有机构测算，2026年全球CPO市场将达20亿美元，同比增长超400% ；中国市场突破100亿元，增速超500%。

渗透率方面，机构数据显示，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中的渗透率约0.5% ，至2030年左右有望跃升至35% 。从0.5%到35%，足足65倍的增长空间。LightCounting数据也显示，AI集群用高速光模块与CPO市场2025年规模达165亿美元，2026年预计增至260亿美元，连续两年保持约60% 的增速。

从技术演进路径来看，光电集成正经历从可插拔光模块到近封装光学（NPO） ，再到CPO的三阶段跃迁。据业内人士透露，NPO能够将功耗从可插拔方案的30瓦降到9瓦左右，而全面转向CPO后，功耗可降至2瓦以下。在当前AI数据中心能耗压力剧增的背景下，这一优势不言而喻。

CPO产业链涵盖光模块、光器件、光芯片、先进封装、设备及材料等多个环节。随着商用化提速，各路玩家正在加速卡位。

国际巨头方面，英伟达通过与台积电深度绑定，其CPO方案预计2026年出货3万至5万台，2027年放量到20万至30万台。台积电的COUPE硅光整合平台已进入量产阶段，全球首款采用该技术的200Gbps微环调制器已开始生产。博通、英特尔等也在持续投入研发与制程整合。

国内玩家同样不甘示弱。在光模块环节，中际旭创（300308） 已在CPO、LPO、硅光等下一代光模块技术领域积极布局。据行业数据，中际旭创1.6T CPO市占约50%+ ，800G约40% ，为英伟达GB300核心供应商。新易盛（300502） 2025年上半年实现营收104.37亿元，同比增长282.64% ；净利润39.42亿元，同比增长355.68%。天孚通信（300394） 作为英伟达CPO交换机精密光学连接核心供应商，2025年全年营收51.63亿元，归母净利润20.17亿元。

天孚通信净利润变化

在光芯片及器件环节，源杰科技（688498） 是全国内光通信芯片龙头，长光华芯等企业卡位CW激光器等核心器件。东山精密（002384） 旗下索尔思光电是国内唯一实现200G EML批量出海的企业。

封装环节同样亮点频现。长电科技（600584） 采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品已完成客户样品交付。

政策层面同样给力。官方2025年出台的《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》明确将CPO、高速光模块纳入关键攻关领域。叠加"东数西算"工程推进，CPO已被列为算力新基建的必选技术。

尽管CPO赛道热闹非凡，但挑战同样不容忽视。

技术层面，CPO目前仍面临良率和运维等方面的困难。光引擎、硅光子芯片及先进封装等核心元件的供给能力，已成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。这也是为何NPO作为过渡方案，预计在2027年全行业需求约1000万只。

成本方面，CPO的初期部署成本较高，短期内可插拔光模块仍将占据主流。不过，随着规模化量产推进，成本下降只是时间问题。

但从长期来看，CPO的产业逻辑足够坚实。AI算力集群正从万卡级向百万卡级规模急速扩张，传统铜互连已逼近物理极限。据机构预测，CPO渗透率将从2026年约0.55% 增至2028年约8% ，对应市场规模约33亿美元。2028至2029年间，随着Scale-up开始导入光互连，增长动能将急剧放大。

而ELSFP（外置激光源模块） 作为CPO架构的核心增量部件，单台AI交换机需搭载16至18个模块，对应单个AI算力机架价值量达10至24万美元，是传统光模块的6至10倍。据CignalAI预测，ELSFP市场规模将于2026年突破1亿美元，2030年超15亿美元。

全球光模块行业CR5中，中国企业占据4席，高速率光模块全球市场份额超60%。随着国产光芯片在中低端领域实现规模化替代、高端产品快速突破，国内玩家在CPO这条新赛道上有望持续扩大优势。

所以，借着英伟达、博通CPO交换机量产的东风，国内玩家能否在下一波光互连浪潮中继续领跑，非常值得期待。