▍CSEAC 2026规模进一步扩大，核心部件及材料参展规模明显提升。

根据CSEAC 2026大会官网，本届展览面积超过7万平方米，设置8个展馆，参展企业超过1400家。根据我们对约1200个独立展位的粗略统计，核心部件及材料、晶圆制造设备、封测设备分别约占45%、35%、20%。相较2025年，展商数量由1130家增至1400家以上，展馆由7个增至8个，展览面积由6万平方米以上提升至7万平方米。

▍行业趋势：短期订单景气延续，中长期设备需求预期更加积极。

根据参展的中微公司、珂玛科技等公司微信公众号，前道设备订单自2026Q2以来增长明显提速，Q3延续高景气，成熟制程、先进逻辑及存储客户下单均较积极；部分设备厂商已提前锁定长交期零部件，以保障后续交付。中长期看，先进逻辑国产化以及3D NAND、HBM等新工艺有望持续贡献设备增量。根据Yole Group官网，Yole预计2030年全球半导体生产设备市场规模将达约2500亿美元，较2025年累计增长约58%。

▍产业链变化：上游零部件向核心化演进，中游设备延续高景气，下游技术升级打开新增设备空间。

1）上游方面，零部件厂商数量增加、展陈规模扩大，产品向核心工艺环节深入。根据CSEAC大会官网展商名单我们粗略统计，核心部件及材料相关展馆承载展商数量由2025年的约779家增至1037家，增长约33%，零部件相关企业由约470家提升至600家以上；新增及扩容厂商更多集中于真空泵阀、超高纯气液路、精密陶瓷/石英、精密运动、温控、电源等关键子系统，国产零部件正逐步进入刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺设备。 

2）中游方面，设备订单延续高景气，交付周期拉长，中长期需求确定性进一步增强。根据参展的中微公司、珂玛科技等公司微信公众号，随着订单持续释放，部分设备厂商开始提前锁定长交期零部件，上游供应商交付周期有所拉长；存储客户未来两年扩产能见度较高，同时先进逻辑国产化、3D NAND、HBM及先进封装等新技术持续贡献设备增量，产业对未来2-3年设备需求预期进一步积极。 

3）下游方面，应用场景持续扩展，3D集成、异构集成等新技术路线加快演进。根据CSEAC展会官网发布的会议日程，围绕TGV玻璃基板、光模块/光电融合、HBM等方向的后道封测设备及方案明显增加，带动键合、减薄、切割、量检测、测试等设备需求扩展；同时，“韬定律”所代表的逻辑折叠、2.5D/3D集成、Chiplet及异构集成等方案关注度提升。本届封测相关论坛由2025年的3场增加至5场，并新增先进键合、AI先进封装等专题，反映产业对先进封装及三维集成方向的关注持续升温。 

▍海外关注度提升，国产设备及零部件海外需求值得关注。

根据CSEAC展会官网，本届展会设置俄罗斯相关论坛，日本、韩国等海外参展商及观众参与度提升。俄罗斯正推进设备、材料、电子化学品等半导体产业链自主化，部分在华海外晶圆厂亦在增加国产设备验证和采购；同时，海外设备厂商对中国零部件及材料供应链关注度提升。我们认为，随着国产设备及核心零部件产品成熟度提高，海外市场有望成为新的增量方向。

▍风险因素：

全球宏观经济低迷；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；AI创新不及预期；AI商业化进度不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料大幅涨价风险；美国对华制裁加码；汇率大幅波动；技术迭代不及预期等。

▍投资策略。

国产设备上市公司2026年中报反映半导体景气度正加速向收入和利润传导，我们认为在头部存储厂商扩产带动下，国产替代进程有望进一步提速，同时设备厂订单增长有望逐步向上游核心零部件传导。建议重点关注三条主线：1）存储订单金额增长确定性较高；2）国产化率较低、份额存在边际变化；3）设备厂扩产向上游传导。