当半导体产业迈入系统创新时代
我们以全链能力为锚
携手伙伴共探共赢之路
一场高端产业思想盛宴
于太湖之畔重磅开启
华润微电子董事长何小龙先生受邀出席大会开幕式，并亮相半导体产业CEO论坛圆桌对话。他围绕“如何实现合作共赢，打造健康的供应链体系”议题，从技术范式升级、产业资本整合、供应链韧性建设三大维度，带来了精彩分享。
在圆桌对话中，何小龙董事长指出，当前供应链的考量已从“效率优先”转向“安全与效率并重”，AI时代芯片需求的确定性为行业注入了长周期增长动力。在并购热潮之下，华润微电子更看重产业链的深度互补与协同创新，通过并购补强设计板块，高度重视投后赋能与整合协同，追求“一加一大于二”的实效。对于有潜力的企业，可以选择“先投后控”等多元化的方式，以耐心陪伴成长，做产业发展的长期同行者。
面对新趋势，华润微电子锚定“AI 全场景”战略方向，依托IDM模式的联动优势，加速从“功率器件龙头”向“AI 全场景IDM平台”升级跃迁，致力于成为全球领先的功率半导体与智能传感方案提供商。
产业共赢不仅体现在战略理念上，更落实在具体行动中。大会期间，华润微电子与惠然微电子技术（无锡）有限公司签署战略合作协议。双方将深度融合各自技术与产业优势，为产业链供应链的自主可控贡献务实力量。华润微电子也将持续强化龙头企业的牵引作用，以更加开放的姿态推动联合实验室共建、新设备优先验证，为真正具备技术实力的国产设备提供更多验证场景与落地机会，携手产业链伙伴共筑协同创新、互利共赢的良性生态。
润芯无界，同行致远。当前半导体产业正处于换道升级的关键窗口期，全链条协同创新已成为高质量发展的核心驱动力。未来，华润微电子将继续发挥全产业链IDM企业优势，以技术创新为内核，以开放协同为路径，持续深化与产业链上下游的战略合作，共同构建更具韧性、更富活力的产业生态，为中国半导体产业高质量发展注入坚实“芯”动力，华润微电子正携手伙伴，共赴中国“芯”的壮阔山海！
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