AI建设热潮引爆HBM需求，并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。据韩媒最新报道，三星的存储业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单（long-term agreements，简称LTAs），主要签约客户包括英伟达、微软及谷歌等大型科技公司。

然而，就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量，HBM抢货情况相当激烈，推动现货价格进一步飙升。

据内存市场研究公司MegaGrid Supply的数据，一块36GB的HBM3E产品，现货售价为2100美元，约合287万韩元。这相当于长期合同价格（50万至70万韩元）的四到五倍。目前正准备量产的16层HBM4产品，如果通过现货市场而非长期合同购买，其交易价格高达3500美元，约合480万韩元。

供应压力正从HBM蔓延至一般DRAM。随着向英伟达等大型科技客户供应的HBM4持续增加，HBM生产吸收大量DRAM产能，进一步推升DRAM价格。

此外，仍处于量产初期的HBM4，生产良率低于上一代HBM3E，制造过程需要耗用更多DRAM，也使整体DRAM供应短缺进一步恶化。

目前，三星电子和SK海力士认为存储器短缺问题短期内无法解决，正从多个方面寻求产能扩张。

三星设备解决方案部门管理层正在评估，最快从2027年开始，将平泽园区的晶圆代工产线S5转为存储生产线。另据业内人士透露，SK海力士在扩大了龙仁和湖南地区的生产基地后，也考虑与日本伙伴建立合资工厂。业内人士关注的焦点是，SK海力士可能会扩大与铠侠（Kioxia）的合作。

受内存短缺加剧的影响，价格上涨预计将为三星电子和SK海力士带来创纪录的盈利。报道称，金融投资行业分析师预计，两家公司第三季度的盈利将再次创下新高。

根据过去一个月的预测，市场普遍预期三星电子第三季度营收将达到206.64万亿韩元，营业利润将达到116.38万亿韩元，远高于第二季度的171.50万亿韩元和89.49万亿韩元；

SK海力士预计第三季度营收为101.76万亿韩元，比上一季度增长28.2%；营业利润为79.16万亿韩元，增长30.7%。

韩国半导体产业协会执行董事安基铉（Ahn Ki-hyun）表示：“解决芯片短缺问题需要建设更多生产工厂，即使计划中的新工厂投产，也只能缓解短缺问题，而无法彻底消除。”