华为入股的苏州MEMS龙头：上半年营收6.24亿元，猛增66.7%！

昨日（8月30日）晚间，苏州MEMS探针卡上市龙头强一股份，发布2026年上半年业绩报告，主要财务数据有：

2026年上半年，强一股份实现营收6.24亿元，同比增长66.7%，归母净利润2.22亿元，同比增长61.3%，归母扣非净利润2.2亿元，同比增长60.89%，基本每股收益1.72元/股，同比增长21.13%，强一股份拟以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股，不派发现金红利，不送红股。

可以看到，2026年上半年，强一股份营收、利润均实现强劲增长，关于增长原因，强一股份称：

关于营收增长，主要系得益于 AI 算力基础设施建设的持续推进和海外供应缺口的增加，公司实现了营业收入和经营净现金流的快速增长；关于利润增长，主要原因系全球 AI 基础设施建设加速，GPU 等算力芯片测试带动高端探针卡需求增长，公司营业收入增长贡献了业绩增量。

强一股份成立于 2015 年 8 月，2025 年 12 月 30 日在上海证券交易所科创板上市，公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。

华为旗下哈勃投资为强一股份第四大股东，据强一股份半年度报告最新数据显示，哈勃投资持股比例为 4.8%。

研发投入方面，2026年上半年，强一股份研发投入7855.7万元，同比增长17.14%。

截止报告期末，强一股份拥有核心技术27 项，累计获得各类知识产权 205 项，其中发明专利 90 项（含美国专利 6 项）、实用新型专利110 项、商标5项。主要研发进展有：

1．2D MEMS 探针卡：加工工艺探针实现部分迭代升级，减法工艺探针技术持续优化，微间距测试能力、针痕质量、耐流能力及平均无故障时间等核心指标稳步提升，完成了面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证。

2．薄膜探针卡：完成 110GHz 高频探针卡技术开发并进入客户验证阶段，频率响应特性及探针寿命等核心指标达到行业先进水平；同步推进 170GHz 以上超高频薄膜探针技术的预研攻关。

3．2.5D MEMS 探针卡：植针位置度控制精度实现关键改善，已完成多片面向Flash、DRAM及 HBM 等存储芯片测试用探针卡的小批量出货；其中，面向 DRAM 的探针卡产品客户导入取得阶段性突破，HBM 探针卡验证工作有序开展。

行业地位方面，公司是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并实现规模化量产的探针卡厂商，成功打破了境外厂商在高端 MEMS 探针卡领域的长期垄断，具备显著的国产化替代优势；根据 QYResearch 数据估算，2025 年强一股份在全球探针卡收入市场份额达 3.87%，位列全球第 6 位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业，在全球 MEMS 探针卡细分市场中，2025 年强一股份收入排名第 5 位。

2026年上半年，强一股份核心竞争力

强一股份聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，拥有自主MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售 MEMS 探针卡，也是近年来唯一连续进入全球探针卡行业前十大厂商的中国大陆企业。

强一股份的核心竞争优势主要体现在技术平台、人才梯队、产业生态、制造体系、区位与供应链五个维度。

1．技术平台与产品开发

公司在 MEMS 探针卡方面形成了完整的产品体系，在主要探针卡品类建立了较为成熟的设计、生产模式，逐步打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断。公司已形成覆盖2DMEMS探针卡、2.5D MEMS 探针卡、薄膜探针卡、垂直探针卡及悬臂探针卡的全品类产品矩阵，可适配人工智能算力芯片、逻辑、存储、CIS 图像传感器、射频及车规级芯片等多元化晶圆测试需求。

产品方面，2D MEMS 探针卡围绕微间距测试能力、针痕质量、耐流能力及平均无故障时间等核心指标持续提升，同时在混针技术与铜焊盘测试技术等方面持续开展探索验证。公司完成了面向算力芯片的探针卡验证以及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证。

2.5DMEMS探针卡方面，公司持续推进 PI 薄膜及探针等核心零部件的工艺优化与材料开发，植针位置度控制精度实现关键改善，达到行业主流水平。报告期内，公司面向 DRAM 的探针卡产品导入取得阶段性突破，HBM 探针卡验证工作有序开展。

薄膜探针卡方面，多站点（Site）并测产品及67GHz 高频产品持续批量交付；110GHz 工程样卡进入客户验证阶段，频率响应特性及探针寿命等核心指标达到国际先进水平；同步推进 170GHz 以上超高频薄膜探针技术的预研攻关。

与此同时，公司持续推进 PI 薄膜、陶瓷基板（MLC/LTCC）等核心零部件、探针电镀液及生瓷银浆等关键原材料的自主研制与工艺验证，持续提升全产业链自主可控能力。

2．研发团队与人才储备

公司创始团队具有近 20 年探针卡及相关行业从业经验，对晶圆测试接口技术迭代路径、先进封装演进趋势及高端客户验证体系具备深刻认知。公司研发团队长期聚焦MEMS 微纳加工工艺、电化学沉积、高频信号完整性设计及精密机械结构等核心技术领域，在探针本体设计、核心零部件研制及探针卡系统集成等方面形成全链条技术积淀。

公司持续完善研发人才梯队建设，通过校园及社会招聘、内部培养及产学研协同机制，积极储备高端复合型技术人才。截至报告期末，公司研发人员共计 109 人，占公司员工总数的 9.65%，其中博士 16 人、硕士53 人，硕博人员占研发人员总数的 63.30%。

3．客户基础与业务协同

探针卡的定制化属性及客户芯片技术高度保密等因素决定了探针卡行业客户资源壁垒高的特点。探针卡作为晶圆测试环节的高度定制化耗材，其技术规格需与客户芯片设计、封装方案及测试平台深度耦合，验证周期长且替代成本高，天然构成较强的客户粘性与准入壁垒。截至报告期末，公司累计服务的单体客户数量超过 400 家，全面覆盖芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封测厂商等产业核心参与者。

持续稳定的合作关系，有利于为公司提供准确及时的行业需求信息，提前感知技术发展趋势并进行研发布局；有利于为新产品开发验证、产能规划及量产导入提供充足的验证资源和反馈信息，助力产品迭代优化；有利于加深合作程度，拓宽合作范围，提升客户粘性。与此同时，与产业知名厂商的长期稳定合作有利于形成良好示范效应，提升公司在高端探针卡市场的品牌公信力与订单获取能力。

公司在持续深化存量战略客户合作的同时，稳步推进客户拓展。公司2.5DMEMS探针卡工艺能力持续优化，面向 NAND Flash 及 DRAM 晶圆测试的产品验证与交付稳步推进，并在国内存储龙头客户的拓展上取得阶段性突破。报告期内，公司的薄膜探针卡进入Marvell（美满电子，全球领先的数据基础设施半导体解决方案提供商）、Semtech（升特，全球领先的高性能模拟与混合信号半导体及物联网解决方案厂商）等海外客户的产品验证导入阶段，客户覆盖区域进一步拓展。

4．制造体系与交付能力

经过多年的工艺积淀与产线建设，公司已构建起从 MEMS 探针微纳加工到探针卡系统集成的完整制造链路，目前拥有三条 8 英寸及一条 12 英寸 MEMS 自主产线，配套百级、千级洁净车间及专业化运营团队，已实现探针卡核心部件的自主可控。

报告期内，公司2D MEMS 探针卡月出货能力维持较高水平，覆盖人工智能算力芯片的测试需求。在生产运营层面，公司持续深化MES生产管理系统应用，优化生产工艺的全流程可追溯及生产异常预警机制；自动化植针设备经技术改造后保持高效稳定运行，关键装配环节的自动化率稳步提升，规模化交付能力与产品一致性得到有效增强。

5．区位布局与供应链配套

公司是国内拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS 探针卡的领先厂商，具有本土化服务与供应链协同的国产化替代优势。公司以苏州总部为中心，在合肥、上海、南通等地设有研发或生产基地，有效辐射长三角地区。

2026 年 1 月，全资子公司武汉强一完成工商设立登记，公司在华中地区的业务布局得到进一步延伸。公司总部苏州地处长三角半导体产业集群核心区域，该区域已形成较为完整的半导体产业链，是我国半导体产业的核心集聚地之一，产业市场规模位居全国前列，为公司获取上下游配套资源、协同客户开展技术沟通与现场服务提供了良好的地理条件。