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股市情报:上述文章报告出品方/作者:东吴研究所;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

【计算机*王紫敬】深度:国产芯片与超节点放量在即

时间:2026-08-31 07:11
上述文章报告出品方/作者:东吴研究所;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

国产芯片与超节点放量在即


需求与政策共振,国产替代进入放量兑现期。 据 IDC 与浪潮《2025 年中国人工智能计算力发展评估报告》,2023 至 2028 年我国智能算力规模的年复合增长率预计达 46.2%,2026 年规模有望达到约 1460.3EFLOPS。 同时需求重心由训练转向推理,IDC 预测到 2027 年推理将占智能算力需求的 70%以上,正是超节点大显身手的主战场。政策端,算力网被列为国家六张网之一,十五五期间新增直接投资约 4 万亿元,提供长周期强确定性需求。 管制端,美国出口管制转向看总部归属,客观上加速国产算力的全栈自主可控。据 IDC,2025 年国产 AI 加速卡份额首次突破四成、约 41%,叠加运营商与国资智算中心集采,国产替代已从送样验证走向规模出货。


芯片厂商梯队分明,软件栈从可用走向好用。 国产 AI 芯片已形成一超(华为昇腾)、多强(寒武纪、平头哥、昆仑芯、海光信息)与新势力(摩尔线程沐曦股份、壁仞科技、天数智芯)的清晰梯队:2025 年昇腾出货约 81.2 万张居国产第一,寒武纪上半年营收 59.96 亿元、净利 23.11 亿元进入兑现期,四小龙密集资本化。供给卡点集中在制程、HBM、先进封装,预计 2027 年起缓解。更关键的是软件栈加速成熟:DeepSeek-V4实现九种国产芯片 Day0 适配、华为 CANN 全面开源。 智谱 GLM-5.3-Flash 率先在大规模流量场景中依托国产芯片集群对外提供服务,其单token 成本已与主流英伟达 GPU 相当。国产芯片正从可用走向好用、性价比越来越高。


范式跃迁,超节点是国产算力的最优解。单卡受制于先进制程与 HBM,国产转向以高速互联把成百上千颗芯片耦合为一台超级计算机,以系统级能力弥补单卡差距。华为 CloudMatrix 384 可提供约 300 PFLOPS 稠密算力,多项系统指标对标乃至超越英伟达 GB200 NVL72。 Atlas 950SuperPoD 最多可支持 8192 张昇腾 950DT,计划于 2026 年第四季度批量上市。 中科曙光曙光 8000 建成国内首个全国产十万卡超集群。需求端亦有实证:中国移动集中采购 6208 张 AI 加速卡、折合约 776 套计算节点,昇腾 384 超节点商用超 750 套。市场往往高估国产单卡追赶英伟达的短期难度,却低估其在系统层面的赢面与兑现速度——这正是国产算力被低估之处。


价值向系统环节扩散,交换与整机弹性最大。超节点把价值从单颗芯片向交换、整机、连接、存储、散热等环节扩散。高速交换用量随超节点普及成倍提升,直接利好锐捷、新华三等国产交换与网络龙头。 超节点本体交付放量,带动浪潮、华勤等整机与 ODM 量价齐升。 并延伸至 HBM、先进封装、光模块与 Scale-up 标准之争。随着华为、中科曙光曙光、中兴通讯、新华三、浪潮信息订单自 2026 年下半年集中交付,数千亿级市场进入兑现期,建议沿计算核心、交换/网络、整机/ODM 三条主线布局。


相关标的


国产芯片:寒武纪海光信息沐曦股份摩尔线程等。国产超节点:紫光股份中科曙光浪潮信息华勤技术锐捷网络中兴通讯等。


风险提示:先进制程与产能瓶颈。HBM 与先进封装瓶颈。软件栈与生态发展不及预期。需求与交付不及预期风险。互联/交换芯片与连接瓶颈。外部环境风险

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