深南电路
事件：公司发布2026年半年度报告。

封装基板营收高增长，Q2业绩环比增速加快。2026H1，公司实现营收152.96亿元，同比 46.33%。拆分看，PCB业务收入85.52亿元，同比 36.32%，占比55.91%；封装基板收入36.67亿元，同比 110.76%，占比23.97%；电子装联收入19.76亿元，同比 33.7%，占比12.92%。报告期公司实现归母净利22.51亿元(扣非22.39亿元)，同比 65.55%（扣非同比 76.94%）。2026Q2单季度，公司营收87.01亿元，同比 53.44%，环比 31.92%；实现归母净利润14.01亿元，同比 61.33%，环比 64.81%；扣非净利润13.9亿元，同比 78.13%，环比 63.6%。

盈利能力明显提升，资产负债率提升。2026H1，公司毛利率和净利率分别为31.01%/14.74%，分别同比 4.73%/ 1.72%。资产负债率为55.67%，同比 13.18pct。期间费用率为12.62%，同比 0.07pct。经营性现金流净额为15.02亿元，同比0.42%。投资活动现金净流量为-46.76亿元，同比-203.76%，主要为新工厂投资建设影响。筹资活动现金流净额为43.99亿元，同比 657.02%，主要为取得银行贷款增加及收到股票激励对象缴纳的认股款影响。

AI算力驱动PCB和封装基板需求高增长。报告期内，有线侧受益于全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长态势。AI服务器及相关配套产品需求加速释放。PCB新项目方面，公司2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设。随着AI大模型加速向Agent应用发展，产业对于计算、存储、电源管理方面的需求加速爆发。公司封装基板业务充分把握存储、PMIC、FC-BGA相关市场机遇，实现订单同比快速增长。同时通过前瞻备料、与上游供应链高效协同、联动客户验证新材料等举措，有力保障了高产出和及时交付。

AI PCB下游需求不及预期的风险；行业产能扩张导致竞争加剧的风险；应收账款回收不及预期的风险