事件概述

公司发布2026年中报。

（一）26Q2营收增长提速，刻蚀&薄膜设备加速放量

2026H1公司实现营收66.91亿元，同比 34.89%，其中Q2收入37.76亿元，同比 35.48%，增速进一步提升。1）刻蚀设备：我们推测仍为主要收入构成，针对先进逻辑/存储制造中关键工艺的高端产品新增付运量显著提升。2）薄膜设备：收入快速放量，成为业绩增长重要引擎，覆盖面不断增加。26H1公司存货达到76.66亿元，在营收加速确认情况下，环比进一步提升（ 6%），考虑到下游客户积极扩产，我们预计26H1公司新接订单延续快速增长势头！展望后续，公司刻蚀设备继续升级满足更先进需求，薄膜设备覆盖率持续提升，我们看好营收继续加速增长。

（二）毛利提升 规模效应，Q2扣非净利率提升明显

2026H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润为28.25/11.23亿元，同比 300.22%/ 108.36%；其中Q2归母净利润/扣非归母净利润为18.95/6.45亿元，同比 382.32%/ 168.24%，环比大幅提速，符合先前业绩预告。2026H1公司净利率/扣非净利率分别为41.80%/16.78%，分别同比 27.97/ 5.92pct，盈利水平大幅提升。具体来看，1）毛利端：2026Q2毛利率39.63%，同比 1.08pct，我们推测主要系前期验证新品逐步成熟等。2）费用端：2026H1公司期间费用率为27.63%，同比-2.12pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比 0.01/-0.10/-2.93/ 0.90pct；2026H1公司研发支出20.41亿元，同比 36.86%，研发投入力度持续加大的同时费用率下降，反映规模效应显现。3）26H1非经损益17.03亿元，同比增加15.35亿元，主要系出售部分持有的拓荆科技股票，产生投资收益9.53亿元，一定程度增厚公司利润。

（三）产品平台化 产能扩张，将受益先进存储/逻辑等大扩产

中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，作为板块平台化布局设备龙头将充分受益：1）产品端：目前公司的产品已覆盖30% 前道设备（54种高端半导体设备），未来五年目标覆盖60% 高端设备与70% 先进封装设备。①刻蚀：可覆盖65nm到3nm及更先进工艺，针对超高深宽比/更先进工艺的多款新品验证顺利，部分已投入量产或获得重复订单。 ②薄膜：钨系列产品获得先进存储/逻辑客户重复量产订单，金属栅系列、金属硅化物集成系统验证顺利，EPI设备部分先进工艺量产验证，常压外延设备晶圆验证阶段。 ③MOCVD：用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已投入量产，在全球市场占据领先地位。④先进封装：相关刻蚀产品获得重复订单，等离子切割设备等新品即将发往头部客户验证。⑤CMP：公司于5月完成对众硅公司控股权的收购，完成了对CMP设备的覆盖。2）产能端：积极推进临港、成都、广州等基地产能建设，规划2035年产能700亿元，厂房面积较26年增长50%。

投资建议

考虑到公司投资收益增加、股本增加等事项，我们调整公司2026-2028年营收预测为166.26、223.25、288.03亿元（原值为159.14、211.50、273.08亿元），分别同比 34.3%、 34.3%、 29.0%；归母净利润预测为41.66、50.50、63.33亿元（原值为29.42、43.77、56.83亿元），同比 97.3%、 21.2%、 25.4%；对应EPS为4.35、5.27、6.61元（原值为4.69、6.98、9.07亿元）。公司2026/8/19收盘价为372元，对应2026-2028年PE为85.53、70.56、56.27倍，维持“增持”评级。

风险提示：新品产业化进度不及预期、行业竞争格局恶化、收购杭州众硅后业务整合不及预期等。