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返回 当前位置: 首页 热点财经 翰博高新亮相DIC 2026:创新驱动显示产业未来

股市情报:上述文章报告出品方/作者:翰博高新;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

翰博高新亮相DIC 2026:创新驱动显示产业未来

时间:2026-08-27 21:41
上述文章报告出品方/作者:翰博高新;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。
翰博高新亮相DIC 2026:创新驱动显示产业未来


2026年8月26日,DIC EXPO 2026国际(上海)显示技术及应用创新展在上海新国际博览中心盛大开幕。翰博高新(301321.SZ)携半导体显示、汽车电子、电子材料等核心展品亮相,其中,东进电子材料板块作为本次参展的核心亮点,集中展示了湿电子化学品、先进封装材料等重磅产品,彰显公司在材料国产替代进程中的持续深耕与技术实力。翰博高新董事长王照忠及副董事长蔡姬妹等高管出席了本次展会。展会首日,京东方董事长陈炎顺到访翰博高新展位,对公司在显示及电子材料领域的技术布局给予高度认可


展会概况

DIC国际显示技术及应用创新展于2026年8月26日至28日在上海新国际博览中心N4-N5馆举办。作为全球新型显示行业极具影响力的专业展会,本届DIC显示展汇聚众多参展企业,BOE(京东方)、TCL华星、天马微电子、维信诺、HKC惠科等全球领军面板厂商及其供应链核心企业齐聚一堂,全面呈现显示产业链上下游的最新技术与产品。

翰博高新(301321.SZ)携半导体显示、汽车电子等业务板块及东进电子材料等核心展品集体亮相,展位位于材料区N4-A82。本次参展集中体现了公司"光学整体解决方案提供商"的战略定位与技术实力。

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东进电子材料:核心亮点

翰博高新本次携东进电子材料核心成果亮相DIC 2026。东进聚焦湿电子化学品与先进封装材料两大方向,已形成覆盖显示面板及半导体制造的全系列材料解决方案


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湿电子化学品全系列:持续推进产品国产化

东进湿电子化学品系列涵盖剥离液、蚀刻液及PFA/PSPI膜等核心产品,应用于显示面板及半导体制造工艺。其中,剥离液已实现全系列国产化,在多条高世代面板产线稳定供货;蚀刻液覆盖Cu、Al、Ag、ITO、IGZO等多种金属及氧化物蚀刻工艺。

上述产品已批量供应国内主流面板厂及半导体厂。东进电子材料以稳定的产品品质与快速的本地化服务,持续深化与下游客户的合作

先进封装材料:布局TGV/RDL等前沿技术

此外,ECD(电致变色)样品、eLEAP技术相关电子材料、东进DBF、TGV/RDL先进封装技术相关材料也同步展出。翰博高新持续投入下一代显示与封装技术,积极布局前沿方向

核心突破:东进DBF对标日本味之素ABF

IC载板介电层材料(Build-up Film)是先进封装的核心材料之一,目前日本味之素(Ajinomoto)的ABF材料在行业内应用广泛。东进自主研发的DBF(东进Build-up Film)技术,对标味之素ABF关键性能指标,致力于推动国内IC载板核心材料国产化,助力半导体供应链自主可控


全板块展品速览

除电子材料板块外,翰博高新在半导体显示、汽车电子领域也带来多款重磅产品,呈现公司"光学整体解决方案"的业务布局

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半导体显示(11款)

作为公司核心业务,半导体显示展区覆盖车载显示、笔电、显示器、OLED等多个方向,核心展品包括:全球首款已量产的44.8"一体大屏车载背光、注塑代替压铸的车载新型背板、12.3"车载Mini显示屏、超轻薄背光、防窥系列、DCI-P3覆盖率100%的高色域系列等11款产品,体现公司在显示光学领域的技术积累

汽车电子(3款)

汽车电子展区展出3款车载显示总成产品:国内首款量产的12.3" MIPI显示总成、9.2"流媒体后视镜总成、15.6"车载翻转显示屏总成,覆盖仪表、后视镜、后排娱乐等车载应用场景,均已达到OEM级品质标准。


翰博高新展位接待速递

展会首日上午,京东方董事长陈炎顺、液晶分会会长及院士专家团等行业知名人士莅临翰博高新展位参观指导。翰博高新董事长王照忠率各板块负责人全程陪同,详细介绍了公司在TFT显示、电子材料、OLED等领域的核心产品与技术进展。

陈炎顺董事长逐一参观各展区展品,对翰博高新在显示光学领域的技术积累以及在电子材料国产化方面的积极探索给予了高度评价。其中,陈炎顺董事长在东进电子材料展区长时间驻足,特别关注TGV玻璃中介层先进封装方向的材料布局,同时就显示产业链上下游协同创新、材料国产替代等议题与公司团队进行了深入交流

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5.jpg公司副董事长蔡姬妹亦出席本届展会现场,与到访嘉宾深入交流。

京东方作为全球显示产业的领军企业,同时也是翰博高新最重要的战略客户之一。此次陈炎顺董事长的到访,体现了行业头部客户对翰博高新技术实力与产品品质的认可,更彰显了双方深化战略合作、共同推动显示产业高质量发展的坚定信心


董事长行程与高层动态

展会期间,翰博高新董事长王照忠全程驻场,上午09:30出席DIC 2026开幕式剪彩仪式,随后接待京东方陈炎顺董事长一行参观展位,全天驻场接待重要客户及行业嘉宾。各板块负责人均现场值守,为到访客户提供专业的技术讲解与商务对接

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关于我们

翰博高新(301321.SZ)是专注于半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商,长期深耕半导体显示领域,为全球头部面板企业提供背光显示模组及相关光学零部件等核心产品。近年来,公司积极布局汽车电子及电子材料等战略新兴领域,打造"显示材料 半导体材料"的多元化业务格局。

东进电子材料业务以东进世美肯(上海)新材料有限公司为运营平台推进,专注于湿电子化学品、先进封装材料等高端电子材料的研发与生产,是国内显示及半导体材料国产替代的重要力量

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