人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，在地化制造继续加强，在手订单充足。

中芯国际披露半年报，2026年上半年，公司实现营业收入386.35亿元，同比增长19.4%；归属于上市公司股东的净利润44.67亿元，同比增长94.2%；利润总额71.3亿元，同比增长96.7%。

2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。

受此拉动，人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，在地化制造继续加强，中芯国际在手订单充足。在供不应求的产品类别，中芯国际与客户协商上调定价，涨价效应逐步显现；加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格，提拉部分产品备货。

报告期内，中芯国际实现主营业务收入人民币38,026.5百万元，同比增加18.9%。其中，晶圆代工业务收入为人民币35,858.3百万元，同比增加18.1%。

但受区域战争、地缘政治等多因素影响，部分半导体相关原材料价格攀升，存储芯片产能持续向AI领域倾斜，消费类存储芯片供应受到挤压。受其影响，消费电子、智能手机、个人电脑等产品成本上涨，终端出货持续走弱。汽车电子及工控领域受智能驾驶及工业自动化需求增加持续回暖，在地化生产需求大幅提升，本土晶圆厂产品通过车规认证并实现逐步替代。

从地域发展情况来看，全球供应链体系正经历多维度的适应性变革和区域化重构，中国本土产业链布局成为战略重点。中国大陆集成电路产业在高端设备、关键原材料及零部件、IC设计能力、工艺开发、封装等关键环节仍具备较大成长空间，产业链在地化转移继续走强，更多的晶圆代工需求回流中国大陆。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。

中芯国际表示，全球宏观环境面临的诸多不确定性，对供应链成本、稳定性、市场预期等带来持续挑战。延续这些年的经验积累，中芯国际持续强化供应链韧性管理，多渠道采购，尽最大努力降低影响。同时，紧密跟踪客户需求，灵活调配资源，加快产品响应速度，确保在复杂环境中依然能保持高质量的交付。

从产业格局来看，晶圆代工环节持续凸显战略价值。算力芯片领域，逻辑运算类芯片需求爆发式增长，推动设计工具、工艺制程与异构封装技术持续迭代，构筑起涵盖IP核、EDA工具链、工艺制程的全方位技术壁垒；消费电子领域终端出货下滑，低端SoC、图像传感器、显示驱动芯片竞争加剧，依靠性价比竞争存量市场份额；汽车电子与工控领域壁垒持续加固，芯片竞争格局高度集中，中国半导体公司在模拟芯片、图像传感器及功率器件已实现批量导入，但域控SoC、MCU芯片仍由海外半导体公司主导。

近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的核心优势。随着市场需求更趋多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，也更注重利用量产工艺节点的性能基础开展横向的衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的差异化需求。与此同时，各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术迭代赋能。在新型封装技术领域，各类形式的系统性解决方案有效地突破了晶体管线宽极限并进一步提高了多芯片集成的融合度；在设计服务领域，DTCO（Design Technology Co-Optimization，设计工艺协同优化）对具体设计和工艺匹配做评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，其掩模工艺和介质材料不断进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。

伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。