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股市情报:上述文章报告出品方/作者:华夏基金财富家;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

英伟达财报落地!光通信还有这两个预期差

时间:2026-08-27 12:38
上述文章报告出品方/作者:华夏基金财富家;仅供参考,投资者应独立决策并承担投资风险。

美东时间8月26日盘后,英伟达发布2027财年第二季度财报。数据全面超预期。给海外AI算力产业链吃了颗定心丸:未来产业景气度仍具备确定性,增长曲线仍然在大幅上修。


具体来看:


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1. 英伟达2027财年第二财季营收962亿美元,同比增长106%,市场预估为923.8亿美元;第二财季调整后每股收益为2.22美元,同比增长120%。


2. 指引再度上调:英伟达预计第三财季营收将为1058.4亿美元至1101.6亿美元,市场预估为1051.5亿美元。


3. 全年营收预期高增长:英伟达首席财务官在财报电话会议上表示,英伟达2028财年营收将增长约70%,市场此前预估45%。


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这份财报的分量,早已超出 “一家公司业绩” 的范畴。


过去两年,AI 行情的叙事是“模型突破”背景下“算力基建”的确定性以及增长预期,英伟达作为算力产业链的主导角色,其收入、毛利率、下一代产品的放量节奏,连同它对 AI 资本开支的判断,都已经成为市场校准产业景气度的“定价锚”。今年以来,科技行情的定价矛盾已经从估值转向盈利验证,英伟达财报无疑是这场验证中最受瞩目的一站——市场每年都在用真金白银给“AI 是否过热”投票,这份业绩单,就是计票结果。


历史复盘:英伟达财报后,光通信怎么表现?

对 A 股投资者而言,更值得关注的是英伟达财报对通信板块的映射。


AI时代,通信板块的主要增量已从传统电信转向AI数据中心的高速光互联,英伟达的资本开支指引,某种程度上可视为全球光模块需求的下限,使得板块表现与英伟达呈现出景气共振的趋势。



以光通信指数为例,在11次财报中,多数情况下光通信指数在财报后呈现上涨,尤其在后3月和6月窗口表现突出。2025-11-19(FY2026 Q3)财报后6月光通信指数大涨超100%,为历次最强。


数据来源:Wind


而光通信产业链之所以呈现出更高胜率、弹性和增长趋势,则主要源于:


一方面,GPU集群规模扩大直接拉动光模块用量,800G 向 1.6T 的代际切换又叠加了单价提升,量价共振下通信板块的涨幅被显著放大。


另一方面,架构迭代打开空间,趋势更强。CPO/NPO、scale-up等新架构迭代不断拓展光互连的成长边界,也为通信板块的上行趋势提供了持续的产业支撑。


光通信还有哪些预期差?

英伟达财报之外,光通信自身正处在一个代际切换的关键节点。


国金证券将 2026 年定义为光模块设备行业的历史性拐点之年:GPU 集群规模扩大,AI 算力需求持续爆发,高速光模块加速放量;800G 向 1.6T/3.2T 的代际升级全面展开,叠加 CPO(光电共封装)从概念走向产业化,光模块的封装复杂度与性能要求持续提升,上游设备行业正式进入 “量增 价升” 的共振阶段。


光通信后续的预期差,也正是集中在这两个层面。


预期差一:速率升级,量价齐升


首先,是800G向1.6T/3.2T的升级。中金公司指出,2026、27年AI光模块需求景气度继续上修。结合LightCounting数据及产业链调研,2025年全球800G光模块需求量达到2000万只以上,1.6T完成百万只级初步导入,预期2026年800G有望在高基数上继续实现翻倍以上增长,与此同时1.6T从早期导入转向批量部署,预计2026年出货量达到2000万只以上。华泰证券称,长期看3.2T光模块的引入还将在2031年前提供871亿元设备市场容量。


这种技术升级还有望传导到上游的PCB厂商。随着800G向1.6T升级,光模块PCB有望从传统HDI向高阶HDI及SLP类载板演进,据测算2026/2027年全球光模块PCB市场规模有望达到14.85/31.5亿美元,具备高端产能、mSAP工艺能力和客户卡位的厂商有望率先受益。


图表7:全球400G及以上光模块出货量预测

资料来源:LightCounting,中金公司研究部


预期差二:CPO/NPO 带来的架构变化


第二个预期差在架构。8 月,英伟达宣布基于 CPO 的 Spectrum-X 进入量产。这款基于 Spectrum-6 交换芯片的交换机,激光器数量缩减至传统方案的四分之一,功耗降低至五分之一,光损耗从约 22dB 降至约 4dB,信号完整性提升 64 倍。


CPO将光引擎与交换ASIC共封装,把电信号传输距离从厘米级压缩至毫米级。在NPO/CPO架构下,单通道速率不再激进提升,取而代之的是通道数量的成倍扩张,与通道数直接挂钩的MPO、FAU等无源器件,从“量增价平”走向“量价齐增”,为光通信产业链带来了全新的增量需求。


此外,随着光互连逐步从scale-out网络向scale-up网络延伸,scale-up场景有望成为未来1-2年行业需求的重要增量。根据Semi Analysis报告,NVIDIA Rubin Ultra NVL576由8个Oberon机架组成,形成576 GPU的scale-up域,机架内部仍采用铜背板互连,而机架间则引入NPO或CPO光互连方案。CPO技术提升了光互连性能上限,有望在scale-up领域打开更大应用空间。


图表9:2021-2030E全球数通光互连市场规模(按场景)

资料来源:中际旭创港股招股书,LightCounting,灼识咨询,中金公司研究部


这两类预期差,也为国内光通信厂商打开了新的增量空间。


高速光模块市场上,中国厂商的领先优势持续稳固:中际旭创 800G 产品市占率超 40%,1.6T 产品市占率达到 50%-70%;CPO 进入放量元年,量产时间线明确。叠加上游材料端(如磷化铟衬底)的景气,国内光通信产业链有望进一步上行。从半年报数据看,光模块三巨头新易盛中际旭创天孚通信(市场俗称 “易中天”)营收、盈利同比均大幅增长,盈利能力仍在提升。

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