联讯仪器
业绩简评：

公司于2026年8月26日披露2026年半年度报告，显示26H1实现营业收入15.31亿元，同比增长209%；实现归母净利润5.67亿元，同比增长903%；公司综合毛利率由2025年的58.8%大幅提升至2026年上半年的70.8%。单季度看，公司26Q2归母净利润约4.48亿元，同比增长约1104%；环比26Q1的1.19亿元大幅增长277%，单季度环比加速显著，业绩表现亮眼。

经营分析：

公司利润率创历史新高，高端测试仪器产品展现极强盈利能力。公司销售净利率从2025年的14.6%大幅提升至2026H1的37.0%，其中26Q2实现毛利率72.7%（环比 5.9%、同比 13.3%），实现销售净利率43.0%（环比 18.6%、同比 30.3%），主要得益于公司65GHZ示波器等产品顺利交付，我们看好后续公司盈利能力维持高位。

HBM带来存储测试核心需求增量，公司高速存储测试机进展顺利。AI驱动下全球测试设备市场景气上行，SEMI预计2026年销售额同比增长31%至153亿美元。HBM测试道数由传统DRAM的3-4道提升至15道以上，设备需求量为传统DRAM的5-6倍。公司高速存储测试系统自研ASIC、PE芯片流片成功，已通过国内头部DRAM厂商工程验证并推进整机验证，HBM KGD分选测试系统送样验证有序进行，在HBM国产化窗口期占据先发卡位，存储测试有望成为公司最重要的需求增量。

前沿布局CPO测试机，头部国际客户出货顺利。公司全面布局CPO前沿测试，覆盖光芯片（裸Die/CoC）、硅光PIC芯片等全环节测试需求。报告期内，面向裸Die级OE芯片的KGD分选测试系统已通过行业一流用户验证并实现收入，公司正持续迭代产品并深化与国内外知名CPO厂商合作；同时拟启动高速光电混合测试ATE项目，已完成技术预研，将光电测试集成于统一自动化平台，卡位CPO量产测试先机。

风险提示：

汇率波动风险；存货周转率较低风险；研发进展不及预期；客户集中度较高风险；AI资本开支不及预期；限售股解禁风险