德福科技
事件：26H1公司实现营收92亿元，同比 74%；归母净利润2.6亿元，同比 581%；扣非归母净利润2.4亿元，同比 1917%；毛利率9.12%，同比 2.61pcts；归母净利率2.86%，同比 2.13pcts。26Q2公司实现营收48.6亿元，同/环比 74%/ 12%；归母净利润1.2亿元，同/环比 467%/-21%；扣非归母净利润0.87亿元，同/环比 1403.06%/-41.19%；毛利率9.14%，同/环比 2.59/ 0.03pcts；归母净利率2.39%，同/环比 1.66/-1.00pcts。。

主业量利齐升。26H1锂电铜箔实现收入77亿元，同增86%，主要系行业基本面触底回升，公司出货增加叠加铜价&加工费上涨；期内已研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户送样及批量供应。26H1电子电路铜箔实现收入13亿元同增67%，产品结构优化，且RTF-3、RTF-4已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，HVLP1-4已向高端AI服务器、高端交换机及光模块领域批量供应，HVLP5完成样品认证并推进客户导入。26H1锂电/电子电路铜箔毛利率为9.47%/4.85%，同比 1.85/ 3.38pcts，系公司通过优化产品结构带动公司平均加工费提高，提高产能利用率促使规模效应显现。

短期因素致26Q2利润环比下滑。26Q2期费率环增0.67pcts因管理费率增加，主要系慧儒并表导致职工薪酬增加；其他收益大幅增长主要系非经性政府补助；所得税费用大幅增加主要递延所得税资产转回0.27亿元。此外公司2026年股权激励费用从Q2开始摊销，预计将在下半年集中体现。

行业需求不及预期的风险；全球贸易政策持续恶化的风险等