中国智能汽车芯片出海，正在经历从“借船出海”到“造船出海”的重大历史性跃迁。

《高工智能汽车》了解到，越来越多海外车企采用中国汽车芯片。比如芯驰科技曾宣布，旗下座舱芯片X9将供应给欧洲汽车制造商，用于在欧洲制造、并面向欧洲及中东、非洲市场销售的车型。这标志着，中国汽车芯片正式从“依附中国整车出口”，迈入独立进入全球主机厂采购清单的全新阶段。

在此之前，地平线、黑芝麻、芯驰科技、爱芯元智等一批本土车规芯片企业，已经与一众全球国际Tier1深度合作，并成功打入其全球供应链体系，实现海外业务的持续突破。

此外，国内新能源汽车的出海浪潮，也为中国汽车芯片向外扩张提供了强劲推力。数据显示，在国内乘用车新车销量下滑近20%的背景下，中国汽车出口量飙升至509.6万辆，同比大增65.3%。其中，新能源汽车出口235.5万辆，同比增长1.2倍。

长期以来，全球车规级芯片市场被少数企业牢牢掌控，市场格局高度集中，认证、生态、供应链壁垒森严，本土芯片很难实现突破。现如今，中国汽车芯片不仅完成国内市场的国产化突围，还成功踏上了全球化新征程。

不难看出，全球车规芯片市场，终于出现了中国玩家的稳定站位。中国车芯的出海，已经从“跟着车走”的被动跟随，迈进了“自己定航线”的主动扩张阶段。

国产芯片最先走向海外市场，走的是“借船出海”之路。所谓借船出海，就是跟随比亚迪、奇瑞、吉利等国内自主品牌整车出海，整车卖到哪里，国产芯片就配套输出到哪里。

这种模式的优势十分明显：芯片企业不需要直接面对海外车企的选型审核，依托已经成型的主机厂客户，就可以完成海外市场的多路况实车验证，快速积累海外工况数据。目前，国内主流汽车芯片厂商都通过此模式，实现了海外营业收入的高速增长。

而“造船出海”，代表行业全新的突破阶段。这里的造船，并非芯片厂商直接面向海外主机厂直供产品，而是借助国际头部Tier1完成集成与交付，属于“嵌入式造船”。这种模式借助全球零部件巨头的通道，国产芯片得以进入不少中国自主品牌尚未触达的海外市场，彻底拓宽发展边界。

在地平线看来，中国智驾芯片出海并非简单的二元切换，而是一套“借船‑合资‑造船”三轨递进的体系化策略，三条路径并行推进、互为支撑。

地平线智能汽车事业部副总裁蔡宁表示，除借船出海夯实海外规模基本盘之外，在华合资车型完成出海预演是重要中间环节。地平线优先拿下大众、丰田等在华合资车型项目定点，在中国本土完成全套车规、软件与可靠性验证，再将经过量产检验的成熟方案，输出至对应车企的全球车型序列，实现“本土验证、全球复用”，降低海外项目的试错成本。

“在国内母港把船试航好，再开去全球航线，比直接闯海外试错成本要更低。”蔡宁补充表示。目前，地平线已经与欧摩威集团合资成立智驾新程（neueHCT），立足欧洲本土完成本地化开发、路测与合规认证，面向欧洲车企及日系车企欧洲分部输出成熟方案。此外，地平线还与大众集团成立了合资公司酷睿程 CARIZON，实现从单纯芯片输出到“芯片 HSD智驾AI基座技术授权”的模式升级，全方位深度绑定大众集团全球布局。

总体来看，目前国内汽车芯片厂商大多数都采用“借船出海”和“造船出海”两种经营模式。其中，“借船出海”是国内绝大多数车规芯片企业海外收入的重要基本盘。未来，两种模式将长期并行、互相反哺，而非简单替代关系。

全球智能汽车芯片此前主要由英伟达、高通、Mobileye、TI等国际巨头主导。而全球汽车产业格局的深度变革，为中国芯片撕开了供应链的口子。

一方面，中国新能源汽车大规模出海，已将L2 级智驾配置下探至极具竞争力的价格区间。比如在东南亚、印度、中东等传统市场，传统日系车企若继续沿用原有欧美日芯片方案，将难以实现“同等价位匹配同等智能化配置”，产品竞争力将面临直接冲击。

另一方面，中国作为全球最大智能汽车市场，智能化迭代节奏领先全球，海外车企沿用原有芯片体系，会面临软件迭代慢、综合成本居高不下的压力，迫切需要引入新的算力方案补齐智能化短板。

蔡宁表示，正是这样的全球与本土的双重竞争压力，推动一向保守的传统车企，打开运行数十年的封闭供应链，为中国芯片进入全球体系创造了前提条件。

值得注意的是，真正让海外主机厂和Tier1做出选择，是中国智能汽车芯片在架构先进性、量产可靠性、迭代效率、开放生态多重因素叠加的结果。

“海外选择我们，不只是成本，更是架构先进性 已验证的量产节奏。”在芯驰科技相关负责人看来，全球汽车产业高速迭代下，供应商的量产与交付速度本身即是产品力，能缩短下游客户迭代周期、帮其抢市场窗口，这是中国芯片相较瑞萨、联发科、高通的隐性差异化。

芯驰科技的芯片面向先进的整车架构而规划，在产品规划上非常契合新一代整车电子电气架构的需求。在整车架构升级和智能化方向上，国内领先于海外，海外车企也在研究学习国内车企，因此芯驰的产品放在海外也具有领先性。此外，其芯片在国内车企已得到广泛使用，安全性、可靠性以及持续交付能力都已被证明，快速量产能力也是吸引国际车企和Tier1的重要原因。

而黑芝麻智能则把“合规先行、生态绑定”作为出海核心逻辑。在合规层面，黑芝麻智能将全球市场准入资质作为出海的基础前提，提前完成各核心区域的车规认证与合规审查。目前，黑芝麻智能A2000已获得全球自由销售资质，扫清了主流市场的合规障碍；在生态层面，黑芝麻智能深度联动国际头部Tier1，依托其成熟的全球供应网络与客户资源协同进入全球主流车企供应链，已与安波福、大陆集团等建立深度合作。

黑芝麻智能相关负责人表示，国际车企和国际头部Tier1对供应商的筛选标准极为严苛，黑芝麻智能最终被选择，是产品实力、合规资质、合作模式与服务能力多维度综合匹配的结果。

在产品层面，黑芝麻智能专注于打磨端侧AI推力的极致体验，在能效比、实时性、车规可靠性上持续深耕形成区别于国际巨头的差异化定位。更为关键的是，黑芝麻智能坚持开放路线，不做“芯片 算法 硬件”全链条封闭绑定，给客户充分的技术自主权，客户可以复用自身的算法积累，整体迁移成本更低。

这一开放逻辑恰好精准锚定了国际竞品的核心痛点。当前，全球主流智驾芯片供应商各有路径局限：Mobileye以黑盒封闭模式绑定算法交付，车企难以掌握底层能力，技术主权与迭代节奏完全受制于供应商；英伟达通用GPU算力领先，但高成本、高功耗的特性使其更适配高端旗舰，车企需自建庞大算法团队，叠加交付与地缘不确定性，难以覆盖经济型走量车型。而中国芯片企业正针对性填补了这一大众普及市场的供给空白。

《高工智能汽车》了解到，在说服海外工程师接受中国方案方面，中国企业也摸索出了一套务实方法论：一方面提供完整的开发套件与工具链，让工程师可以直接上手测试验证，通过实测数据直观感受产品的性能、能效与适配性，用硬实力打消技术层面的顾虑；另一方面，工具链兼容全球主流开发框架，贴合工程师已有的开发习惯，不用推翻原有技术栈从零开始，大幅降低了学习与迁移成本。

业内普遍判断，未来五年，将是全球智能汽车芯片市场格局重塑的关键窗口期。中国汽车芯片厂商凭借技术架构先进性、极致工程效率与高标准合规能力，有望成长为全球主流供应商。

地平线认为，中国汽车芯片的核心增长机会集中在四大方向：其一是，全球组合辅助驾驶普及迎来黄金增量窗口期。比如，东南亚、印度、中东等市场的新能源车与辅助驾驶正在快速渗透。

其二是“双轮出海”模式全面成型。“借船出海”基本盘持续扩大，中国整车大规模出海带动座舱、功率、存储芯片随整车销往全球，持续积累海外实车验证与量产数据。同时，"造船出海"实现从0到1突破，示范效应将持续传导至更多国际车企，未来五年将有更多中国芯片进入国际车企BOM清单。

其三，全球车企供应链多元化诉求升级。经历过全球芯片短缺危机后，跨国车企普遍推行多供应商策略，主动引入新供应商对冲断供风险。对海外主机厂工程师而言，中国芯片已不再仅仅是"成本选项"，更是保障供应链韧性的关键选项。

其四，新兴市场成为出海核心跳板。蔡宁表示，东南亚、中东、拉美、非洲等区域汽车产业更看重成本与供应链稳定性，将是中国车芯规模化落地的优先市场。

“未来五年，将是中国汽车芯片全球化份额稳步提升的关键期。”黑芝麻智能表示，随着中国芯片企业的技术实力持续增强、合规体系不断完善、全球化布局逐步深化，中国智驾芯片会在全球更多区域、更多车企的供应链中占据一席之地，从目前的起步追赶阶段，稳步迈入全球主流供应商行列。

不过，拿下海外车企定点不等于站稳脚跟，中国汽车芯片面临的挑战同样不容回避。黑芝麻智能指出，全球不同区域市场的车规认证、数据合规、贸易规则差异较大，需要企业投入大量资源逐个突破。同时，海外市场对中国芯片的品牌认知和信任度建设需要长期项目积累和口碑沉淀，无法一蹴而就。

总体而言，中国汽车芯片正在完成从“借船”到“造船”的范式跃迁，但这场远航才刚刚启航。中国芯片企业要真正驶向全球，不是一场短跑，而是一场需要技术积累、合规建设、生态耕耘和耐心沉淀的马拉松