载板是芯片封装与PCB之间的关键连接层，是封装环节中承上启下的关键部件。相较普通PCB，封装基板具有更高的布线密度和制造精度，既承担芯片与PCB之间的电气连接，也承担芯片保护、散热和机械支撑等功能，按介质材料可主要分为BT载板和ABF载板，其中ABF载板主要用于CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片，是AI算力升级的核心受益方向。

载板是PCB中增长最快的细分领域之一，据兴森科技公告引用的Prismark预测，2025—2030 年全球封装基板市场产值 CAGR 预计达到 14.7%，需求由单一GPU向GPU、ASIC、服务器CPU及交换芯片等整个AI/HPC平台扩散。规格升级进一步放大单颗芯片的产能消耗，Chiplet及2.5D/3D先进封装推动载板向大尺寸、多层化和精细线路升级，同等面积产能对应的芯片产出下降，高端有效产能消耗速度快于名义产能增长。载板认证周期长、壁垒高，高端FC-BGA产能形成缓慢，目前大陆厂商整体仍处于突破阶段。

T布：低CTE材料随大尺寸载板渗透。AI芯片封装尺寸持续扩大，对尺寸稳定性和翘曲控制提出更高要求。据日东纺官网，T布低热膨胀、高模量，热膨胀系数约为普通E布的一半，是高端载板的重要基础材料。目前T布仍主要由海外厂商供应，国产厂商正处于客户认证和产能释放阶段。

ABF膜：AI驱动单耗持续提升，供给格局高度集中。据味之素官网，ABF是其开发的高端FC-BGA载板的核心绝缘介质，1999年实现商业化，目前全球市场份额超过95%。ABF材料需要兼顾低介电、低热膨胀、高绝缘及精细线路加工性能，性能要求苛刻，不同芯片和载板方案往往需要定制化开发，并在客户产品设计早期即参与材料规格验证，因此替代壁垒高。AI芯片进入Chiplet、2.5D/3D先进封装以后，载板面积及层数增加，单块载板ABF使用量增加。目前ABF膜对华供应收紧预期升温，自主可控需求突出。国内厂商正由研发出样向客户验证、小批量交付逐步推进，供应链自主可控诉求有望加速国产材料导入。

载体箔：精细线路升级带来0-1机会。高端IC载板线宽线距向10/10μm级别演进，传统减成法难以满足精细线路制造要求，mSAP成为精细线路的重要工艺，对≤3μm超薄铜层、低表面粗糙度及稳定剥离控制提出更高要求。据三井金属官网，其MicroThin全球份额超过95%，供应高度集中。根据方邦股份2025年报，公司是国内少数布局带载体可剥离超薄铜箔的厂商之一，其可剥铜主要应用于IC载板，目前相关型号已陆续通过多家下游客户测试认证，并持续取得小批量订单，产品正处于由技术验证向商业化放量过渡阶段。

载板本体：BT载板实现突破，FC-BGA进入国产化推进阶段。全球载板产能仍集中于日本、韩国及中国台湾地区，大陆供应份额较低，正从成熟BT载板向FC-BGA突破。根据公司年报，深南电路BT载板产能已兑现，FC-BGA 22层及以下实现量产，24层及以上继续推进技术研发。兴森科技CSP载板实现收入增长，FC-BGA已做好量产准备且良率持续改善，当前尚未实现大批量生产，客户导入及样品交付工作按序推进中。