8月25日，2026 GIS全球创新展暨全球创新峰会于香港亚洲国际博览馆盛大启幕。本次展会汇聚内地、港澳及欧美、日韩、新加坡、澳大利亚等全球多地优质科技企业，以“链动全球·创引未来”为核心主题，聚焦人工智能向善发展，深度探讨人工智能、机器人、低空经济、先进制造等前沿领域的行业新趋势与产业新机遇，搭建起全球科创交流与协同合作的国际化平台。

作为全球领先的硅基新材料全产业链企业之一，新安股份受邀参展，携手传化集团旗下传化具身智能、传化科技城兄弟团队联合亮相A1-1-102展位。本次展会展示了人工智能与电子科技领域最新硅基新材料解决方案，凭借硬核的产品实力、前沿的技术理念与创新的应用场景，开展首日便人气爆棚，成为本届展会的核心焦点之一。

展会现场，新安股份集中展示具身智能、半导体封装、硅基冷却液三大核心材料解决方案，全方位展现企业在高端硅基新材料领域的技术积淀与创新突破。

在具身智能赛道，新安全新研发的机器人皮肤材料惊艳亮相。该材料可精准感知压力、温度、湿度等外界环境刺激，高效完成物理信号向电信号的转化与触觉反馈，实现“感知-转换-处理”一体化智能响应，有效升级机器人智能交互体验，为智能机器人迭代升级提供核心材料支撑。

在半导体封装领域，新安带来芯片级结构粘接胶、超高导热热管理材料、导电粘接胶、光学结构胶、芯片封装胶等系列核心产品，深度适配人工智能、自动驾驶、高端芯片制造等前沿场景，针对性解决半导体封装制程中的复杂技术难题与多元化应用需求，显著提升电子产品运行的稳定性与可靠性。

在液冷热管理领域，新安推出的高性能浸没式硅基冷却液，可为大数据算力中心、储能电站、新能源超充站等场景提供专业高效的热管理解决方案。产品凭借高效散热、低碳节能、安全稳定等核心优势，斩获行业广泛关注。

展会期间，传化集团副董事长徐观宝、新安股份董事长吴严明亲临展台，与全球客商、产业链上下游专家深入交流，围绕人工智能产业发展趋势、核心技术突破等议题展开深度探讨，持续夯实产业合作纽带，拓宽企业国际化合作版图。

此次登陆香港国际化科创展会，是新安股份品牌全球化升级的关键一步，标志着企业加速迈向 “战略出海、体系出海、生态出海”全新发展阶段。未来，新安股份将持续依托香港国际化商贸与科创枢纽优势，深度链接全球高端市场、技术与产业资源，持续深耕人工智能、具身机器人、新能源等领域，创新系列产品与解决方案，以硬核科创实力赋能全球产业升级。