德福科技
核心结论

事件：公司发布2026年半年度报告。26H1实现营业收入91.97亿元，同比 73.54%；归母净利润2.63亿元，同比 580.66%；扣非归母净利润2.36亿元，同比 1916.9%。26Q2实现营业收入48.59亿元，同比 73.6%，环比 12.01%；归母净利润1.16亿元，同比 466.83%，环比-21.05%；扣非归母净利润0.87亿元，同比 1403.06%，环比-41.19%。表端盈利环比回落主要系管理、销售费用及税项环比显著增加影响。

费用计提环比显著提升造成短期扰动，26H2高附加值电子铜箔静待放量。费用端具体来看，26Q2所得税费用为0.67亿元（Q1 -637万元），环比增幅明显，主要系当期公司部分子公司由亏转盈，增加递延所得税费用所致；管理费用为0.74亿元，环比 78.1%，主要系公司6月12日向56名激励对象授予限制性股票176.8万股，相关股份支付费用自Q2起摊销。该项费用属于非现金、可预期的激励成本，后续将按授予期限分摊，预计2026、2027年分别摊销4180.44、5889.21万元；销售费用及研发费用Q2环比分别 109%、34.5%，我们预计主要受公司高端HVLP、RTF产品出货量增长、销售人员薪酬增加影响；研发费用大幅提升则反映公司围绕高端铜箔工艺及产线升级持续投入，为未来高附加值产品销量释放奠定坚实基础。

业绩增长曲线清晰，抓取AIPCB铜箔国产替代机遇打开盈利空间。公司载体铜箔技术卡位领先，RTF1-2、HVLP1-4系列产品矩阵完善，HVLP5代产品已完成认证，已与生益科技、台光电子、松下电子、深南电路、MEIKO等知名厂商建立稳固合作，2026年启动2027~2028年5万吨高端电子铜箔产能扩建，将驱动远期业绩增长提速，充分受益高端AIPCB铜箔溢价。

投资建议：考虑股权激励费用计提摊销，预计公司2026-2028年实现归母净利7.05/24.27/41.81亿元，同比 526.6%/ 244.2%/ 72.3%，对应EPS为1.12/3.85/6.63元，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期；储能盈利修复不及预期；行业竞争加剧