行情回顾：本周，沪深300跌1.01%，电子行业跌2.76%，其中半导体板块跌2.64%。细分来看，周涨幅排序是数字芯片设计＞半导体设备＞模拟芯片设计＞集成电路封测＞半导体材料＞集成电路制造。

数字芯片设计：本周板块跌0.23%。本周阿里巴巴披露2027Q1业绩，27Q1 AI相关收入达123.76亿元，连续12个季度同比三位数增长，预计27Q2季度AI相关产品年化收入接近100亿美元；2025年2月公布的三年3800亿投资计划，到2026年6月季度末已累计投入1900亿进度符合预期；公司表示AI Capex投入可3年回本、未来回本周期有望压缩至2-2.5年。从阿里巴巴的数据来看，预计国内云厂商对AI资本开支保持积极态度。存储芯片方面，本周DRAM价格继续环比上涨。本周SK海力士官宣40万亿韩元大额股份回购并全额注销，三星电子落地90-110万亿韩元年度股东回报框架，存储股红利属性强化。

模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌2.72%，分立器件板块涨3.92%。其中思瑞浦、斯达半导、捷捷微电涨幅领先。意法半导体将于8月23日执行新一轮涨价。本周思瑞浦、捷捷微电发布2026中报，2026Q2业绩环比明显提升。模拟和功率板块业绩呈周期向上拐点，业绩弹性值得期待。

集成电路制造：本周集成电路制造板块跌4.46%。三星电子近期针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到15%，这一变化发生在长期由台积电主导的晶圆代工市场，表明全球先进制程代工服务持续供不应求。

集成电路封测：本周集成电路封测板块跌3.55%。本周长电科技、华天科技、盛合晶微发布2026中报，长电、华天2026Q2利润同环比明显改善，盛合晶微业绩2026Q2业绩表现平淡或与大客户项目节奏有关。我们认为在AI需求拉动下封装厂后续季度业绩弹性降继续提升。

半导体设备：本周半导体设备板块跌1.89%。本周中微公司、拓荆科技发布2026年中报，业绩符合预期，2026Q2营收分别同比 35.5%/ 44.6%，保持较快增长态势。本周长电科技表示预计增加资本开支，预计国产半导体设备行业将维持高景气。

半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌3.85%，电子化学品板块跌2.86%。本周中国海关披露数据，中国六氟化钨7月出口量环比 77%、同比 118%，海外产能缺口下中国厂商全球份额在增加。半导体材料板块建议持续关注全球供需紧张的品类。

消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险