伴随人工智能（AI）技术的爆发式增长，算力需求呈指数级攀升，驱动全球数据中心基础设施向高速、低延迟及高密度方向加速演进。光互连凭借其高速、低功耗、大容量的显著优势，已成为支撑AI集群规模化扩展的核心技术路径。作为实现光电信号转换的关键器件，光模块的性能直接决定通信系统的效率与稳定性，而光模块测试设备则是保障光电转换效率及传输稳定性的基石，其战略价值日益凸显。当前，光模块技术正从800G向1.6T乃至3.2T快速迭代，硅光、CPO等创新方案加速渗透，推动测试仪器参数指标快速跃迁，价值量呈数倍级提升。虽然全球高端测试设备市场目前仍由海外企业垄断，但受益于光通信产业快速扩容与供需缺口显现，行业国产化替代进程正加速推进。得益于头部厂商持续扩产与国产测试设备技术快速突破，国内企业未来发展空间广阔。
本报告旨在系统梳理光模块测试设备行业的驱动因素、技术趋势、竞争格局及核心企业，深入分析行业增长逻辑与未来发展机遇，为读者及行业参与者提供全面、深度的参考依据。
01
行业概述
1、光模块：实现AI集群光互连的核心器件
光通信将光波作为载波信号传输信息，主要依靠光纤作为传输介质，以实现用户之间的通信。随着AI及云计算的快速发展，数据中心对大规模、可扩展、高速互连的需求日益提升。传统铜缆连接受制于带宽、功耗、传输距离等局限，光互连凭借其高速、低延迟、大容量、低损耗等优势，已逐渐成为全球AI基础设施互连的关键技术路径。
光模块是实现光电信号互相转换的核心器件，是连接数据中心基础设施与通信网络的关键组件，主要包括发射端（TOSA）、接收端（ROSA）、驱动电路和光电接口等，在光通信系统设备成本中占比超过50%。光发送端将设备侧传来的电信号经数字信号处理单元（DSP）及驱动器（Driver）处理后，驱动激光器发射出相应速率的调制光信号，用于大容量、低损耗、长距离光纤传输；光接收端由探测器将光信号转换为相应速率的电信号，经放大和恢复处理后由电接口输出。
根据传输速率，光模块可以分为低速光模块、中高速光模块和超高速光模块，其中低速光模块的传输速率为1G/2.5G/10G，广泛用于传统以太网、接入网等领域；中高速光模块的传输速率为25G/40G/100G，主要应用于5G前传、数据中心内部互联等；超高速模块的传输速率可达400G/800G/1.6T以上，可支撑AI算力中心、骨干网扩容等应用。
从产业链来看，光模块产业链上游主要包括光芯片、电芯片、光器件、封装材料等，中游光模块厂商将光芯片、电芯片等零部件集成，完成光模块的设计、制造与封装，下游主要为微软、谷歌、Meta、阿里巴巴、腾讯、字节跳动等国内外云厂商，以及中国移动、中国联通等电信市场运营商。
2、测试设备：光模块性能与可靠性的关键保障
光模块封装的核心工艺主要包括贴片、引线键合、耦合等。1）贴片：将激光器芯片、探测器芯片等各类光电裸芯片精确地固定在PCB、陶瓷、基板等载体上。根据工艺不同，贴片又可分为共晶和固晶两种方式，其中共晶贴片是指利用低熔点合金材料(如AuSn焊料)，在高温加压下使芯片与基板形成共晶结合，适用于激光器、功率器件等高散热、高可靠场景需求的封装，需精准温控和压力控制；固晶贴片利用导电银胶在芯片底部和基板上进行粘接，使用范围广、效率高，适用于电芯片、PD等大批量、常规场景的装贴。2）引线键合：将裸芯片的焊垫与封装框架的引脚或基板上的金属布线焊区通过金属引线（如金线、铜线、铝线等）进行连接，以实现有效电气连接和信号传输。3）耦合：光信号通过光纤传输，激光器芯片产生的光源需要通过微透镜对光束进行准直、聚焦后才能最大限度的进入到光纤中。耦合工艺通过“对准→透镜耦合→胶水固定→验证耦合效率”的流程，将光高效高质的从一端耦合进入到另一端。4）测试：为了保证光模块产品的质量，出货前会进行来料检验、参数检验、老化测试、真机测试、端面检测等严格测试和质量检测程序，测试原理主要基于光模块的工作原理进行设计。测试过程相关参数包括：平均输出光功率、消光比、光调制幅度（OMA）、误码率、接收灵敏度、眼图、波长等。
光电性能测试是光模块生产制造的关键环节。光模块作为光互连的关键器件，其性能直接决定通信传输的效率和稳定性，IEEE、ITU-T、OIF等行业协会对于各类光模块参数制定了详细的标准，光模块在研发与生产制造过程中需经过严格的测试环节。典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器件(TOSA)、光模块接收端/光接收器件(ROSA)测试及电性能测试等，需使用采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计、源表等多种电子测量仪器。发射端测试主要包括平均光功率测试、消光比测试、眼图测试、光谱特性（中心波长、边模抑制比、光谱带宽）测试等，接收端核心测试指标包括接收灵敏度、过载光功率、误码率等。
随着光模块向800G、1.6T等更高速率演进，测试环节面临一系列严峻挑战，主要体现在以下四个方面：测试设备带宽受限、测试精度要求提高、新型调制格式带来新测试方向以及测试效率要求提升，未来光模块测试系统将向自动化，一体化，虚拟化和人工智能辅助测试演进。
光模块测试设备主要以采样示波器（DCA）、误码仪（BERT）、时钟恢复单元（CDR）为核心，同时搭配光功率计、光衰减器、光开关等配套仪器仪表。1）发射端测试主体为采样示波器。首先由BERT的码型发生器生成一个已知的序列，之后编码通过DUT验证板到达光模块的金手指，再由TOSA完成电光转换后，由光发射端口发出信号；考虑到光信号传输至一定距离的时候波形会出现一定程度的失真，为了保证输送进DCA中的光信号与光模块发射端的信号最大程度上的一致，需要使用CDR从信号中提取出同步时钟作为DCA的触发时钟用于采样；同时还需要光开关(OSW)配合波分复用器(WDM)选择和切换相应波长的待测光信号。2）接收端测试主体为BERT。BERT的码型发生器发送一个序列，编码后经由DUT板送入标准光源接收端后，由标准光源发出光信号，到达待测光模块的接收端后，经ROSA转为电信号，通过金手指由DUT板输入进BERT的接收部分，解码的同时得到同步时钟。BERT接收端码型发生器生成与发射端码型发生器相同且同步的数字序列，并与接收到的序列进行比较，不一致的即为误码，使用计数器对误码位数进行计数，然后分析、储存并显示结果。通过BERT的上位机可以读取待测模块的偏置电流及温度。
采样示波器：光模块发射端测试的核心设备，采样示波器用于将抽象、细微的高速信号转化为可视的眼图波形，是光模块发射端测试的核心仪器。其基于等效时间采样原理，在信号首次触发后开始采样，并对该信号重复采样直至获取完整的眼图波形数据，完成多次采样后对信号进行分析与测量。相较于实时示波器侧重捕捉瞬态变化，采样示波器在极低的采样率下可实现极高的带宽，获得更高的垂直分辨率和更低的噪声，适用于高速光模块发射端信号的眼图模板测试、抖动分析及上升/下降时间测量。当前400G光模块测试需≥35GHz带宽，800G需50-65GHz，1.6T则需90-110GHz。海外主要供应商为Keysight、Tektronix，国内代表企业为联讯仪器、万里眼。
误码仪：串行数据链路的完整性通常用比特误码率(BER)来表示，BER是将误码比特数与发送的比特数对比得出的估计值。误码仪是常用的传输链路信号分析仪器，可根据不同协议标准产生指定要求的信号源，并对接收端返回的数据流进行采样锁定与逐位判定，最终完成误码统计分析、FEC纠错分析及信噪比等指标测量并评估信号传输的质量。核心参数为支持的数据速率（单位：Gbps或GBaud），800G光模块测试需约60GBaud，1.6T需100-120GBaud。误码仪单台售价约20-50万元，主要海外品牌为Anritsu，国内厂商包括联讯仪器、普赛斯（华兴源创收购）。
时钟恢复单元：高速数据信号在传输时仅包含数据信息，并未附带独立的同步时钟通道。采样示波器若要准确捕获波形，必须依靠一个与数据信号严格同步的触发时钟来确定采样时刻。时钟恢复单元即用于从接收到的数据信号中提取出该同步时钟信号，并输出给采样示波器作为触发源，以提高数据信号的波形质量和参数测量精度。时钟恢复单元的核心性能指标为最高恢复速率，决定了能提取时钟信号的数据信号的速率上限，恢复速率越高，能覆盖的数据信号速率范围越广。根据联讯仪器招股说明书，800G光模块对应的最高恢复速率为56GBaud，1.6T光模块对应的最高恢复速率为120GBaud。
光谱分析仪：主要用于评估发射端的光谱特性，可精确测量中心波长、光谱宽度（ndB谱宽）、边模抑制比以及光信噪比（OSNR）等关键参数。这些指标直接决定光模块的波长精度、信号质量及波分复用兼容性，尤其对于DWDM/CWDM模块，OSA是验证其通道波长是否满足MSA标准（如±0.5nm偏差）的核心设备。测试时，将光模块的输出光接入OSA，通过高分辨率光谱扫描即可获得上述参数的具体数值，从而判定模块是否符合IEEE802.3或ITU-T相关规范。
光衰减器：主要用于精确控制光信号的功率电平，其核心应用是与误码仪（BERT）协同工作，通过对输入光功率进行可控衰减，来确定光模块接收端恰好不产生误码的最低光功率，从而精准评估其接收灵敏度。这种测量通常会在逐步衰减直至观测到误码，或通过线性推导的方式来完成，以兼顾效率与准确性。此外，光衰减器也被用于模拟光纤传输损耗，以及在自动化测试系统中帮助实现批量、并行的测试效率提升。
功率计：是测量电功率的仪器，一般是指在直流和低频技术中测量功率的功率计。功率计由功率传感器和功率指示器两部分组成。功率传感器也称功率计探头，它把高频电信号通过能量转换为可以直接检测的电信号。功率指示器包括信号放大、变换和显示器。显示器直接显示功率值。功率传感器和功率指示器之间用电缆连接。为了适应不同频率、不同功率电平和不同传输线结构的需要，一台功率计要配若干个不同功能的功率计探头。
此外，凭借高集成度、低成本、低功耗等优势成为光模块核心演进方向的硅光技术，正推动行业对硅光晶圆测试仪器的需求持续攀升；这类核心设备可覆盖晶圆级探针测试、KGD 分选、耦合测试及 CoC 老化测试等环节，能够实现 “测试前移”，在封装前剔除不良品以降低制造成本，目前已吸引联讯仪器、日联科技、猎奇智能等多家企业积极入局，开展相关设备的研发与产品落地。
02
需求逻辑
1、测试仪器是光模块生产测试设备中最具确定性的通胀环节
AI算力需求下光互连渗透率提升，并向更高速率、更高密度等方向发展，高速链路失效代价攀升，测试环节在光模块生产全流程中的必要性进一步凸显。能够认为，高速光模块放量将驱动测试仪器量价齐升，凭借其在生产制造过程中的不可或缺性，测试仪器将成为光模块相关设备中最具确定性的通胀环节。根据思瀚产业研究院数据，每100万支800G光模块的产线设备投入约5亿元，测试步骤的价值量占比27%，排行第二。同时，测试测量仪器行业在技术、品牌、客户等方面均有较高壁垒，当前仅有全球少数厂商已经具备或潜在具备高速光模块光电测试仪器供应能力，相关厂商有望充分享受市场快速扩容叠加供需缺口带来的产业红利。
2、AI算力驱动光模块放量，拉动测试仪器需求
大模型应用推动算力需求指数级扩张。近年来随着多模态大模型的迅猛发展，大语言模型日均token消耗量已从2023年底的3万亿增长30倍至2025年的100万亿，预计到2030年将进一步增长80倍至8000万亿。AI训练及推理算力需求下，全球科技巨头与云厂商持续加大数据中心、高速互联、算力网络建设投入，全球AI基础设施投资额由2021年的305亿美元增长至2025年的3350亿美元，年复合增长率达到82%，预计到2030年AI基建投资额将达到9137亿美元。
全球主要CSP CAPEX超预期。2025财年，亚马逊、微软、谷歌、Meta、甲骨文五大海外CSP CAPEX支出合计3752亿美元，同比 71%。2026年以来，CSP继续上调资本开支计划：1）亚马逊：26Q2将全年资本开支计划由2000亿美元进一步上调至2200亿美元；2）微软：维持2026全年1900亿美元资本开支计划，因会计政策调整预计资本支出降至1750亿美元；3）谷歌：26Q1资本开支计划已由1750-1850亿美元上调至1800-1900亿美元，26Q2进一步上调至1950-2050亿美元，预计2027年仍将显著增加；4）Meta：26Q1由1150-1350亿美元上调至1250-1450亿美元，26Q2继续上调资本开支下限，全年预计1300-1450亿美元；5）甲骨文：2027财年预计资本开支净现金支出700亿美元。根据LightCounting数据，全球前五大云厂商的光模块相关支出占其总资本开支的比例，预计将从2025年的2.7%提升至2026年的3.1%。云厂商资本开支的持续扩张，将直接转化为对高速光模块的强劲采购需求，为其持续放量提供确定性支撑。
随着算力需求的增长，单一计算单元无法支撑大模型训练需求，为填补算力需求缺口，通过超节点组网构建AI集群成为业界方案，对互联技术低时延、高带宽、低损耗的要求日益提升。传统电互连网存在物理局限，在传输性能方面，PCB与铜缆插入损耗高、信号衰减快，限制跨板传输和架构扩展；在带宽与集成效率方面，存在带宽天花板，边缘带宽密度低等问题，制约集成效率；在部署与能耗方面，铜缆用量大，使设备重量、部署复杂度及能耗显著增加。凭借多通道、高带宽、低延迟、高抗干扰性及能源效率等优势，光互联已成为支撑AI算力规模化扩张的核心底座，从三大路径提供全面支撑。1）Scale-up：单节点内服务器间或芯片间互连。随着算力密度呈指数级提升，目前单台服务器内部主流的铜介质传统电互连方式已越来越难匹配需求，短距光互连(Scale-up)预期将在未来成为重点发展方向。2）Scale-out：数据中心内部交换机之间的高带宽连接，以实现两两节点之间的高速数据交换。单台服务器算力已无法独立支撑大语言模型的并行训练，随着分布式训练技术成熟，多台AI服务器协同工作成为可能。3）Scale-across：数据中心互连场景。伴随着跨地域光通信、异地数据同步、算力调度技术成熟，对实现多数据中心间的高带宽、远距互联及高稳定性的Scale-across光互连解决方案的需求持续增加。
光互连渗透率提升，光模块需求放量。2025年全球光互连市场规模248亿美元，预计到2030年将增长至1110亿美元，年均复合增速达31.6%；其中数通市场是主要驱动力，预计市场规模将由2025年的194亿美元扩张至2030年的986亿美元，年均复合增长33.8%。2025年全球光互连市场在全球AI资本开支中占比约5%，长期来看有望提升至10%。Scale-out是支持数据中心横向扩张的核心板块，可插拔光模块在其中扮演关键角色，随着AI集群不断扩大，带宽密度的提升及芯片之间通信密度的增加将需要更多节点间光互连。此外，随着CPO、硅光与超节点架构逐步成熟，叠加AI模型训练对高带宽、低时延、高密度算力的刚性需求，Scale-up正由电互连转向光互连。未来AI基础设施中光互连渗透率有望持续攀升，带动光模块需求增长。根据Lightcounting预测数据，2025年全球AI集群横向扩展与纵向扩展网络所用以太网光模块（100G及以上）及CPO销售额已达到165亿美元，预计2026年以太网光模块销量将增长73%，2031年市场规模达到800亿美元。
光模块厂商产能扩张加速，拉动测试仪器采购需求。下游旺盛需求下，各大光模块厂商快速推动光模块，特别是高速光模块产能扩张。2023年起国内主要光模块厂商资本开支增长明显加速，2022-2025年合计资本开支年均复合增速27.48%。从产能情况来看，中际旭创和新易盛光模块产能自2024年起显著提升，中际旭创2024年光模块产能实现翻倍以上增长，2025年继续增长34.39%至2806万只，达到2023年产能的近三倍；新易盛2023-2025年光模块产能年均复合增速达43.36%。
从联讯仪器业务收入来看，随着光模块厂商400G、800G、1.6T高速光模块的产能扩张，联讯高速测试仪器陆续通过行业各头部客户验证并获取批量订单，采样示波器、时钟恢复单元、误码仪等核心测试仪器销量2023-2024年以来实现显著增长，带动电子测量仪器板块收入实现大幅提升。作为高速光模块大规模量产的必要设备，测试仪器市场未来有望持续高速增长。
03
发展趋势
随着数据中心规模和算力互连需求的不断提升，光互连技术向低功耗、高效率、高密度、易集成等方向持续迭代，推动硅光、相干光通信以及线性光学等技术发展。
1、光模块迭代提速，高指标要求打开测试仪器成长空间
增加通道数、增加单通道波特率和采用更高阶的调制码型是满足远距离大容量数据传输需求，提高光互连速率的三大技术方式。
光模块速率迭代周期缩短。计算芯片平台和数据中心交换机芯片迭代速度不断加快，如英伟达主要平台的迭代周期正在从两年周期（Hopper-Blackwell）加速至未来一年左右的周期。新一代计算芯片平台通常需要升级网卡、交换机芯片和光互连，以支持更高带宽的数据交换，驱动光模块迭代周期不断加快，过往100G到400G以及400G到800G光模块量产的时间间隔均为3-4年，而800G到1.6T的时间间隔已缩短至约2年。
高速率光模块需求快速放量。受益于数据中心市场Al计算的需求驱动，光互连市场持续变革，以满足日益增长的更高数据传输效率需求。速率达400G及以上的高速率光互连产品目前占主导地位。截至2025年，400G和800G光互连产品已实现全面商业化应用，销量合计占比已达约50%；1.6T光互连产品开始进入量产出货阶段；3.2T光互连产品的研发也在快速推进。未来五年内，1.6T光互连产品将成为主力规格产品，3.2T光互连产品也将逐步商业化，推动光互连传输速率进入新一轮升级周期。预计200G及以上高速光模块2029年出货量将增长至8126.38万支，24-30年年均复合增速超30%；预计800G、1.6T光模块24-29年市场规模年均复合增速将分别达到19.1%、180.0%，3.2T光模块市场规模26-29年年均复合增速将达437.68%。
随着行业将符号速率从100-120Gbaud提升至150-240Gbaud，单通道最高原始传输速率已可达448Gbps。实现并验证此类性能不仅需要更高的信噪比(SNR)，还需更先进的测试策略，以大规模保障信号保真度和系统可靠性。1）更高精度的信号完整性测试：高速信号对测试系统的噪声、抖动等参数更加敏感，需要更精确的校准方法、更好的测试环境控制、更严格的连接器清洁。例如，在进行眼图测试时，极小的噪声干扰就可能导致眼图的张开度、抖动等关键参数出现偏差，从而误判光模块的信号质量。为了满足高精度测试需求，测试平台需要具备高精度的信号源和示波器以确保信号完整性和眼图符合标准要求，测试仪器自身的噪声水平需控制在极低范围。2）多通道并行测试：测试系统需能够同时满足多个通道的精确测试，每个通道的性能都需要达到预设标准并保持一致性，保证各个通道间的同步性能。3）自动化和速度优化：大规模量产需要高度自动化的测试平台，要求系统软件具有灵活的配置能力。
光模块速率迭代发展遵循一代光模块对应一代测试仪器，测试设备代际难以复用，相较生产工艺设备拥有更高需求弹性，光模块迭代使得测试仪器参数指标快速跃迁，同时带动价值量的数倍级提升。相比NRZ编码方式，现行PAM调制格式在每个信号符号周期可以传输更多比特的逻辑信息，提升带宽利用效率。现行PAM4调制格式下，PAM4编码的单个符号由2个比特组成，故每秒发送符号数（波特率）是每秒传输比特数的一半。采样示波器等测试仪器所需带宽至少为波特率的一半，为满足更高速率光模块的测试需求，测试仪器将随光模块的代际更迭进行持续迭代且不可复用，每一代光模块的放量都将带动测试仪器的全新采购需求及价值量提升。
具体来看，采样示波器的通道带宽正由10/30GHz向50/65GHz提升；时钟恢复单元恢复速率由10/28GBaud升级至56/120GBaud；误码分析仪单通道速率由25/30GBaud提升至59.37/113.44GBaud。测试指标升级正带动高端示波器、CRU与BERT等设备规格和单机价值量同步上移。
从产品报价来看，800G阶段采样示波器中，据官方产品规格书及行业公开报价信息，支持800G光模块测试的标准配置（含50GHz 光采样模块）目录价区间通常在9-11万美元；进入1.6T阶段后，是德科技对应采样示波器报价已达40万美金，较800G阶段价值量提升3-4倍。整体而言，光模块速率每翻倍，对应测试仪器价值量呈3-5倍增长，呈现出显著的非线性弹性特征。
当前全球仅有少数仪器厂商具备高速率光模块测试设备供应能力，量价齐升下光模块测试仪器未来有望进入快速通胀阶段。
2、硅光模块迭代升级，带动芯片测试设备迎来高增长机遇
（1）硅光芯片：基于硅基CMOS工艺的高集成度方案
硅光模块是一种基于硅基CMOS工艺，将调制器、探测器、波导等光电元件，集成于一颗硅光芯片上的高集成度光模块。传统分立式光模块中，上述器件均为独立的玻璃基或化合物半导体元件，需通过光纤逐一连接封装，元件数量多、手工对准工序复杂。硅光模块则以一颗硅光芯片替代大部分分立器件功能，仅保留激光器等少数外置光源，片上波导替代光纤实现互联，集成度大幅提升。
受益于硅光芯片的高集成度，硅光模块成本更低、体积更小、可靠性更强。根据羲禾科技招股说明书援引光模块厂商测算，在实现相同的传输速率和传输距离的条件下，硅光方案总成本可降低近20%，模块内组件体积减少近30%，功耗及可靠性表现均优于分立光电子器件方案。
硅光方案占比正持续提升，1.6T时代渗透率有望持续提升。受益于数据中心高速互联对高带宽、低功耗需求的拉动，硅光正成为800G及以上速率光模块的主流方案。根据中际旭创2026年1月投资者关系活动记录表，1.6T光模块中硅光方案的渗透率较800G光模块更高。硅光方案在光模块中的整体渗透率有望持续加速。
价值向核心器件集中，硅光芯片市场广阔。从市场空间看，根据羲禾科技招股说明书援引弗若斯特沙利文数据，全球硅光模块市场规模预计从2025年的631.1亿元增长至2030年的2632.8亿元，复合增长率33.06%；硅光集成芯片市场于2024年进入高速增长阶段，2025年市场规模34.9亿元，预计以59.83%的复合增长率至2030年达363.9亿元。芯片增速高于模块整体，价值量正从模块向核心器件集中。
（2）硅光芯片测试设备：晶圆级测试需求成为核心增量
硅光芯片测试设备的核心增量来自测试环节前移和晶圆级检测需求提升。传统分立式光模块中，测试更多集中在器件封装后及模块成品阶段；而硅光方案将波导、调制器、探测器、耦合器等光电结构集成至同一硅光芯片，任一片上结构的性能波动均可能影响后续耦合、封装及模块良率，因此需要在晶圆、裸Die和封装级等多个环节提前导入检测与筛选。由此，硅光芯片测试设备不再局限于传统光模块成品测试，而是向晶圆级光电协同测试、KGD裸Die分选和CoC封装级老化等环节延伸。
具体来看，硅光芯片测试设备具体包括：
硅光晶圆检测设备：主要用于在晶圆层面对硅光芯片进行测试与筛选，检测对象包括片上波导、调制器、探测器、耦合器等光电结构，核心测试参数包括电光转换效率、光电转换效率、信号调制质量、接收灵敏度等。以联讯仪器的硅光晶圆测试系统sCT900X为例，主要由测试机、耦合测试模组、探针台、晶圆上下料机等部件组成，其中，耦合测试模组为核心部件。
KGD分选设备：部分光芯片受侧发光结构、裸Die体积小、晶圆排列密度高等因素限制，难以在CP测试阶段完成充分测试，因此通常在裂片后、封装前导入KGD分选，对裸Die进行光电性能筛查并提前剔除不良芯片，从而降低后续贴片、耦合、封装及老化等高价值环节的无效投入。精密源表是光芯片KGD分选测试系统的核心测试部件，主要执行LIV等电性能测试，其性能直接影响系统整体的测试能力与精度。
COC老化设备：光芯片在通信应用中长期处于高温、高湿、高电流等工作环境，对寿命和稳定性要求较高，而制造过程中引入的晶格缺陷可能在高温、高强度电流条件下加速劣化并导致早期失效，因此需要通过CoC老化测试提前筛除可靠性不足的芯片。COC老化系统通常由老化抽屉、专用夹具、驱动电源、温控系统等组成，通过在高温环境下芯片施加偏置电流或偏置电压加速芯片衰减实现对芯片老化寿命的验证。
3、CPO成为光模块下一站，光互联架构升级，测试体系全面优化
（1）CPO：光模块的下一站，重构高效光互联架构
近封装光学(NPO)、共封装光学（CPO）、线性接收光学（LRO）及线性驱动可插拔光学器件（LPO）等创新封装技术的发展进一步提升光模块的性能及能效。1）LRO是一种半线性方法，可显著节省功耗，同时仅在发射端保留DSP，以保持DSP光模块型号的灵活性和可扩展性。2）LPO通过消除DSP显著降低功耗。3）NPO将独立光引擎部署在ASIC/交换芯片旁(≤150mm)，通过短距低损耗PCB/载板直连、采用线性直驱（无DSP）或轻量信号调理，实现高密度、低功耗、可插拔的光互连方案，是可插拔向CPO演进的主流过渡技术。4）CPO以光电共封装为核心，在硅中介层或先进有机基板上，完成交换ASIC、硅光PIC、EIC电芯片的多芯片异构集成，配合外置激光光源（ELSFP）、光纤阵列（FAU）完成高密度光耦合与对外接口，整体经密封防护、统一散热设计与系统级测试验证，形成无可插拔结构的光电一体化封装。
CPO有望成为下一代超大规模数据中心互连的核心方案。CPO/NPO将光引擎与交换芯片或AI加速芯片进行高度集成，通过缩短电互连路径，在系统层面进一步实现更高的带宽密度和更低的传输功耗，是构建下一代超大规模计算集群的核心解决方案。
CPO市场处于从0到1导入期，2030年前后有望形成数十亿美元级市场。当前CPO仍处于商业化早期，市场基数较低，但在AI集群带宽密度提升、系统功耗约束强化的背景下，长期成长弹性较大。根据Yole Group预测，全球CPO市场规模有望从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，2024-2030年CAGR达137%，体现出典型的新技术导入期高增长特征。
从放量节奏看，2027年或为早期增长起点，2029-2030年有望进入加速阶段。根据Cignal AI预测，CPO端口出货将在2027年开始增长，并于2029-2030年明显加速；到2030年，CPO端口年出货量有望超过3000万个。由此看，CPO短期仍以技术验证和早期导入为主，中长期随着AI Scale-up等高带宽互联场景放量，市场空间有望快速打开。
（2）CPO测试设备：全新的测试体系，光电联合测试成为主流
CPO推动测试体系由模块级验证向全流程光电联合检测延伸，涉及五大测试环节，覆盖Fab厂、光引擎封装、组装厂三大客户。传统可插拔光模块可作为独立器件完成封装、测试和更换，测试环节主要集中在模块成品及其光电性能验证。而CPO将光引擎、EIC/PIC、光纤接口与ASIC芯片等进行协同集成，制造流程横跨前道晶圆制造、光学组装和后道封测等多个阶段，核心检测节点包括EIC晶圆测试、PIC晶圆测试、PIC EIC双面晶圆测试、光引擎封装测试，以及CPO系统级测试五大测试环节，需要Fab厂、光引擎封装、组装厂三大客户共同协作。
EIC晶圆测试：EIC测试主要覆盖晶圆级CP、封装后FT、系统级SLT及Burn-In等多层级电学验证。在CPO架构中，EIC主要承担光接收放大、信号处理和交换控制等功能，典型测试对象包括TIA、DSP和ASIC等电子芯片。
PIC晶圆测试：PIC晶圆测试主要包括通用测试和光谱测试两部分，是CPO前道测试中区别于传统电学测试的核心增量。其中，通用测试主要围绕光电特性展开，用于评估片上有源器件的基础光电转换能力；光谱测试则是PIC晶圆测试的核心，主要测量激光器光谱、插入损耗、回波损耗，以及偏振性等指标。
双面晶圆测试：EIC PIC双面晶圆测试是CPO前道环节的全新增量。台积电COUPE方案通过SoIC键合实现EIC与PIC的高密度集成，并引入嵌入式微透镜、光栅耦合器和金属反射层等光学结构，有助于支持更多光纤通道、提高数据带宽与光纤对准容差；但与此同时，光电结构的垂直集成也提高了晶圆级测试复杂度，需要在晶圆阶段同步接入高速电学信号与光学信号，推动双面晶圆测试需求提升。以ficon TEC与Teradyne联合推出的WLT System为例，上方进行高速电学探测，下方进行光学探测，从而实现堆叠晶圆的光电联合验证。
光引擎封装测试：光引擎封装测试主要用于完成光引擎封装后的光学与电学性能验证，设备需求集中在光/电联合检测平台、可插拔光连接器和高速电学插座三类。其中，ficonTEC、MPI等推出的光/电联合检测平台主要用于混合信号的光电协同测试；光学侧通过可插拔光连接器实现高精度、可重复的光耦合；电学侧通过高速电学插座完成高速电信号接入。
CPO系统级封装测试：CPO系统级测试主要用于ASIC芯片与光引擎完成共封装后的整模组验证，是CPO测试链条的最终质量控制环节。相较于前段EIC/PIC晶圆测试和光引擎封装测试，系统级测试的对象已经从单颗芯片或单个光引擎扩展至完整CPO模组，检测重点转向电光/光电转换测试与系统级运行的可靠性测试。
04
核心壁垒
1、核心零部件决定测试设备上限
光模块测试设备的核心元器件主要包括高速光电探测器、射频连接器、高速ADC/DAC、FPGA、ASIC芯片、时钟提取模块、精密电阻电容以及光学器件等。其中，核心代表为高速ADC/DAC芯片和FPGA，其供应稳定性与性能水平直接决定了光通信测试设备的带宽上限、采样精度与信号处理能力。
由于测试仪器细分赛道多而单赛道天花板低、高端仪器的核心芯片专业性强、性能要求高、研发成本高昂，市面上通常不存在成熟的商用芯片，倒逼厂商自研。现阶段国内在部分关键零部件领域仍存在技术短板，如高速率芯片（110GHz以上带宽示波器所需芯片）仍由海外少数半导体企业主导，国内设备厂商在高端产品上面临采购周期长、供货受限及成本高企的挑战。
采样示波器：示波器的技术核心是ADC(模数转换器)和前端模拟电路核，ADC通常是指示波器中一个将电压转变为数字幅度值的电子元件，前端模拟电路核是放大器芯片。核心难点为：1）芯片的模拟带宽和采样率：为实现精准的高频信号重建，ADC的采样率需达到信号频率的5倍以上；2）速度与低噪声的平衡：高速采样会引入更宽的噪声带宽；3）模拟前端的性能需求：在信号进入ADC之前，高带宽模拟前端（包括信号调理、阻抗匹配等）的性能直接决定了示波器的核心指标，阻抗失配还会引发信号反射；4）多项复杂软件功能整合：需完成触发系统、时基、海量存储以及信号分析、协议解码等复杂软件功能高效整合，形成完整的软硬件系统。
误码仪：数字信号处理、模拟信号转换、误差纠正算法以及硬件架构设计等关键技术已成为提升误码检测能力的核心要素，其中快速傅里叶变换（FFT）、离散余弦变换（DCT）、线性分组码（LDPC）、Turbo码等算法的应用，以及FPGA和ASIC的混合式硬件设计，有效降低了误码率并提升了处理速度。误码仪的原理架构不复杂，核心难点是获取高性能DSP/ASIC芯片（决定能发出多快的SerDes信号）。
2、客户认证壁垒
测试仪器属于客户粘性极强的行业，客户认证周期长达1-2年，龙头企业一旦进入头部供应链，客户替换设备的意愿极低，更换测试设备意味着整个测试流程和标准的重新验证，成本极高。
3、进入壁垒随光模块速率跃迁而不断抬升
从产业趋势来看，光模块技术从800G到1.6T，再到未来的3.2T时代，其测试门槛大幅提升，对测试仪器供应商提出了极高的技术跟进要求，能够跟随光模块技术快速迭代的厂商数量持续减少，头部玩家数量减少、份额集中度提升，行业的进入壁垒随光模块速率跃迁而不断抬升。
05
竞争格局
1、格局高度集中，海外龙头垄断
美国、欧洲等发达国家和地区在通用电子测量仪器领域起步时间早，凭借先发优势积累了丰富的产品特别是高带宽、高频率产品的设计和开发经验，在全球电子测量仪器市场长期占据垄断地位。2025年全球电子测量仪器前十大厂商市场份额合计达78.5%，其中是德科技、罗德与施瓦茨市占率分别为28.5%和23.5%，三家中国厂商份额合计约3%。目前中国电子测量仪器市场仍由海外品牌主导，中国厂商产品技术持续突破，市场份额加速提升。2025年中国市场是德科技市占率30.5%稳居第一，五家中国厂商跻身前十，合计市占率8.9%。
是德科技全球测试仪器龙头，光通信驱动业绩高增。是德科技（NYSE:KEYS）是全球领先的电子测试测量解决方案供应商，历史可追溯至1939年惠普公司创立的硅谷车库。1999年，惠普拆分测试测量部门成立安捷伦科技；2014年11月，电子测量业务再次独立并在纽交所挂牌上市，正式启用“是德科技”名称。公司聚焦通信、半导体、AI数据中心及航空航天等关键领域，提供示波器、信号分析仪、矢量网络分析仪及光通信测试设备等全系列产品。核心竞争力在于80余年的技术积淀与硬件 软件 服务全栈布局：公司掌握从设计到生产的全链条自研能力，配备自研磷化铟（InP）MMIC芯片及客制化ASIC信号处理技术，并以PathWave软件平台实现从设计仿真到原型验证的全流程覆盖，是全球电子测量仪器市场份额排名第一的行业龙头。
是德科技作为全球高端电子测试测量龙头，构建了硬件 软件 服务一体化全产业链技术体系，以通信解决方案集团（CSG）、电子工业解决方案集团（EISG）双板块为核心布局，2025年实现总营收53.8亿美元，同比增长8%。自研PathWave设计测试自动化平台、Infiniium系列示波器、M8000系列误码分析仪等核心产品，是全球少数可提供800G/1.6T/3.2T光模块全产业链测试解决方案的厂商。公司深度绑定全球光模块、云计算及芯片龙头客户，AI算力需求带动有线通信业务营收订单创历史新高，全球化布局与核心竞争力进一步巩固。
公司业绩与订单双增，AI需求拉动测试仪器景气上行。受益AI测试的强劲需求，是德科技2025年起实现业绩复苏。26财年上半年是德科技AI相关业务已超过25年全年。FY2026Q1/Q2公司营收分别同比 23.3%/ 31.5%，净利润分别同比 66.3%/ 35.8%；订单端表现更为亮眼，Q1/Q2新签订单分别同比增长30.2%/55.9%，其中Q2订单额突破20亿美元。订单增速持续高于收入增速，AI驱动数据中心相关测试需求正在加速释放。
2、光模块产能扩张驱动需求，国产测试仪器厂商加速突围
当前国内光通信测试仪器厂商正加速追赶海外巨头，核心产品性能持续迭代优化，逐步向行业顶尖水平看齐。从细分市场格局来看，2024年是德科技、安立等外资品牌合计占据国内光通信测试仪器84%的市场份额，国产品牌整体占比仅为16%。伴随光模块技术持续升级，行业市场规模从十亿级扩张至百亿级，供需缺口进一步打开国产替代空间。国内仪器仪表企业依托现有技术积累与渠道资源，通过自主研发及外延并购等方式切入该赛道。其中，国产龙头联讯仪器表现亮眼，国内市占率达9.9%，位列行业第三，同时也是行业前五当中唯一的国产品牌。
当前国产品牌紧抓市场机遇，加快布局光模块测试仪器。一方面，光模块产能快速扩张导致测试仪器出现供需缺口；另一方面，部分厂商依托实时示波器等电测仪器的技术与客户积累，能较快切入采样示波器市场。国产供应商在光模块产业链中占据重要地位，2025年全球TOP10光模块供应商中有7家为国产品牌，这意味着国产测试仪器厂商一旦实现产品突破，将有望充分受益于光模块产业的规模扩张。光模块测试仪器特别是采样示波器的潜在玩家主要分为两类，一是普源精电、鼎阳科技、优利德、华盛昌等传统通用电测仪器厂商，在自研采样示波器的同时收购光测仪器标的补齐光模块测试产品矩阵；二是华兴源创、日联科技等新进入者，通过收并购切入光通信测试细分赛道，打造新增长曲线。
国内核心产品指标逐步向行业高水平迈进。联讯仪器以65GHz/120GBaud/1.6Tbps的采样示波器、时钟恢复与误码仪三件套，成为全球第二家推出1.6T全套核心测试仪器的厂商，价格比是德低35%-50%。普源精电DS80000系列示波器模拟带宽13GHz，正布局3.2T光模块测试，是国内唯一掌握示波器核心ASIC技术的企业。华盛昌通过收购伽蓝特，已具备100G至1.6T全速率测试解决方案，主打性价比。随着国内厂商在高端产品线上持续突破，本土企业在光通信测试仪器市场的份额有望进一步提升。
06
相关公司
1、联讯仪器
公司聚焦光通信测试设备，产品覆盖光模块成品测试和硅光芯片检测。公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备，主要产品包括面向光模块测试的采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等以及面向光电子器件测试的硅光晶圆测试系统、光芯片KGD分选测试系统、CoC光芯片老化测试系统等。公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。
公司营收快速放量，利润端已实现扭亏。2022-2025年，公司营业收入从2.14亿元增长至7.89亿元，23-25年分别实现同比 28.64%/ 185.95%/ 51.41%，营收不断放量，主要受益于光模块扩产需求；同期公司归母净利润从2022年的-0.38亿元提升至2025年1.74亿元，实现扭亏为盈。26Q1公司实现营收4.88亿元，同比 142.52%；实现归母净利润1.19亿元，同比 515.17%，业绩释放加速。
半导体测试设备和电子测量仪器为公司核心收入来源，且电子测量仪器增长更快。受益于光模块加扩产拉动的测试设备需求激增，2022-2025年，公司电子测量仪器业务实现营收从0.68亿元增长至5.46亿元，CAGR高达98.8%,增速显著；25年半导体测试设备业务实现营收5.57亿元，同比 57.48%，占营收比重46.66%，随着硅光方案在高速光模块中的渗透率不断提高，后续具备持续放量空间。
公司毛利率维持高位，净利率较前期明显修复。2022-2025年，公司毛利率由43.61%提升至58.84%，主要受益于高毛利通信测试仪器及光电子器件测试设备收入放量；2026Q1公司毛利率为66.76%，仍维持较高水平。净利率方面，公司由2022/2023年亏损状态修复至2025年14.56%，2026Q1实现净利率14.76%，基本持平。整体看，公司盈利能力已进入持续兑现阶段。
公司产品矩阵覆盖面广，技术水平行业领先，将优先受益于AI驱动的光通信及半导体等下游产业发展。公司自成立以来大力推动光通信和半导体领域测试仪器设备发展，成功实现国产化突围。目前公司可为光模块等光通信网络基础设施提供完整的测试解决方案，已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，并均已实现量产供货。公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商，精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA，与国际最高水平的差距持续缩小。
2、华兴源创
华兴源创是国内工业检测设备与整线检测系统解决方案提供商，公司以检测设备为核心，主要产品包括平板显示检测设备、智能穿戴检测设备、半导体检测设备、汽车电子检测设备及配套自动化设备。其中，半导体检测业务围绕芯片测试与AOI检测展开，产品覆盖SoC、CIS、BMS、RF射频芯片检测、先进封装SiP芯片检测，以及晶圆缺陷检测、芯片六面检测等AOI设备。
公司收购普赛斯电子，切入光通信及光电半导体检测设备领域。根据公司26年4月资产购买公告，公司拟收购武汉普赛斯电子39%股权，交易完成后公司持股比例将由12%提升至51%，实现控股并表。普赛斯成立以来长期专注于光电半导体和功率半导体领域测试仪器，核心产品涵盖仪器仪表、可靠性测试装备、自动化测试装备三大类。
光电测试仪器布局领先，推出60GHz带宽采样示波器。普赛斯光模块测试产品涵盖采样示波器、误码仪、时钟恢复、光功率计、光开关、大功率电源等仪器仪表，以及VCSEL晶圆测试、COC/COB测试机、老化系统等光器件测试设备，可为800G光模块提供全套测试及老化系统。今年5月，普赛斯在武汉光博会展出100G PAM4采样示波器，光通道带宽60GHz，搭配1.6T误码仪等测试仪器，成为少数具备1.6T光模块测试解决方案供应能力的厂商之一。华兴源创通过控股普赛斯51%股权，有望快速切入光通信测试市场，打造新的业绩增长曲线。
华兴源创收入端恢复增长，利润端实现扭亏为盈。25年公司经营情况明显改善，收入规模恢复增长，利润端受益于产品需求增加、成本费用管控及资产减值压力下降实现修复。根据公司年报，2025年公司实现营业收入22.40亿元，同比增长22.88%；实现归母净利润0.80亿元，较24年实现扭亏为盈。26Q1公司实现营业收入3.65亿元，同比增长37.01%；实现归母净利润291.97万元，同比增长109.62%。整体来看，公司收入端已重回增长通道，利润端边际修复趋势明确。
消费电子检测及自动化设备为公司主要收入来源，半导体检测业务增长较快。根据公司25年年报，2025年公司消费电子检测及自动化设备业务实现营收15.48亿元，同比 22.8%，占比69.1%，仍为公司最主要收入来源；半导体检测设备业务实现营收3.43亿元，同比 37.7%，占比15.3%，增速明显提升。
25年公司盈利能力修复，26Q1延续修复态势。根据公司年报，25年公司毛利率和净利率水平分别为46.32%和3.58%，同比分别 4.20pct和 30.85pct，整体看公司盈利能力修复，主要系营收规模恢复增长、产品结构优化及成本费用管控改善。公司26Q1毛利率和净利率分别为56.36%和0.8%，同比分别 7.43pct和 12.20pct，延续修复态势。
3、鼎阳科技
公司是全球极少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器厂家，同时也是全球极少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。公司总部位于深圳，产品及服务遍及全球80多个国家及地区。2026年以来，公司继续在产品性能优化、产品高端化、产品矩阵丰富方面发力。2026年8月17日，公司推出SDS8000AP H12系列搭载硬件12-bit垂直分辨率、最高达33GHz带宽的高速实时示波器。该系列高速实时示波器搭载自研前端芯片组，该自研芯片带宽高达40GHz。迭代速度上看，公司自研示波器前端芯片带宽从8GHz到20GHz历时3年，从20GHz到40GHz历时仅不到1年，芯片能力向上迭代的速度不断提升。
2026年上半年营业收入同比增长28.31%，归母净利润同比增长19.40%。公司2026年上半年实现营业收入3.58亿元，同比增长28.31%；归母净利润0.92亿元，同比增长19.40%；扣非归母净利润0.89亿元，同比增长18.30%。单季度来看，2026年第二季度实现营业收入1.96亿元，同比增长33.20%；归母净利润0.53亿元，同比增长47.71%；扣非归母净利润0.51亿元，同比增长43.75%。2026H公司毛利率/净利率分别为63.89%/25.66%（ 3.83/-1.91个pct），主要受益于产品高端化拉动毛利率持续上升，净利率短期受到汇兑影响，但Q2经营向好，净利率表现明显好于Q1。
高端产品放量带动结构性优化。公司产品结构持续优化，高端产品销售保持快速增长：1）2026H高端产品销量同比增长35.76%，均价提升22.09%，收入同比增长65.75%。公司高中低端营收占比分别为40%/44%/16%，高端产品占比同比提高10pct。2）售价越高产品增长越快，售价3万以上产品销售额同比增长57.98%，销售单价5万元以上产品销售额同比增长71.67%。3）高分辨率数字示波器与射频微波类产品境内营收同比分别增长42.28%/43.25%。银河系列高端射频微波类产品整体营收同比增长146.06%。4）高速通信数据中心建设带动测试需求持续释放，公司相关系列产品收入增速达230.54%。
维持高研发投入。公司拥有国家认可的CNAS测量实验室、省级高端通信测量仪器工程技术研究中心等研发平台，并构建了稳定的技术团队，核心技术人员均拥有十余年行业经验；通过自主研发掌握了“高带宽低噪声示波器技术”、“实时频谱分析技术”等一系列核心技术。2026H公司研发费用投入0.71亿元，同比增长17.88%，研发费用率19.84%。
4、普源精电
公司是国内领先的通用电子测量仪器企业，成立于1998年。公司专注于数字示波器、微波射频仪器、波形发生器、电源及电子负载等产品的研发、生产与销售，产品覆盖教育与科研、通信、新能源、半导体等高增长领域，销往全球超过90个国家和地区。公司于2022年在科创板上市。核心优势在于自研芯片能力，是第一家搭载自主研发数字示波器核心芯片组并成功实现产品产业化的中国企业。是国内首家具备通过搭载自研芯片实现4GHz带宽和20GSa/s采样率的高端数字示波器产业化能力的企业，打破了国外技术垄断，实现了国产厂商从中端数字示波器向高端数字示波器的进一步发展。未来将保持核心路径：持续加大研发、强化自研芯片、提升全球化能力，并围绕更高端的电子测量场景建立长期竞争优势。
营收稳步增长，26Q1业绩高增。公司历年营业收入增长稳健，2022-2025年年均复合增速17.45%。随着海外产能的投产爬坡，以及公司持续推进效率优化、大客户和解决方案业务拓展，26Q1公司归母净利润增速转正。26Q1公司实现营业收入2.32亿元，同比 38%；实现归母净利润0.23亿元，同比 512.01%。未来公司全球化、高端化、多元化战略持续推进，有望为经营业绩注入长期增长动能。
毛利率保持高位，费用率有所改善。受产品销售结构、产能爬坡等因素影响，公司毛利率略有波动但整体维持在50%以上水平。公司销售费用率改善趋势明显，近年来研发费用率整体保持在20%以上区间。
2024年普源精电位列全球电子测试测量仪器行业第八名，是中国最大的电子测量仪器供应商；数字示波器全球第五、波形发生器全球第三，均为中国第一，且是国内唯一实现自研ASIC芯片数字示波器商业化的企业。公司以RIGOL品牌服务全球90多个国家及地区10万 客户，覆盖通信、新能源、半导体、教育与科研等行业。公司构建了硬件、算法、软件全自主研发体系，累计发明专利453项，主导多项国标/行标制定，获LXI联盟亚太唯一测试认证中心。2024年海外收入居国内同行首位，在马来西亚槟城设立研发生产中心，辐射全球。苏州工厂获“国家智能制造优秀场景”，产品通过CNAS、CE等国际认证，精益制造保障交付品质。公司积极推进A H全球化战略，借助境内外资本深化布局，通过模块化技术、生态共建及产学研协同平台，持续巩固多品类市场领导地位。
5、优利德
公司是一家集仪器仪表自主研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，成立于2003年。主要向全球用户提供通用仪表、专业仪表、测试仪器、温度及环境测试仪表等产品，以及多元化测试测量综合解决方案，公司境外销售遍及全球超过80个国家和地区。公司于2021年在科创板上市。核心优势在于，截至2025年12月31日累计获得专利550项，具备一定的技术领先优势，在示波器领域有累计14年的核心技术沉淀。未来将进行智能化升级、全球营销服务网络升级建设、高端仪器仪表研发中心建设、产能扩张，致力于成为世界一流仪器仪表民族品牌。
收购信测通信补齐光测仪器，优势互补拓展光通信测试市场。今年3月，公司公告收购信测通信51%股权。信测通信2004年创立于上海，专业从事光电和电磁测量领域，主营光通信仪器仪表、光缆监控系统、光纤传感系统、电磁辐射监测系统及相关服务，产品包括通信光功率计等基础仪表、光时域反射仪产品(0TDR)、光纤传感产品和电磁测量产品四大类，广泛应用于光纤通信网络的部署、维护、故障定位，以及电磁环境的实时监测与安全评估。通过收购信测通信，优利德可补齐光测基础仪器产品线，拓展光通信测试领域。
Q2归母净利润 57%环比提速，海外营收快速增长。2026上半年公司营业总收入8.2亿元，同比增长32%，归母净利润1.4亿元，同比增长43%，业绩与快报一致，符合市场预期。（1）分板块，2026上半年各事业部增速均稳健增长：①通用仪表营收4.7亿元，同比增长37%，②温度与环境测试仪表营收1.4亿元，同比增长34%，③测试仪器营收1.06亿元，同比增长21%，④专业仪表营收0.7亿元，同比增长11%。（2）分区域，2026上半年海外市场引领增长：①境内营收3.4亿元，同比增长11%，境外营收4.7亿元，同比增长51%，受益于北美电力基建需求上行，公司ODM需求增长、越南产能释放。单Q2公司实现营业总收入4.2亿元，同比增长37%，归母净利润0.67亿元，同比增长57%，其中汇兑亏损约0.06亿元。
越南工厂产能爬坡，海外毛利率快速修复。2026上半年公司实现销售毛利率44.9%，同比提升2.3pct，销售净利率17.0%，同比提升1.9pct。分板块，通用仪表毛利率46%，同比增长5.1pct，分区域，境内毛利率45.1%，同比提升1.3pct，境外毛利率45.6%，同比提升4.0%。单Q2销售毛利率43.5%，同比增长1.3pct，销售净利率15.8%，同比提升2.8pct。2026上半年公司期间费用率25.3%，同比基本持平，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为9.0%/6.2%/8.7%/1.4%，同比分别变动-0.5/-0.9/-1.4/ 2.7pct，规模效应摊薄三费，汇兑亏损影响财务费用。
6、华盛昌
华盛昌深耕测试测量仪器领域三十余年，搭建起电力电子、红外、环境检测等多个技术平台，是国内少数具备多平台综合能力的仪器厂商之一，2026年2月27日公司发布公告，拟以现金收购深圳市伽蓝特科技有限公司100%股权，借此顺应行业趋势横向拓展产业布局，依托伽蓝特在光通信模块与光芯片测试领域的技术及业务积淀，和自身现有研发、生产、销售体系形成互补，快速切入光通信测试赛道、扩大市场范围；2026年5月，伽蓝特完成工商变更登记，华盛昌支付1.84亿元剩余首期对价款并委派财务人员，双方团队逐步融合。股权交割完成后，华盛昌还为伽蓝特提供专项授信，双方协同扩产、完善供应链、推进新品研发，业务获得下游客户认可，新增订单，持续带动业务增长。
伽蓝特深耕高端光芯片测试。深圳市伽蓝特科技有限公司成立于2008年，是专注光电测试仪表、光电子芯片测试系统研发、生产及销售的高新技术企业，公司总部设在深圳，生产基地布局东莞松山湖，并在北京、武汉、苏州设立销售分支机构；企业深耕光通信测试设备领域，产品覆盖100G/400G/800G/1.6T高速光模块以及硅光晶圆芯片的研发与量产测试，核心产品包含光源、光功率计、光时钟恢复仪及自动化测试系统等，后续伴随高端产品放量，产品结构有望持续优化，客户方面基本覆盖国内主流光模块厂商，订单规模和下游客户行业份额呈正向相关，同时不断开拓新客户与新兴应用场景，海外客户合作关系稳定，订单规模与增长节奏维持平稳。
伽蓝特业绩高增，并表华盛昌。伽蓝特订单与利润表现亮眼，2025年实现销售收入1.58亿元、净利润0.33亿元，2026年一季度净利润2292万元，1‑5月净利润约4925万元，其中4‑5月净利润约2633万元，两个月盈利超过一季度，二季度以来经营状况环比大幅改善，2026年上半年其经营规模明显扩张，盈利水平持续向好，成长动能不断释放，受行业整体交付周期较长的背景下，公司在手订单充足，正加大产能投入以缩短交付周期，以此构建核心竞争优势，同时产品毛利率稳定小幅抬升，净利率较去年同期明显提高并处于行业合理水平，后续随着规模扩大，规模效应将进一步优化盈利；华盛昌2026年半年报业绩预告显示上半年归属净利润7000万‑8000万元，同比增长61.02%‑84.02%，公司自2026年6月将伽蓝特纳入合并报表，伽蓝特当月实现净利润2500‑2900万元，成为华盛昌盈利的重要贡献来源。
新品研发有序推进，产品结构持续优化升级。伽蓝特多品类高端测试仪器研发工作有序推进，高速信号和通信测试仪器项目和硅光晶圆测试设备项目推进顺利，产品紧跟光模块技术迭代节奏持续更新迭代。中长期来看，当前业务规模快速扩张，整体费用管控有序，叠加多款高毛利新品逐步进入客户验证、批量供货阶段，产品结构持续优化；股权交割全部完成后，公司配套专项激励机制，充分调动伽蓝特核心团队积极性，加速前沿产品研发与海内外市场拓展。
伽蓝特持续推进扩产，供应链协同筑牢经营发展底座。2026年2月收购完成后，伽蓝特产能持续快速增长，经多轮扩产，当前产能较收购初期实现数倍提升，单轮扩产存在固定建设周期，公司第三、四季度仍将延续扩产节奏，并结合订单、交付及库存情况动态调整，扩产工作仍在推进；上游核心零部件供需处于紧平衡，伽蓝特积极拓展多元化供应商渠道增强供应链抗风险能力，上市公司同步输出供应链资源协同保障交付，同时结合中长期市场需求提前储备原材料与核心器件，规避高端产品放量带来的供应瓶颈，产能扩张带来的营收增量能够覆盖扩产产生的资本及人力投入，双方研发团队深度融合推动新品迭代，整体研发投入处于可控水平。
7、日联科技
日联科技是国内领先的工业X射线智能检测设备及核心部件供应商。公司主要产品包括全谱X射线源、AI影像软件和工业X射线智能检测设备，覆盖下游集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、食品异物等多个检测领域。此外，公司正围绕超声波、电性能、可见光、红外等检测技术，通过自研以及外延并购的方式拓展新的检测业务和产品品类，如新能源电池电性能检测设备、储能对拖测试系统、半导体缺陷定位和失效分析设备等。
收购菲莱测试，切入光通信COC老化测试环节。根据公司26年6月资产购买公告，公司拟收购菲莱测试100%股权，进一步拓展光芯片测试、老化及可靠性验证业务。菲莱测试业务范围覆盖从晶圆到CoC的多个阶段，主要面向VCSEL、DFB、DBR及硅光芯片等产品，提供晶圆级测试、CoC老化、可靠性验证设备及代工服务，可模拟极端环境下的芯片工作状态，实现光芯片性能监测和可靠性筛选。
业绩逐季加速释放。公司发布2026年半年报，2026H1实现营业收入7.15亿元，YoY 55.39%；实现归母净利润1.28亿元，YoY 54.63%；实现扣非归母净利润1.10亿元，YoY 83.90%。单季度Q2实现营业收入4.19亿元，YoY 60.78%，环比 41.74%；实现归母净利润0.84亿元，YoY 76.70%，环比 89.95%；实现扣非归母净利润0.77亿元，YoY 94.25%，环比 138.41%。收入高速增长主要得益于下游锂电（26H1占设备业务营收比重为36.44%，同比 117.04%）和PCB（26H1占比39.61%，同比 9.10%）扩产加速，叠加公司凭借技术能力 客户积累 服务优势，实现市占率持续提升。利润增速大幅高于营收增速，主要系设备高端化 自制化率提升带来的盈利能力提升以及规模效应显现。
盈利能力显著提升，期间费用率优化。26Q2公司毛利率为46.47%，同比 2.82pct，环比 3.59pct；26Q2净利率为20.40%，同比 2.18pct，环比 5.89pct。盈利能力的提升主要来源于：①高多层PCB等下游领域引入新工艺新技术，驱动X光检测设备向高端化发展。后续随着光模块、CPO、先进封装等高价值量场景逐步导入，公司X射线检测设备业务结构有望持续优化；②公司持续推进垂直一体化布局，射线源等核心部件自制化率提升带动盈利能力提升。26Q2公司期间费用率为27.52%，同比-1.71pct，其中销售/管理/研发/财务费用率为10.31%/6.69%/10.89%/-0.37%，同比 0.21pct/-1.69pct/-0.77pct/ 0.54pct。
07
市场预测
全球光模块测试仪器市场预计在2029年达到20.2亿美元：根据Frost&Sullivan数据显示，全球光模块测试仪器市场规模从2020年的6.8亿美元增长至2029年预测的20.2亿美元，2020–2023年复合年增长率（CAGR）约为6.0%；而2024–2029年预测期CAGR约为16.3%。市场进入高速增长通道。
中国光模块测试仪器市场规模持续扩大，2029年预计达到65.9亿元。2024年中国33.0亿元折算约4.7亿美元，占全球9.5亿美元的49.5%；2029年中国65.9亿元折算约9.4亿美元，占全球20.2亿美元的46.5%。中国市场份额维持在45%–50%之间，是全球最大的单一国家市场。
08
参考研报
1.中泰证券-光模块测试仪器行业专题报告：AI算力驱动代际升级，国产替代正当时
2.银河证券-光模块测试仪器行业深度报告：以测驭光，国产突围
3.广发证券-专用设备行业AI珠峰系列十六：光通信测试设备，追光逐速，AI光互联浪潮下的测试革命
4.招商证券-光模块设备行业报告（二）：光模块测试设备，光模块产线核心“质检人”，受益量价齐升 国产渗透
5.东吴证券-光模块测试仪器行业专题：光模块量产“卖铲人”，受益行业通胀、供需缺口与国产替代
6.国海证券-光模块设备行业深度研究：CPO重构测试体系，国产测试设备性能比肩全球龙头——AI光互联黄金赛道
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