8月24日，小米正式发布三款自研玄戒系列芯片，分别为AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及智驾高算力芯片玄戒D100。三款芯片均已完成回片验证，覆盖手机、AI大模型端侧加速和智能驾驶三大场景。

其中，玄戒O3采用3nm工艺，集成240亿晶体管，安兔兔跑分达522万分，为行业首款突破500万分的移动平台。CPU为十核全大核设计，多核性能较前代提升60%；GPU光追性能提升182%。该芯片也是全球首款支持LPDDR6内存的移动SoC，带宽达113.8GB/s。玄戒O3将率先搭载于小米旗舰折叠新品小米18 Fold。

玄戒O100是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，通过Wafer-on-Wafer堆叠工艺实现1.22TB/s超高带宽，为主流旗舰手机内存带宽的16倍，旨在解决端侧大模型面临的“内存墙”瓶颈。搭配玄戒O3可实现330 Tokens/s的本地推理速度。

玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力芯片，拥有20核CPU与16核NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数大模型。小米方面表示，该芯片已完成回片验证，提前装载在了小米AI Cube「Prototype」上。

小米方面表示，玄戒已从单一手机SoC演进为全生态AI算力底座，贯穿“人车家”全场景。玄戒O3即将在折叠新品小米18 Fold上首次亮相，而玄戒O100和D100，也将于2027年正式商用。