传台积电豪砸300亿元，加码CPO

AI 数据中心的高速互连，正在经历一场从“铜”走向“光”的底层变革。当 GPU 集群从千卡扩展到万卡、十万卡规模，传统铜互连的功耗、距离与带宽密度逐渐逼近物理极限，CPO（共封装光学）被视为下一代 AI 基础设施最重要的技术方向之一。而近期市场盛传的一则消息，也让台积电的先进封装布局再次成为焦点——台积电拟斥资超过新台币 300 亿元，收购友达位于中科的两座面板厂，为 CoPoS、FOPLP 等大尺寸先进封装预留产能腹地，进一步加速 CPO 生态系的落地。

如果说过去的中科代表的是先进晶圆制造，那么未来它更可能成为台积电整合先进制程、先进封装、硅光子与光学元件的核心基地。从 1.4 纳米制程到 CoWoS，再到 COUPE 硅光平台，台积电正试图把 AI 芯片制造链最关键的几个环节全部集中在同一个产业聚落。

目前，中科 Fab 15A 主要承担 28 纳米制程生产，这类成熟工艺除了逻辑芯片外，也是硅中介层（Silicon Interposer）的重要制造基地，可支撑 CoWoS 封装需求。而真正决定未来十年竞争力的，则是正在建设中的中科二期 Fab 25。该厂规划四座 A14 晶圆厂，采用台积电最新的 1.4 纳米制程，前两座已进入钢结构施工阶段，首座厂房预计于 2027 年完成，最快同年展开试产，并于 2028 年正式量产。这意味着，中科将成为全球少数同时拥有最先进逻辑制造与先进封装能力的生产基地。

然而，仅有先进制程并不足以支撑未来 AI 系统。随着 GPU 功耗突破千瓦级、交换芯片带宽迈向 102.4Tbps，数据传输正在成为比计算本身更棘手的问题。传统架构中，电信号需要经过封装、PCB、连接器、光模块等多个环节才能转换成光信号，每一次转换都会带来额外功耗与延迟。CPO 的核心理念，就是把光学引擎直接放进交换芯片封装内部，让光电转换距离从几十厘米缩短到几毫米，大幅降低 SerDes 功耗，并提升系统整体能效。

台积电为此打造的 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）平台，正是连接电子芯片与光子芯片的关键技术。它将硅光芯片、逻辑芯片、SoIC、CoWoS 以及光学引擎整合为统一封装平台，使未来 AI 交换器能够在封装内部完成高速光通信，而不是依赖外部可插拔光模块。这也是为什么市场普遍认为，COUPE 将成为台积电 CPO 战略最重要的一块拼图。

在这样的背景下，近期传出的友达厂房收购案便显得意义非凡。市场消息指出，台积电有意收购友达位于中科、紧邻自家厂区的 L7 与 L5C 两座旧世代 LCD 面板厂，总交易规模超过新台币 300 亿元。据了解，台积电已完成现场实地稽核，友达则规划优先处分这两座厂区，并希望于今年 10 月提报董事会讨论，最快明年第一季度完成设备迁移与厂房腾空。虽然双方至今均未证实消息，但半导体产业普遍认为，这项交易真正吸引台积电的，并不是面板产能，而是成熟厂区背后的基础设施价值。

面板厂拥有业界少见的大面积无尘室、高容量供电系统，以及长期累积的大尺寸玻璃基板自动搬运经验，这些条件恰好与 CoPoS、FOPLP 所需的面板级封装高度吻合。相较重新征地建厂，直接改造既有面板厂不仅能够缩短数年建设周期，也能快速建立 510×510 毫米等级的大尺寸封装生产能力，为下一代玻璃基板与 CPO 提前布局。

事实上，CoPoS 正是近两年先进封装最受关注的新路线。现有 CoWoS 仍以 300 毫米圆形晶圆作为封装载体，但随着 AI GPU 与 HBM 尺寸不断扩大，圆晶利用率逐渐下降，成本压力持续攀升。CoPoS 则改用方形玻璃或面板作为中介载体，再结合 ABF 载板完成系统级封装，不仅能够提升材料利用率，也能容纳更多 GPU、HBM 与光学芯片，成为未来超大面积 AI 封装的重要方向。包括台积电、英特尔、三星以及多家全球面板厂，近年都已相继投入玻璃基板与面板级封装研发，显示产业路线正逐渐形成共识。

值得注意的是，台积电的布局并非孤军奋战，台中当地的光学供应链也开始同步成形。大立光过去一年陆续在台中南屯、台中工业区及精密机械聚落取得土地与厂房，三笔投资金额合计约 25.68 亿元，被市场视为 CPO 量产前的重要讯号。与手机镜头不同，这次大立光瞄准的是光纤阵列（Fiber Array，FA）、微透镜阵列（MLA）与整合型光纤阵列单元（FAU）等硅光关键元件。

其中，FA 是 CPO 光学引擎中不可或缺的核心零组件，需要将数十甚至上百条光纤以微米级精度对准硅光芯片，其装配精度直接决定光耦合效率与量产良率。据业界消息，大立光已取得首张 FA 量产订单，首条自动化试产线预计于今年第三季度完成，最快 2027 年中进入量产，并同步推进 MLA 与 FAU 的整合制造能力，为未来光学引擎建立完整供应体系。

从更宏观的角度来看，这场竞争已经不再只是先进制程的竞争，而是整个 AI 基础设施生态的竞争。未来一颗高端 AI 交换芯片，除了逻辑晶片与 HBM，还将整合硅光收发器、光学引擎、光纤阵列、玻璃基板以及先进封装技术，其复杂程度远超过今天任何一代 GPU。谁能率先打通从晶圆、封装到光互连的完整产业链，谁就更有机会主导下一代 AI 数据中心的核心标准。

因此，若台积电最终完成友达厂房收购，中科的战略定位也将彻底改变。它将不只是生产 A14 晶圆的先进制造基地，更可能成为全球首批集先进制程、CoWoS、CoPoS、硅光平台与光学元件于一体的 CPO 制造重镇，成为 AI 光互连时代最重要的产业核心之一