日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，7月份销售额创19个月来最大增幅，持续冲破5,000亿日圆大关，刷新历史新高纪录。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)上周五(21日)于日股盘后公布统计数据指出，2026年7月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为5,562.20亿日圆，较去年同月暴增35.4%，连续第7个月呈现增长，连续第5个月出现2位数(10%以上)增幅，增幅为19个月来(2024年12月以来、暴增44.7%)最大，月销售额连续第33个月高于3,000亿日圆、连21个月高于4,000亿日圆、连续第4个月冲破5,000亿日圆大关，超越2026年5月份的5,263.52亿日圆、创1986年开始进行统计以来历史新高纪录。

和前一个月份(2026年6月)相比、成长8.3%，5个月来第4度呈现月增。

累计2026年1-7月期间日本芯片设备销售额达3兆4,371.30亿日圆，较去年同期增加15.7%，就历年同期来看，超越2025年的2兆9,701.22亿日圆、创下历史新高纪录。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

日本芯片设备巨擘东京威力科创(TEL)7月30日公布财报数据指出，除了GPU、HBM外，通用记忆体、CPU需求将扩大，预估2026年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备；WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模将达1,500亿美元以上(年增20%以上)、2027年预估达1,900亿美元以上(年增20%以上)。 TEL原先(4月)预估2026-2027年市场规模为1,500亿-1,700亿美元，此次上修了2027年展望预估。

全球半导体测试设备巨擘爱德万测试(Advantest)7月29日宣布，受惠于AI相关半导体产量持续增加及芯片设计日益复杂，推升半导体测试设备市场规模预估将创下历史新高纪录，其中特别是推论用AI芯片的测试需求远超预期，因此今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合并营收目标自原先(4月)预估的1兆4,200亿日圆上修至1兆7,140亿日圆(将年增51.9%)、合并营益目标自6,275亿日圆上修至8,460亿日圆(将年增69.5%)、合并纯益目标自4,655亿日圆上修至6,600亿日圆(将年增75.8%)，营收、营益、纯益将续创历史新高纪录。

日本晶圆切割机大厂DISCO 7月23日公布财报数据指出，本季(2026年7-9月)可用来反映客户投资意愿的出货额预估将暴增46.4%至1,410亿日圆，季度别出货额将连续第4季创下历史新高纪录。

SEAJ 7月2日公布预估报告指出，因AI伺服器用先进逻辑芯片投资旺盛，加上以HBM为中心的DRAM投资大幅增加，因此2026年度(2026年4月-2027年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2026年1月)预估的5兆5,004亿日圆大幅上修约2成(上修1兆498亿日圆)至6兆5,502亿日圆，将较2025年度大增26.0%，年销售额将史上首度冲破6兆日圆大关、连续第3年创下历史新高纪录