三星的晶圆代工路线图横跨韩国和美国，拥有四个园区，从韩国平泽、华城和器兴的基地一直延伸到位于美国泰勒的新工厂。三星计划于2025年开始量产其第一代2纳米工艺，并于今年4月将设备搬入其位于德克萨斯州泰勒、筹建已久的工厂。此外，三星还与特斯拉签署了一份价值165亿美元的合同，将于2025年7月开始为其生产AI6处理器。然而，所有这些举措都未能缩小与台积电的差距。

三星在2025年第四季度财报中确认了其2nm制程的里程碑式进展，并在同一份财报中宣布，凭借HBM4逻辑芯片订单，其晶圆代工部门已恢复盈利。该部门的营收仍比台积电低约11倍，据报道，2nm制程的良率接近55%，低于该业务实现先进制程盈利所需的良率阈值。

三星与台积电的区别不在于晶圆厂或客户数量，而在于良率。三星之所以能够消化这一差距带来的成本，是因为其晶圆代工部门隶属于器件解决方案事业部，与利润创历史新高的存储器业务并肩运作。该公司没有单独披露晶圆代工业务的损益表，这使得其业务拥有多年发展空间，而纯粹的晶圆代工厂则无法享有这样的优势。

三星的泰勒项目既是其发展路线图的核心，也是该公司持续时间最长的难题。据报道，整个园区包括两座晶圆厂、一座先进封装厂和一个研发中心，总投资约440亿美元，其中美国政府拨款超过370亿美元。随着项目规模的缩小，三星根据《芯片法案》（CHIPS Act）获得的拨款从最高64亿美元下调至最高47.45亿美元，德克萨斯州去年9月又追加了约2.5亿美元的州政府激励资金。

该项目建设停滞至2024年和2025年，当时的报道称，停工原因是缺乏签约客户以及晶圆厂预定制程节点的良率问题。三星于4月举行了设备入驻仪式，该厂目前计划安装其2nm工艺的第三代SF2P 版本，目标是在2026年底进行试生产，2027年全面量产，产能目标约为每月5万片晶圆。该厂的主要租户是特斯拉，根据双方签署的为期八年、至2033年的协议，三星将在泰勒工厂生产特斯拉的AI6芯片。据报道，特斯拉的AI6芯片交付时间已推迟约六个月，这与三星2nm生产线的工程测试延迟有关，导致量产时间推迟至2027年底。

平泽仍然是三星最大的生产基地，由一系列编号为P1至P5的生产线组成。近期，平泽的生产活动主要集中在P4和P5两个方面。P4是三星提前完成设备搬迁的工厂，据报道，三星正在该厂安装一条用于生产1c级DRAM的HBM4基片生产线；P5是该厂最后规划的晶圆厂，此前建设一度停滞，如今在人工智能存储器需求的推动下重新启动。据韩国行业媒体报道，P5的建设总投资近90万亿韩元，目标是在2029年投产。

在资本支出受限的背景下，三星在韩国的扩张势头强劲。据报道，三星已大幅削减2024年和2025年的晶圆代工投资，并考虑暂停平泽和泰勒工厂的运营，原因是亏损不断扩大。预计到2024年下半年，晶圆代工产能利用率将维持在50%左右，之后随着客户需求的恢复而回升。

工艺研发主要在华城的EUV生产线上进行。而新建的器兴NRD-K研究中心，投资约20万亿韩元，计划建设至2030年，专注于先进工艺节点的研发。三星在华城部署了ASML高数值孔径EUV研究设备Twinscan EXE:5000，用于工艺研发。据了解，三星还采购了两台量产级EXE:5200系统——第二台原计划于今年上半年交付——用于SF1.4工艺节点和下一代DRAM。

在逻辑芯片方面，该计划已经有所调整：三星更新后的路线图将SF1.4芯片继续沿用低数值孔径（Low-NA）工艺，并将高数值孔径（High-NA）工艺留给1nm制程。鉴于该研发基地为量产晶圆厂提供芯片，其产出将决定三星能否尽快稳定2nm制程并过渡到1.4nm制程。

三星的2nm工艺系列涵盖了从第一代SF2（现已量产）到今年推出的SF2P，再到即将交付给Taylor的SF2P ，以及计划于2027年量产的SF2Z（增加了背面供电功能）。1.4nm工艺节点SF1.4最初在三星于2022年晶圆代工论坛上宣布时，计划于2027年量产。但根据三星在8月份举行的2026年下一代光刻 图案化大会上发布的最新路线图，该日期现已正式推迟至2029年。这意味着三星将在推进1.4nm工艺节点之前，再用三年时间完善SF2系列。

同一场发布会上，三星首次确认了高数值孔径（High-NA）EUV光刻技术何时投入量产：并非在2nm或1.4nm工艺节点，而是在2030年左右的1nm级SF1A工艺节点。“我们认为，从A10及以下工艺节点开始，高数值孔径EUV光刻技术将成为必需品。”三星电子技术副总裁朴昌敏（Chang Min Park）在会上表示，并指出在更大工艺节点实现量产之前，相关工具仍需进一步改进。SF1A工艺将与SF1.4 工艺并行运行，后者是1.4nm工艺的增强型版本，沿用成熟的低数值孔径（Low-NA）工艺流程。因此，那些担心高数值孔径EUV光刻技术曝光范围较小且成本较高的客户，可以选择使用熟悉的工具进行生产。

一如既往，产品路线图的成败取决于良率，三星也不例外。据报道，该公司第一代2nm工艺的良率预计在2025年之前持续攀升，但截至4月份，良率仍徘徊在55%左右，低于实现盈利性大批量生产所需的水平。有报道称，高通可能因此将部分订单转回台积电。这些数据显然是估算值，而非三星官方公布的信息，且不同来源的数据有所差异，但总体而言，良率（而非产能或客户）是三星2nm工艺面临的最大制约因素。

为了弥补损失，三星一直在积极降价以保持竞争力。据报道，该公司已将其2纳米晶圆的价格下调至约2万美元，比台积电低约33%。这一折扣无疑将赢得对价格敏感的订单，但同时也压缩了本已良率低于盈亏平衡点的制程的利润空间。在良率落后的情况下同时降低价格，这无疑是一个难以盈利的组合，这也是该部门的亏损决定了其复苏步伐的原因。

三星2nm工艺的主要客户是其自身的移动芯片部门。基于SF2工艺的Exynos 2600是该工艺的首款商用产品，用于标准版Galaxy S26和S26 。然而，Galaxy S26 Ultra在全球范围内均采用高通骁龙SoC，据报道，由于良率限制，Exynos的供应量仅占S26总产量的四分之一到三分之一左右。

三星正在为Galaxy S27开发基于SF2P工艺的Exynos 2700处理器，预计将于今年下半年量产。三星在向外部客户交付处理器之前，先用自家处理器验证工艺节点，这与该公司在3nm工艺阶段的做法如出一辙。

从外部来看，2nm工艺的客户仍然不多。目前最明确的客户是日本人工智能公司Preferred Networks，三星已确认该公司是三星人工智能加速器SF2 2.5D封装的交钥匙客户。特斯拉的AI6显然是最大的客户，另有报道称，一家被认为是AMD的北美无晶圆厂客户订购了2nm CPU，并且与高通就骁龙处理器项目进行了深入洽谈，但这些消息均未得到证实。

三星集成模式最强有力的论据体现在内存而非逻辑芯片上。该公司表示，今年2月已交付业界首款商用HBM4芯片，其单引脚运行速度高达11.7 Gbps，远超JEDEC 8 Gbps的基准值，并可扩展至13 Gbps，单堆叠带宽最高可达3.3 TB/s。该堆叠芯片下的逻辑芯片采用三星自研的4nm工艺制造，这使得该公司能够自主生产芯片，而无需像一些竞争对手那样从台积电采购。据报道，三星计划在2027年将定制HBM芯片的芯片生产工艺升级至2nm。

这种能力已转化为资质认证。英伟达首席执行官黄仁勋在6月份确认，三星、SK海力士和美光均已通过认证，可以为Vera Rubin平台供应HBM4显存。三星仍然是规模较小的供应商，分析师估计SK海力士约占英伟达HBM4配额的三分之二，而三星则占20%左右。尽管如此，这三家供应商的资质认证结束了三星被排除在英伟达顶级显存之外的局面。

三星也已率先迈出了下一步，大约在5月份开始出货HBM4E样品，声称其带宽约为3.6 TB/s。三星正在为包括英伟达、AMD、博通和超大规模数据中心在内的各个加速器客户定制基于逻辑芯片的HBM，预计将于2027年推出样品。SK海力士几周后也推出了自己的HBM4E样品。因此，尽管领先优势是以周而非代来衡量的，但在内存领域，三星的竞争优势在于其领先地位，而非落后地位。

三星在一年内两次调整其晶圆代工业务的领导层，于 2024 年 11 月任命韩进万领导该业务，并于 2025 年 11 月恢复设备解决方案部门的双 CEO 架构，由全英贤领导设备解决方案部门，卢泰文担任联合 CEO。

此次重组之前，分析师预测，到2024年，代工和系统级芯片（LSI）业务的亏损将达到3.18万亿韩元。据报道，随着产能利用率从2024年底的50%左右回升至2026年初的80%左右，亏损将在2025年第三季度收窄至1万亿韩元以下。董事长李在镕已公开排除分拆代工业务的可能性，以解决代工业务与Exynos设计部门并存给无晶圆厂客户带来的利益冲突。他表示，公司计划发展这项业务，而不是将其拆分。

三星为实现这一复苏目标投入巨资，预计到2026年，其在设施建设和研发方面的总投资将超过110万亿韩元。设备解决方案部门占据了第一季度10.2万亿韩元资本支出的大部分，而泰勒晶圆厂的投资预计将从第二季度开始增加。最终，该公司正在为太平洋两岸的先进工艺节点建设提供资金，而运营这些晶圆厂的部门目前才刚刚开始恢复盈亏平衡。

2025年第四季度，TrendForce预测台积电晶圆代工业务营收将达到337亿美元，而三星晶圆代工业务营收约为34亿美元，三星位居第二，市场份额约为7%。到2026年第一季度，同一机构预测台积电营收将达到358.6亿美元，三星接近32亿美元，两者差距约为11比1。据报道，三星的目标是在2027年实现晶圆代工业务盈利，并占据20%的市场份额。该公司自身对2026年的业绩展望也承诺，在先进制程工艺的推动下，营收将实现两位数增长，盈利能力也将得到提升。另据报道，三星正在考虑建设第二座泰勒晶圆厂，并将晶圆代工业务的领先地位进一步下移至更靠近美国客户的地方，这表明该公司正在为尚未转化为实际需求的市场做好准备。

这能否持续取决于与泰勒公司项目启动和特斯拉进度相同的关键指标。SF2 的量产和重要客户都已到位；能否缩小与台积电的差距，关键在于良率能否达到足以收回440亿美元工厂成本和165亿美元合同成本的水平