Q2 业绩符合预期，光模块放量驱动利润爆发，业绩加速拐点确认。26Q2 收入 146.60 亿元，同比 75.53%、环比 11.58%；归母净利润 18.47 亿元，同比 511.36%、环比 66.40%；扣非归母净利润 14.21 亿元，同比约 446%、环比 34.21%，落在业绩预告区间中上部，符合市场预期。毛利率 20.89%，同比 7.86pcts环比 1.56pcts；净利率 12.60%，同比 8.98pcts环比 4.04pcts；期间费用率 9.09%，同比 0.91pcts、环比 0.23pct。公司 Q2 增长势头较 Q1 显著提速，盈利能力大幅跃升，这主要源于：1）索尔思光电自 2025 年 10 月并表后整合效应持续显现，800G 光模块出货量快速爬坡，高毛利光模块业务收入占比快速提升，带动毛利率与净利率结构性上行，叠加光芯片自供比例提高、良率改善，光模块业务利润贡献持续放大；2）PCB、精密组件、光电显示等传统主业经营稳健，消费电子与汽车电子筑牢基本盘，精密组件业务 26H1 收入同比 178.63% 显著放量。此外，公司财务费用受汇兑损失增加及利息费用上升影响同比大幅增加，对利润形成一定拖累；若剔除汇兑因素，公司实际经营业绩表现更为强劲。

收入结构显著优化，光模块以两成收入贡献近四成毛利，各业务毛利率全面改善。26H1 分业务看：1）PCB收入125.30 亿元，同比 13.29%，占比 45.08%，毛利率 18.80%，同比 1.25pcts，AI 算力高多层板、HDI 等高端产品占比提升带动 PCB 盈利中枢上移，基本盘量稳质升；2）精密组件产品收入65.81 亿元，同比 178.63%，占比提升至 23.67%，毛利率 12.13%，同比 3.86pcts，新能源汽车客户放量叠加规模效应释放，盈利改善弹性显著；3）光模块收入53.51 亿元（索尔思并表新增），占比 19.25%，毛利率高达 39.33%，较 2025 年全年水平（36.74%）进一步提升 2.59pcts——光模块以不到两成的收入占比贡献了约 37.6% 的毛利（毛利额约 21.04 亿元），已成为公司第一大利润来源，也是整体毛利率由 2025H1 的 13.59% 跃升至 20.15% 的核心驱动；4）触控面板及液晶显示模组收入27.23 亿元，同比-10.68%，占比降至 9.80%，毛利率 5.89%，同比 0.90pct，虽收入承压但盈利质量边际修复；5）其他业务收入6.13 亿元，同比 26.37%，毛利率 29.88%。整体来看，公司收入结构正从"PCB 一枝独秀"向"PCB 精密组件 光模块"三轮驱动转变，高毛利业务占比持续提升，叠加 2025H1 尚亏损、毛利率-18.75% 的 LED 显示器件业务已不再单列拖累，产品组合优化带来的盈利中枢抬升具备较强持续性。

光芯片 光模块一体化优势显著，AI PCB 技术卡位领先，多领域协同打开成长空间。1）光模块领域，公司已相继获得海外CSP客户800G 及部分 1.6T 订单，产品矩阵覆盖10G 至 1.6T 全速率，持续推进 3.2T 及以上产品研发，并前瞻布局 NPO、CPO 等下一代技术，有望持续受益于本轮 AI 算力结构性增长。2）光芯片领域，公司为国内唯一同时大规模量产EML 与 CW 光芯片的厂商，100G/200G PAM4 EML 关键性能指标与量产能力达国际一流水平，400G EML 研发稳步推进，CW 激光器已实现规模化量产，并布局硅光方案。当前全球高端光芯片供需缺口较大，公司锁定磷化铟衬底及MOCVD 等核心物料与设备，稀缺产能卡位下光芯片外售可期，有望进一步带动估值重估。3）AI PCB 领域，Multek 已具备 78 层及以上超高多层与 7 阶厚板 HDI 制造能力，采用超低损耗 M8/M9 级材料实现 224Gbps 传输速率，满足 GPU、AI 加速卡及数据中心交换机高标准要求，老厂改造项目顺利投产，高阶硬板已获北美客户订单并落地泰国基地生产。4）消费电子领域，苹果软板业务基本盘稳固，折叠屏、AI 眼镜等新品类有望带动软板需求持续增长。5）汽车电子领域，精密组件产品匹配新能源车客户放量需求，收入与盈利能力同步改善。

旺季来临业绩有望持续加速，算力需求高景气，光模块产能爬坡节奏明确。进入2026Q3，消费电子步入传统旺季，叠加光模块产能持续爬坡，公司业绩环比有望继续上行。从物料跟踪看，公司800G 持续上量、1.6T 下半年起放量，泰国工厂有望于 Q4 投产并形成单月百万级产能储备，Q3/Q4 索尔思利润贡献体量有望大幅提升。北美算力需求保持高度景气，海外云厂商持续加码算力基础设施投入，公司在北美几乎接触所有云厂客户，为 2027 年陆续斩获更多模块订单奠定基础，全年业绩具有持续超预期的可能性。

加大高端产能战略投入，光模块扩产再度加码、PCB 增资同步落地，业绩估值有望双升。据公司公告，综合考虑战略规划、项目实施需要以及AI 算力行业发展态势，对光芯片及光模块扩建项目新增投资额 5 亿美元，项目总投资额由 12 亿美元调增至 17 亿美元，实施主体由索尔思光电（及其子公司）进一步扩展至维信泰国、盐城东山，在常州、泰国、盐城三地协同实施，为公司光芯片、光模块产能扩张提供更强的资源保障与全球化产能布局支撑。AI PCB 领域，公司同步公告全资子公司香港控股拟以现金方式向 Multek Group 增资 5 亿美元，用于拓展产品品类及提升产能规模，并拟为 Multek Group 及其子公司新增担保额度 50 亿元，彰显公司做强高端 PCB 主业的决心；Multek Group 26H1 已实现收入 88.01 亿元、净利润 10.79 亿元，盈利水平大幅跃升，增资到位后其资产负债结构将进一步优化，超高多层及高阶 HDI 产能扩充有望提速。海外布局方面，泰国基地已有厂房完成主体建设，同步推进光模块组装、苹果软板及高阶硬板三大业务扩产，与国内基地形成技术共享、产能互补、客户联动的协同效应。此次中报披露同日落地"光模块 PCB"双线增资扩产，合计新增投入达 10 亿美元，充分表明公司在手订单充沛、现有产能已无法覆盖快速增长的交付需求，公司正全力把握 AI 浪潮下光互联与高端 PCB 的结构性增长机遇。光芯片 光模块 AI PCB 三轮驱动，高毛利业务占比提升持续改善产品结构与盈利能力，带动业绩快速增长。我们看好公司优秀的并购整合与经营管理能力，算力光互联平台化布局打开中长线业绩和估值的向上空间。

**“****”投资评级。考虑到索尔思光模块业务进展积极，AI PCB及光模块、光芯片等高端产能加速扩张并有望在下游算力客户取得积极进展

风险提示：客户需求低于预期、同行竞争加剧、光模块业务进展不及预期、算力客户拓展及AI PCB产能扩张不及预期、国际贸易环境变动风险