事件概述

公司发布2026年中报。

► 先进制程新品驱动营收高增，合同负债创新高

2026H1公司营收29.13亿元，同比 49.06%，26Q2营收18.00亿元，同比 44.56%，延续高增势头，符合预期，分产品来看：1）PECVD：继续保持竞争优势，应用于先进存储/逻辑等领域的PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM系列工艺等产品已规模化量产，批量通过验证；OPN、SiB及PECVD Bianca等产品不断扩大量产规模，并实现收入转化。2）ALD：在先进存储领域量产规模快速攀升，多台PE-ALD SiO2、SiCO等工艺设备实现重复订单。3）三维集成设备：持续拓展新产品和新客户，目前已覆盖先进存储/先进逻辑/图像传感器等领域。26Q2末公司存货/合同负债88.33/51.31亿元，同比 6.13%/ 13.12%，尤其合同负债创历史新高，表明公司在手订单充足，我们预计26H1公司新接订单同比高速增长，后续公司营收有望延续高增势头。

► 毛利持续向上 费用率下降，26H1盈利水平大幅提升

26H1归母/扣非归母净利润为13.43/3.67亿元，同比 1324.10%/ 861.92%。26Q2归母/扣非归母净利润为7.72/2.65亿元，同比 220.08%/ 21.42%。26H1净利率/扣非净利率为45.37%/12.61%，同比 41.14/ 10.66pct。具体来看：1）毛利端：26H1毛利率为41.00%，同比 9.05pct，主要系新产品、新工艺设备实现量产应用，同时叠加规模效应逐步释放。2）费用端：26H1期间费用率为27.45%，同比-4.42pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-2.3/ 3.3/-3.6/-1.84pct，26H1末公司员工总数2049人，25年末为1696人，我们判断规模效应是期间费用率下降主要因素。3）26H1交易性金融资产产生公允价值变动收益同比 9.60亿元，主要系投资恒运昌公允价值变动，显著增厚利润。

► 薄膜沉积设备 先进封装布局，受益中国大陆晶圆大扩产

中国大陆存储、先进逻辑、先进封装大扩产全面共振，公司依托保持薄膜沉积设备和三维集成设备的技术领先优势，充分受益下游扩产：1）在薄膜沉积设备方面，公司仍持续围绕以 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 以及 Flowable CVD为主的薄膜沉积技术深耕拓展和迭代升级，定制化开发不同类型的高产能平台和反应腔，精准满足先进制程领域对多种先进薄膜工艺的高要求，可以支撑先进存储、先进逻辑等领域中所需的约100多种工艺应用；此外，公司拟收购尚积半导体，快速获得成熟可靠的PVD工艺与技术，补齐薄膜沉积设备领域核心产品矩阵。2）先进封装大扩产，公司涵盖W2W、D2W、熔融键合等先进键合及配套的量检测等九类产品；拟收购尚积半导体，形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、键合、检测的成套三维集成设备产品线，先进封装平台化逻辑进一步完善。3）产能端：根据公司公告，沈阳二厂已完成主体结构封顶，预计2028年投入使用，将成为公司产能规模最大基地，最大产能规模每年超1000台。

投资建议

考虑公司投资收益增加等因素，我们维持2026-2028年公司营收预测为91.27、128.91、177.43亿元，分别同比 40.0%、41.3%、37.6%；调整归母净利润预测为24.20、34.72、47.48亿元（原值为19.44、29.97、44.01亿元），分别同比 161.1%、 43.5%、 36.7%；对应EPS为8.33、11.95、16.33元（原值为6.88、10.60、15.57元）。2026/8/20股价671.26元对应PE分别为80.63、56.19、41.10倍，基于公司较强的市场竞争力和出色成长性，维持“增持”评级。

风险提示：新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期，政府补助政策波动风险等。