【国金电子】行业周报：长存IPO受理，看好受益产业链

投资逻辑

电子周观点：

长存IPO受理，看好受益产业链。8月21日，上交所官网显示，长江存储控股股份有限公司（长存控股）科创板IPO申请已获受理。长存控股采用IDM经营模式，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试，并延伸至固态硬盘模组加工与测试环节。依托IDM全产业链协同与精益制造体系，长存控股已成长为中国大陆最大的3D NAND Flash晶圆生产基地，据TrendForce数据，2026年1-3月，按出货量与销售金额统计，公司均位列全球第三、中国第一。2023至2025年及2026年一季度，公司营业收入分别为187.4亿元、452.0亿元、631.8亿元和470.4亿元；归母净利润分别为-191.8亿元、67.7亿元、142.1亿元和333.7亿元。2023至2025年营收复合增长率83.6%。公司毛利率从2025年约37%提升到2026年一季度的78.7%，一季度毛利率大幅提升的原因是涨价，一季度公司NAND Flash产品平均单价较2025年全年均价上涨172.72%，其中存储芯片单价上涨218%，同期产能利用率达到98.02%，接近满产，技术迭代带来的单位成本下降也提升了毛利率水平。我们认为，AI需求强劲，存储芯片涨价有望持续，存储芯片厂商具有非常好的盈利能力，全球存储芯片厂商都在积极扩产，长鑫、长存也在加速扩产，叠加先进/成熟制程逻辑芯片也在积极扩产，对半导体设备/零部件及材料拉动较大，目前产业链订单饱满，也有交期拉长及涨价的情况，看好受益产业链。我们继续对AI PCB发展保持乐观，下半年新品拉货正在进行时，价值量成倍增长将进一步推高业绩斜率。在泛AI景气度继续攀升背景下，我们观察到GPU/TPU已经开启拉货潮，核心厂商稼动率已处于高位运行状态，并且下半年GPU/TPU/ASIC相关的产品价值量同比大幅增长，如Rubin系列相比GB系列单GPU价值量增幅达到100% ，TPU V8系列相比前序系列增幅更是达到翻倍以上，PCB板块增值效应将进一步显现。AMD的Helios机架级性能提升明显，客户进展强劲，OAI、Meta、Anthropic以及微软均将部署公司产品，Helios目前已经投产，首批出货预计在Q3末开始，Q4明显放量，AMD指引2027年数据中心整体收入同比增长远超100%，Data Center AI收入增速将远超100%。800G/1.6T光模块mSAP需求有望爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足。此外下半年还有1.6T交换机高多层PCB需求的开启，继续看好PCB板块下半年斜率超速发展的重要机会。研判AI算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

投资建议：

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。存储控股IPO受益，上市后有望加速扩产，积极利好半导体设备及材料产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。

风险提示：

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

重点公司

■ 重点公司

看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链

存储控股IPO受益，上市后有望加速扩产，积极利好半导体设备及材料产业链。英伟达CPO交换机已进入全面量产阶段，建议关注CPO核心光器件公司、CPO制造公司、CPO解决方案公司。台积电展望AI高景气度有望延长2029/2030年，谷歌、亚马逊、Meta纷纷上修2026年资本开支，对未来AI需求表述乐观，AI链各物料缺货涨价，英伟达新一代Vera Rubin平台需求更强劲，先进制程晶圆代工/先进封装加速扩产及纷纷涨价，AI短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电Rubin及谷歌/亚马逊等ASIC厂商新产品的拉货，Q2Q3环比增长有望加速，继续看好AI产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：长鑫科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、东山精密、生益科技、沪电股份、天孚通信、鹏鼎控股、景旺电子、胜宏科技、大族激光、大族数控、蓝特光学、南亚新材、三环集团、深南电路、芯原股份、广合科技、生益电子、鼎泰高科、芯碁微装、兆易创新、立讯精密、寒武纪、长川科技、水晶光电、江海股份、东睦股份、奥海科技、安集科技、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子、蓝思科技、领益智造。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、海力士、博通、天弘科技。

长鑫科技：公司成立于2016年6月13日，是中国大陆少数实现DRAM规模化量产的IDM企业，专注于DRAM芯片的研发、设计、生产与销售，据招股说明书公司25Q2全球市场份额近4%，位列全球第四、国内第一，公司致力于推动国产存储产业自主可控，是国家集成电路产业战略布局的关键载体。公司已形成以DRAM为核心的DDR系列（占比31.60%）、LPDDR系列（占比65.86%）业务矩阵，终端客户包括互联网巨头、主流PC与手机厂商，覆盖服务器、移动设备、个人电脑等应用场景。公司26H1预计实现营收1100-1200亿元，同增613%-677%。实现归母净利润500-570亿元，同增2244%-2544%。每轮存储大周期（08年、16年等）的开启都是由新兴技术推动产品升级和创新，进而催生新产品的总量、渗透率和存储器价值量的提升，推动存储器市场规模上升一个台阶，随着AI驱动需求提升，当下我们走在新一轮存储大周期的起点。我们看好模型和应用落地后对存储需求长期且大量的拉动。根据公司招股说明书的数据，2030年全球存储芯片市场规模有望增长至5710亿，25-30年市场规模CAGR达30.56%长期以来全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三大厂商主导，占据全球90%以上市场份额，形成高度集中的寡头竞争格局。根据Counterpoint Research的数据，公司按2026年一季度收入计，占全球份额增长至8%，成为全球第四大DRAM厂商。公司作为中国大陆少数具备DRAM自主制造能力的企业，正凭借技术突破与产能爬坡，逐步改变全球市场的竞争版图。

中微公司：新品研发及客户端验证持续推进，平台化产品布局加速落地。2026年上半年，公司实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%。目前在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3—5年缩短至2年以内，新产品导入节奏明显加快。公司多款自主研发设备已完成客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部分指标优于海外标准配置，产品矩阵持续向多品类、高端化方向拓展，为后续收入增长提供支撑。研发投入维持高强度，平台化产品矩阵持续扩充。2026年上半年，公司研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52%，保持较高投入强度。截至2026年6月底，公司已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类。

天孚通信：2026年8月19日，公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入28.28亿元，同比增长15.15%；实现归母净利润12.04亿元，同比增长33.92%；扣非归母净利润11.86亿元，同比增长36.76%。2026H1公司实现毛利17.21亿元，同比增长38.05%，综合毛利率60.87%，同比提升10.08pct。AI算力需求持续旺盛，无源光器件高增成为收入及盈利增长核心驱动力。2026H1公司无源光器件实现收入15.30亿元，同比增长77.40%，毛利率71.90%，同比提升8.33pct；有源光器件实现收入12.60亿元，同比下降19.57%，毛利率47.03%，同比提升3.67pct。无源业务收入占比显著提升，叠加两类产品毛利率均同比改善，推动公司整体盈利能力明显增强。公司光互连元器件实现收入27.90亿元，同比增长14.87%，销量1.35亿个，同比增长6.48%，收入增速高于销量增速，反映产品价值量及结构持续优化。

台积电：2026年7月16日公司披露26Q2业绩，26Q2公司实现营收402.01亿美元，同比 36%，公司26Q2毛利率为67.7%，环比 1.5pcts，同比 9.1pcts，实现净利润223.66亿美元，同比 77.8%。公司指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比 37%，环比 12%，公司预计全年美元计价营收增长略超40%，全年CAPEX为600~640亿美元。公司26Q2资本开支约157亿美元，上调全年资本开支至600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程，10%用于特色制程，10%至20%用于先进封装、测试、光罩及其他环节。我们认为，公司上调资本开支显示公司对未来收入增长以及市场机会的强大信心，公司强调未来三年CAPEX将显著高于过去三年。26Q2公司7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已经开始贡献收入，占比3%。除了GPU、XPU以外，agent AI拉动CPU需求，CPU主要供应商均为公司客户，CPU需求增长有望继续带动公司AI收入增速上行。公司预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60%。公司认为AI高景气度有望持续，公司预计需求有望延续至2029甚至2030年。

天弘科技：2026年7月28日公司披露26Q2业绩，26Q2公司实现营收47亿美元，同比 62%，26Q2公司GAAP毛利率为12.3%，Non-GAAP毛利率为11.5%，公司GAAP净利润为3.69亿美元，同比 75%；公司Non-GAAP净利润为2.95亿美元，同比 83%。公司预计26Q3收入为52.5~55.5亿美元，Non-GAAP EPS为2.88~3.08美元。公司预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元。公司预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速。同时公司预计2027年Non-GAAP EPS增速将超过27年营收的增速。公司26Q2数据中心收入快速增长，公司连接与云端解决方案（CCS）业务收入达38.1亿美元，同比 84%，其中通信终端市场收入达到26.5亿美元，同比 62%，企业终端市场收入达11.6亿美元，同比 167%。公司预计26Q3通信终端市场收入同比增长约60%，企业终端市场收入同比增长约190%。公司全年CAPEX维持之前指引，预计26年为10亿美元。公司预计全年CCS业务增速为85%，主要驱动力来自800G交换机需求高速增长，以及1.6T交换机在26H2的产能爬坡。公司预计交换机需求将在2027年继续保持强劲。公司企业终端市场需求主要来自客户AI算力项目需求的持续增长，公司预计2027年多个AI算力项目将成为快速增长的驱动力。公司预计2026年高级技术解决方案（ATS）业务收入同比增长10%，ATS下游应用包括设备、工业、医疗以及军工等。公司数据中心新项目推进顺利。公司确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入。公司将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入。同时所有部署AMD机柜的大型CSP项目公司均有参与。

板块细分观点

■ 板块细分观点

1.1 PCB：高景气度继续维持，下半年算力出货将大面积释放业绩

根据跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要来自AI算力相关的产品在7月逐步实现批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放，投资方面建议优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节。

1.2 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

半导体后道设备：半导体测试是保障芯片性能、良率与可靠性的关键环节，AI正在推动行业景气由传统周期修复转向结构成长。根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025—2028年复合增速约21%。其中，SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机则受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升。与此同时，下游封测厂资本开支回升、先进封装项目密集落地，测试机、分选机及接口件需求有望持续释放。全球高端ATE市场高度集中，竞争优势已由单机参数延伸至核心平台、客户验证、测试程序生态、量产交付及Test Cell协同能力，国内测试设备行业有望由单品突破逐步迈向平台化扩张。我们认为，本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和Test Cell配置升级，测试插入点及测试时间增加则进一步推升设备容量需求。建议优先关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力，并能够向分选机、探针台、SLT及接口件等相邻环节延伸的平台型厂商；同时关注在模拟、功率等细分领域形成稳定优势，并持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商。具体来看，长川科技具备由数字SoC测试向综合Test Cell平台扩展的基础，华峰测控在模拟及功率测试领域积累较深，联动科技则有望依托功率测试优势进一步拓展产品边界。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

1.3 元件：关注涨价趋势

1)被动元件

26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛上游成本增加的顺价涨价，目前综合行业稼动率处于较高水平，复盘之前周期，MLCC相较于其他细分，有明显的渠道代理商放大效应，且宏观流动性增加的背景下，龙头公司的上游采购能力、成本传导过程中超额收益的能力更强。

AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板价格报涨

LCD：根据WitsView最新面板报价，3月32/43/55/65吋面板价格价格变动1、1、2、3美金，电视、显示器面板价格变动0.1/0.1美金，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。3月电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛。

OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。

我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 消费电子：C端落地场景持续拓展，关注BOMB成本涨价情况

随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为石油石化、有色金属、银行，涨跌幅分别为5.44%、2.50%、2.40%。涨跌幅后三位为综合、计算机、传媒，涨跌幅分别为-3.97%、-4.95%、-5.54%。本周电子行业涨跌幅为-2.76%。

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为分立器件、面板、品牌消费电子，涨跌幅分别为3.94%、0.94%、0.45%。涨跌幅靠后的三大细分板块为数字芯片设计、半导体材料、被动元件，涨跌幅分别为-3.79%、-3.83%、-9.24%。

从个股情况来看，08.17-08.21，骏诚科技、中石科技、旭光电子、金禄电子、电连技术为涨幅前五大公司，涨幅分别为35.52%、24.85%、23.36%、22.04%、20.66%。跌幅前五为芯原股份、光智科技、春秋电子、托伦斯、超纯应材跌幅分别为-13.94%、-14.07%、-18.20%、-19.61%、-28.41%。

风险提示

AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响