效果图

项目总建筑面积超过5.5万平方米，计划建设周期42个月，预计2030年2月建成。建成后，项目将引进多套国内外先进封装生产及测试设备，大幅提升晶圆级先进封装代工产能，满足日益增长的市场需求。

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随着人工智能和高性能计算的爆发式增长，芯片本身越来越小、功能越来越强，如何把多个芯片高效组装，在实现快速交换数据的同时还能把热量散出去，成为行业面临的大难题，而先进封装技术是解决这些问题的关键。

汇成股份这次在南翔落地的HITS项目，就是要集中攻克先进封装五个核心堵点：让芯片“接得上”，攻克超窄间距凸块键合技术，相当于把芯片之间的“针脚”做得更密、更小；让数据“连得快”，实现芯片与存储器的高速互连，确保数据在芯片之间跑得更快、不“堵车”；让空间“省得下”，通过高密度中介层集成，把多个不同功能的芯片像搭积木一样整合到一个“房子”里；让封装“装得下”，攻克超大尺寸多芯片封装，满足AI服务器对芯片尺寸越来越大的需求；让热量“散得掉”，解决高效散热整合问题，防止芯片因过热“罢工”。

简单来说，就是把逻辑芯片、存储芯片、Wi-Fi芯片等不同功能的组件，像拼图一样严丝合缝地拼在同一个封装体内，实现体积更小、速度更快、散热更好、用电更省的目标。这相当于给未来的AI芯片、自动驾驶芯片打造一个更强大的“安身之所”。

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此次汇成股份在南翔布局的新项目，是公司从显示驱动芯片封测向更高端、更前沿的AI算力芯片封装领域迈进的关键一步。

当前，AI服务器、高性能计算等领域的爆发式增长，正驱动全球先进封装市场需求持续攀升，作为国内显示驱动芯片封测领域的领军企业，汇成股份将依托企业技术积淀与客户资源，推动该项目成为公司进军高算力封装赛道的重要增长极。

嘉定作为上海集成电路“北翼”核心区，2025年产业规模已突破千亿元，集聚相关企业超700家，形成了完整产业链生态。HITS项目的落地，将在先进封装这一关键环节补上重要拼图。随着HITS项目的开工建设，嘉定作为上海集成电路“北翼”增长极的地位将更加稳固，也将为区域经济高质量发展注入更强劲的“芯”动能。