AI需求引爆半导体后段产能大战，中国台湾封测业迎来大扩产潮，包括日月光投控、力成、京元电、矽格、南茂等五大封测厂，今年同步大举调升资本支出，依各家公司最新规画与法人预估，投资规模冲破4,600亿元，封测业全面进入AI军备竞赛。

而且这波扩产，将从先进封装、高阶测试一路扩至记忆体、AI特殊应用芯片（ASIC）。

其中，全球封测龙头日月光投控火力最猛，今年资本支出已连续二度上调，由年初规画70亿美元，先提高至85亿美元，法人估计将再冲上105亿美元，首度突破百亿美元大关，以日月光投控法说会采用汇率1美元兑31.9元新台币换算，规模约3,350亿元，一家公司就囊括五大厂逾七成投资金额。

日月光投控营运长吴田玉直言，现在面对的问题已经不是「有没有需求」，而是如何加快盖厂、设备安装及产能开出，客户需求不只涵盖今年，能见度已延伸至明年，除了既有产品需求强劲，新产品、新专案及增加更多制程步骤同步涌入，迫使公司再度加大投资力道。

日月光今年新增20亿美元资本支出，其中厂房、设备各增加10亿美元；全年规画中，约40亿美元投入新厂与基础设施，65亿美元用于生产设备，全面支援LEAP先进封装、主流封装与测试需求，公司目前更有13项新建工程及八项改建工程同步推进，超过20项工程一起动工，扩产规模罕见。

日月光全面推进LEAP先进封装平台，在AI加速器与大型ASIC对晶粒整合、互连密度及散热要求持续升高，封装制程复杂度快速增加，目前不仅扩充既有产能，也同步承接更多新产品及新增制程步骤。日月光透露，目前正在建置的厂房与产能可一路支应至2028年，部分甚至延续到2029年，并已持续寻找下一阶段扩产地点。

力成同样大举加码，公司今年资本支出已由原先上限约400亿提高至500亿元，增幅25%，全力投入先进封测产能，力成并看好今年营收与毛利率呈现「季季高」，AI带动的需求力道已直接反映在订单与投资决策。力成把海外战线拉到新加坡，直接携手全球AI ASIC大厂博通，共同成立合资公司，挥军面板级封装市场；力成将投入4亿美元，双方聚焦先进封装基板加成式细线宽重布层技术，以新一代重布层制程支援大型AI芯片及高阶封装需求。

测试部分的投资规模也急速放大，京元电今年原规画资本支出约393亿元，但在高阶芯片测试需求持续升温下，一举提高至500亿元，改写历史新高，增幅约27%。公司承接案件已从传统测试明显转向功能更复杂、测试时间更长的GPU与ASIC；矽格则将战线延伸至AI ASIC、CPU、GPU、AI Connectivity、硅光子与HPC，同步推进先进测试技术、自动化与AI智慧工厂等，强化高阶芯片测试能力。

业界指出，美系GPU客户需求维持高档，ASIC订单也陆续加入，高阶芯片测试时间愈来愈长、设备需求同步增加，成为公司扩产的主要推力。

矽格也不手软，公司今年5月已将全年资本支出由59亿提高至88亿元，集团整体投资规模估达186亿元；7月底旗下矽格联测又追加20亿元，采购新专案所需设备及升级无尘室，如果依最新投资进度计算，集团资本支出规模再向200亿元以上推进。

南茂方面，过去公司每年资本支出约占营收20%，今年决定一举拉高至25%以上，明年仍将维持25%以上高档，甚至不排除继续增加。南茂今年上半年营收143.19亿元，若仅以半年营收年化估算，今年资本支出已至少约72亿元，实际金额随下半年营运升温还有向上空间。业务方面，南茂从既有记忆体与驱动IC，挺进高阶应用，公司已有多个手机芯片专案进行，预计年底新一批高阶测试机台到位；下阶段更将从一般ASIC延伸至AI ASIC