近期，国内硅片龙头沪硅产业与立昂微分别释放出积极信号。其中，沪硅产业2026年上半年财报显示，其300mm（12英寸）硅片销量同比增幅超90%，营收大幅增长，尽管因扩产投入等因素导致阶段性亏损，但产能建设已进入快车道。立昂微则在业绩说明会上明确表示，半导体硅片已步入涨价周期，市场需求旺盛。

在价格回暖与AI算力等下游需求爆发的双重驱动下，扩充12英寸大硅片产能已成为国内半导体材料环节的当务之急，本土厂商正纷纷加速项目布局，抢占市场高地。

从业界动态来看，半导体硅片涨价趋势自2026年1月开始出现端倪，部分厂商因成本压力率先温和调价；进入5月，市场迎来重磅信号，信越化学、SUMCO及环球晶圆三大国际头部厂商同步宣布涨价；随后在6月，国内部分厂商跟进调价；截至今年8月，半导体硅片行业涨价趋势仍在延续。

业界指出，此轮涨价由国际巨头开启，国内企业顺势跟随，反映了全球性供需格局的转变。追溯此轮涨价背后的核心驱动力，在于需求端火热而产能端未能及时供应。

• 一方面，AI服务器、存储芯片等产品对12英寸硅片的需求急剧增长，同时全球晶圆厂为匹配先进制程芯片需求进入大规模扩产周期，台积电、三星、英特尔等大厂均在加速推进新产线建设，催生上游半导体硅片市场需求爆发。

  
  

• 另一方面，半导体硅片扩产从设备采购到产能爬坡通常耗时18至24个月，又存在极高的技术壁垒，这使得全球主要硅片厂商的扩产节奏显著滞后于晶圆厂，即使头部硅片厂商宣布扩产计划，新增产能释放也尚需时日，短期内产能缺口持续存在。

除此之外，多晶硅等上游原材料价格持续走高，加之电费、运输等能源成本增加，同样推高了硅片的生产制造成本，为价格调涨提供了现实支撑。

随着涨价趋势从国际向国内传导、从预期走向现实，扩充12英寸硅片产能已刻不容缓。

当前，全球主要半导体设备厂商的先进制程设备均围绕12英寸设计，新建晶圆厂也普遍以12英寸产线为主。在涨价红利与下游需求双重因素推动下，国内各大厂商正加速推进12英寸半导体硅片相关项目，2026年以来，多个12英寸硅片项目迎来了关键节点：

6月18日，#沪硅产业 公告拟联合上海国盛集团对子公司上海新昇增资合计114.48亿元，专项用于“集成电路用300mm硅片产能升级项目”。截至上半年末，沪硅产业在上海、太原两地的300mm硅片合计产能已达100万片/月，预计至年底将进一步提升至120万片/月。

#TCL中环 此前公告，拟投资119.6亿元建设集成电路用12英寸半导体大硅片深圳项目，规划月产能70万片，实施周期60个月，其中核心建设周期为18个月。该项目将填补华南地区高端半导体材料产能缺口，并与公司现有产能形成南北联动布局。

进入8月，项目进展更为密集。8月8日，西安奕材宣布联合多方战略投资方，完成对全资子公司武汉奕斯伟材料65亿元的增资，资金全部用于武汉12英寸硅片基地建设。值得关注的是，该公司在7月已披露12英寸电子级硅片单月产销规模突破100万片，正式迈入百万片级供货阶段。而武汉第三工厂已于5月主体封顶，计划10月启动设备搬入，待西安、武汉三基地全部达产后，其12英寸硅片月产能将达180万片。

8月14日，#郑州合晶 二期12英寸大硅片产线已实现稳定规模化量产，当前月产能达2.5万片，计划至2026年底提升至6万片，届时整体月产能可达10万片。据悉，其产品已通过部分晶圆厂验证，具备商业化供货能力。

此外，8月，媒体报道中欣晶圆在丽水的外延片项目工程进度已达90%，年产360万片12英寸抛光片项目进度为65%，预计于2027年正式投产。